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1. WO2022080360 - 電子部品モジュール、サブモジュールおよびその製造方法

公開番号 WO/2022/080360
公開日 21.04.2022
国際出願番号 PCT/JP2021/037713
国際出願日 12.10.2021
IPC
H01L 23/00 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
H01L 25/18 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
18装置がグループH01L27/00~H01L51/00の同じメイングループの2つ以上の異なるサブグループに分類される型からなるもの
H01L 25/04 2014.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
03すべての装置がグループH01L27/00~H01L51/00の同じサブグループに分類される型からなるもの,例.整流ダイオードの組立体
04個別の容器を持たない装置
H05K 1/02 2006.1
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1印刷回路
02細部
H05K 1/14 2006.1
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1印刷回路
02細部
142つ以上の印刷回路の構造的結合
H05K 3/46 2006.1
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
46多重層回路の製造
出願人
  • 株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 高倉 毅 TAKAKURA, Tsuyoshi
  • 大坪 喜人 OTSUBO, Yoshihito
  • 野村 忠志 NOMURA, Tadashi
  • 中越 英雄 NAKAGOSHI, Hideo
代理人
  • 山尾 憲人 YAMAO, Norihito
  • 徳山 英浩 TOKUYAMA, Hidehiro
優先権情報
2020-17483516.10.2020JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) ELECTRONIC COMPONENT MODULE, SUB-MODULE, AND METHOD FOR PRODUCING SAME
(FR) MODULE DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE, SOUS-MODULE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION ASSOCIÉ
(JA) 電子部品モジュール、サブモジュールおよびその製造方法
要約
(EN) One aspect of the present invention is an electronic component module 1 equipped with a substrate 2, electronic components 11-14 mounted to the substrate 2, and a sub-module 30 mounted to the substrate 2, wherein the sub-module 30 includes: a re-wiring layer 48 as a circuit board; the electronic component 14, which is positioned on one main surface among the two main surfaces of the re-wiring layer 48; the electronic component 13, which is positioned on the other main surface among the two main surfaces of the re-wiring layer 48; and a sealing resin 33 as a sealing member for covering the re-wiring layer 48 and the electronic components 13, 14. Such a configuration makes it possible to densely mount components inside a module.
(FR) Un aspect de la présente invention concerne un module de composant électronique (1) équipé d'un substrat (2), de composants électroniques (11-14) montés sur le substrat (2) et d'un sous-module (30) monté sur le substrat (2), le sous-module (30) comprenant : une couche de recâblage (48) en tant que carte de circuit imprimé ; le composant électronique (14), qui est positionné sur une surface principale parmi les deux surfaces principales de la couche de recâblage (48) ; le composant électronique (13), qui est positionné sur l'autre surface principale parmi les deux surfaces principales de la couche de recâblage (48) ; et une résine d'étanchéité (33) en tant qu'élément d'étanchéité servant à recouvrir la couche de recâblage (48) et les composants électroniques (13, 14). Une telle configuration permet de monter densément des composants à l'intérieur d'un module.
(JA) 本発明の一態様は、基板2と、基板2に実装された電子部品11~14と、基板2に実装されるサブモジュール30と、を備える電子部品モジュール1であって、サブモジュール30は、配線基板としての再配線層48と、再配線層48の2つの主面のうち一方の主面に配置された電子部品14と、再配線層48の2つの主面のうち他方の主面に配置された電子部品13と、再配線層48および電子部品13,14を覆う封止部材としての封止樹脂33とを含む。こうした構成により、モジュール内の部品を高密度に実装できる。
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