処理中

しばらくお待ちください...

設定

設定

出願の表示

1. WO2022080090 - プリント配線基板

公開番号 WO/2022/080090
公開日 21.04.2022
国際出願番号 PCT/JP2021/034451
国際出願日 21.09.2021
IPC
H05K 3/34 2006.1
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
30電気部品,例.抵抗器,を印刷回路に取り付けること
32印刷回路に対する電気部品または電線の電気的接続
34ハンダ付けによるもの
出願人
  • パナソニックIPマネジメント株式会社 PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 小谷 幸男 KODANI Yukio
  • 皆本 真吾 MINAMOTO Shingo
代理人
  • 鎌田 健司 KAMATA Kenji
  • 野村 幸一 NOMURA Koichi
優先権情報
2020-17161112.10.2020JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) PRINTED CIRCUIT BOARD
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
(JA) プリント配線基板
要約
(EN) A printed circuit board (1) has a surface on which at least a quad flat package integrated circuit (QFPIC) (2) is to be mounted by flow soldering. The QFPIC (2) is disposed so as to be angled at substantially 45 degrees relative to the movement direction (D1) of the printed circuit board (1) in mounting by flow soldering. QFPIC terminal lands (3) are for soldering thereto lead terminals (6) of the QFPIC (2) which is disposed on the printed circuit board (1). The QFPIC terminal lands (3) are shaped such that the outward land length is increased in a stepwise manner from the front of the QFPIC (2) to the center thereof and from the center of the QFPIC (2) to the rear thereof, in the movement direction (D1) of the printed circuit board (1).
(FR) L'invention concerne une carte de circuit imprimé (1) qui a une surface sur laquelle au moins un circuit intégré à boîtier plat quadruple (QFPIC) (2) doit être monté par soudage à l'écoulement. Le QFPIC (2) est disposé de manière à être incliné à sensiblement 45 degrés par rapport à la direction de déplacement (D1) de la carte de circuit imprimé (1) lors du montage par soudage à l'écoulement. Des pastilles de borne QFPIC (3) sont destinées à souder à celles-ci des bornes de connexion (6) du QFPIC (2) qui est dispose sur la carte de circuit imprimé (1). Les pastilles de borne QFPIC (3) sont formées de telle sorte que la longueur de pastille vers l'extérieur est augmentée d'une manière pas à pas à partir de l'avant du QFPIC (2) vers son centre et depuis le centre du QFPIC (2) vers l'arrière de celui-ci, dans la direction de déplacement (D1) de la carte de circuit imprimé (1).
(JA) プリント配線基板(1)は、少なくともQFPIC(Quad Flat Package Integrated Circuit)(2)を表面にフローはんだ付け実装するプリント配線基板である。QFPIC(2)は、フローはんだ付け実装の際のプリント配線基板(1)の移動方向(D1)に対して略45度斜めになるように配置される。QFPIC端子用ランド(3)は、プリント配線基板(1)上に配置されたQFPIC(2)のリード端子(6)をはんだ付けするためのものである。そして、QFPIC端子用ランド(3)は、プリント配線基板(1)の移動方向(D1)におけるQFPIC(2)の先頭から中心にかけて、かつ、QFPIC(2)の中心から後方にかけて、外側のランド長さを階段状に延ばす形状とする。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報