(EN) A printed circuit board (1) has a surface on which at least a quad flat package integrated circuit (QFPIC) (2) is to be mounted by flow soldering. The QFPIC (2) is disposed so as to be angled at substantially 45 degrees relative to the movement direction (D1) of the printed circuit board (1) in mounting by flow soldering. QFPIC terminal lands (3) are for soldering thereto lead terminals (6) of the QFPIC (2) which is disposed on the printed circuit board (1). The QFPIC terminal lands (3) are shaped such that the outward land length is increased in a stepwise manner from the front of the QFPIC (2) to the center thereof and from the center of the QFPIC (2) to the rear thereof, in the movement direction (D1) of the printed circuit board (1).
(FR) L'invention concerne une carte de circuit imprimé (1) qui a une surface sur laquelle au moins un circuit intégré à boîtier plat quadruple (QFPIC) (2) doit être monté par soudage à l'écoulement. Le QFPIC (2) est disposé de manière à être incliné à sensiblement 45 degrés par rapport à la direction de déplacement (D1) de la carte de circuit imprimé (1) lors du montage par soudage à l'écoulement. Des pastilles de borne QFPIC (3) sont destinées à souder à celles-ci des bornes de connexion (6) du QFPIC (2) qui est dispose sur la carte de circuit imprimé (1). Les pastilles de borne QFPIC (3) sont formées de telle sorte que la longueur de pastille vers l'extérieur est augmentée d'une manière pas à pas à partir de l'avant du QFPIC (2) vers son centre et depuis le centre du QFPIC (2) vers l'arrière de celui-ci, dans la direction de déplacement (D1) de la carte de circuit imprimé (1).
(JA) プリント配線基板（１）は、少なくともＱＦＰＩＣ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）（２）を表面にフローはんだ付け実装するプリント配線基板である。ＱＦＰＩＣ（２）は、フローはんだ付け実装の際のプリント配線基板（１）の移動方向（Ｄ１）に対して略４５度斜めになるように配置される。ＱＦＰＩＣ端子用ランド（３）は、プリント配線基板（１）上に配置されたＱＦＰＩＣ（２）のリード端子（６）をはんだ付けするためのものである。そして、ＱＦＰＩＣ端子用ランド（３）は、プリント配線基板（１）の移動方向（Ｄ１）におけるＱＦＰＩＣ（２）の先頭から中心にかけて、かつ、ＱＦＰＩＣ（２）の中心から後方にかけて、外側のランド長さを階段状に延ばす形状とする。
