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1. WO2022080130 - センサモジュールおよびその製造方法

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公開番号 WO/2022/080130
公開日 21.04.2022
国際出願番号 PCT/JP2021/035591
国際出願日 28.09.2021
IPC
G01L 9/00 2006.1
G物理学
01測定;試験
L力,応力,トルク,仕事,機械的動力,機械的効率,または流体圧力の測定
9電気的または磁気的感圧素子による流体または流動性固体の定常圧または準定常圧の測定;流体または流動性固体の定常圧または準定常圧の測定に用いられる機械的感圧素子の変位の電気的または磁気的手段による伝達または指示
H01L 23/04 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
02容器,封止
04形状に特徴のあるもの
H01L 23/08 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
02容器,封止
06容器の材料またはその電気特性に特徴のあるもの
08材料が絶縁体のもの,例.ガラス
H01L 21/60 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
04少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50サブグループH01L21/06~H01L21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
60動作中の装置にまたは装置から電流を流すためのリードまたは他の導電部材の取り付け
H01L 29/84 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
29整流,増幅,発振またはスイッチングに特に適用される半導体装置であり,少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有するもの;少なくとも1つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合空乏層またはキャリア集中層,を有するコンデンサーまたは抵抗器;半導体本体または電極の細部
66半導体装置の型
84外からの機械的力,例.圧力,の変化によって制御可能なもの
CPC
G01L 9/00
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
9Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements
H01L 21/60
H01L 2224/0603
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
02Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
04Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
06of a plurality of bonding areas
0601Structure
0603Bonding areas having different sizes, e.g. different heights or widths
H01L 2224/16225
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
10Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
15Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
16of an individual bump connector
161Disposition
16151the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
16221the body and the item being stacked
16225the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
H01L 2224/32145
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
26Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
31Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
32of an individual layer connector
321Disposition
32135the layer connector connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
32145the bodies being stacked
H01L 2224/49171
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
49of a plurality of wire connectors
491Disposition
4912Layout
49171Fan-out arrangements
出願人
  • ローム株式会社 ROHM CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 平田　誠 HIRATA Makoto
代理人
  • 臼井　尚 USUI Takashi
  • 鈴木　泰光 SUZUKI Yasumitsu
  • 小淵　景太 KOBUCHI Keita
優先権情報
2020-17377715.10.2020JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) SENSOR MODULE, AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) MODULE DE CAPTEUR ET PROCÉDÉ POUR SA FABRICATION
(JA) センサモジュールおよびその製造方法
front page image
要約
(EN) This sensor module is provided with: a package which is made of ceramic and which has an internal space; a pressure sensor which detects the pressure of a fluid inside the internal space in the package; and an electronic component which processes a detection signal output by the pressure sensor. The electronic component is provided with: an electronic component main surface and an electronic component rear surface facing mutually opposite sides in the thickness direction; and an electronic component electrode disposed on the electronic component rear surface. The pressure sensor is installed on the electronic component main surface. The package includes a bottom plate portion having an installation surface facing toward the internal space and a mounting surface on the opposite side to the installation surface. The electronic component is installed on the installation surface with the electronic component rear surface facing the bottom plate portion.
(FR) L'invention concerne un module de capteur qui est muni : d'un boîtier qui est constitué de céramique et qui possède un espace interne ; d'un capteur de pression qui détecte la pression d'un fluide à l'intérieur de l'espace interne dans le boîtier ; et d'un composant électronique qui traite un signal de détection délivré en sortie par le capteur de pression. Le composant électronique est muni : d'une surface principale de composant électronique et d'une surface arrière de composant électronique faisant face à des côtés mutuellement opposés dans la direction d'épaisseur ; et d'une électrode de composant électronique disposée sur la surface arrière de composant électronique. Le capteur de pression est installé sur la surface principale de composant électronique. Le boîtier comprend une partie de plaque inférieure ayant une surface d'installation faisant face à l'espace interne et une surface de montage sur le côté opposé à la surface d'installation. Le composant électronique est installé sur la surface d'installation avec la surface arrière de composant électronique faisant face à la partie de plaque inférieure.
(JA) センサモジュールは、セラミックからなり且つ内部空間を有するパッケージと、前記パッケージの前記内部空間内の流体の圧力を検出する圧力センサと、前記圧力センサが出力する検出信号の処理を行う電子部品と、を備える。前記電子部品は、厚さ方向において互いに反対側を向く電子部品主面および電子部品裏面と、前記電子部品裏面に配置された電子部品電極と、を備える。前記圧力センサは、前記電子部品主面に搭載されている。前記パッケージは、前記内部空間側を向く搭載面と、当該搭載面とは反対側の実装面と、を有する底板部を含む。前記電子部品は、前記電子部品裏面を前記底板部に向けて、前記搭載面に搭載されている。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報
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