(EN) This semiconductor module is provided with: a base plate (50) which is in the form of a plate; a terminal member (80); an electronic component which is bonded to one surface of the base plate (50); and a molding resin (70) which seals the base plate (50), the terminal member (80) and the electronic component. The base plate (50) and the terminal member (80) are conductive members that are arranged on a same plane at a distance from each other; each of the base plate (50) and the terminal member (80) has a main body part and a terminal part that is exposed to the outside from the molding resin (70). The main body part (52) of the base plate (50) is provided with a through hole (60) in an extended portion (53) that extends toward the terminal part (51) and is connected to the terminal part (51).
(FR) L'invention concerne un module à semi-conducteur comprenant : une plaque de base (50) qui se présente sous la forme d'une plaque; un élément de borne (80); un composant électronique qui est lié à une surface de la plaque de base (50); et une résine de moulage (70) qui scelle la plaque de base (50), l'élément de borne (80) et le composant électronique. La plaque de base (50) et l'élément de borne (80) sont des éléments conducteurs qui sont disposés sur un même plan à une certaine distance l'un de l'autre; chacune de la plaque de base (50) et l'élément de borne (80) a une partie de corps principal et une partie de borne qui est exposée à l'extérieur à partir de la résine de moulage (70). La partie de corps principal (52) de la plaque de base (50) comporte un trou traversant (60) dans une partie étendue (53) qui s'étend vers la partie de borne (51) et est reliée à la partie de borne (51).
(JA) 板状に形成されたベースプレート（５０）と、端子部材（８０）と、ベースプレート（５０）の一方の面に接合された電子部品と、ベースプレート（５０）、端子部材（８０）、及び電子部品を封止するモールド樹脂（７０）とを備え、ベースプレート（５０）、及び端子部材（８０）は、導電性部材であり、同一平面上に隙間を空けて並べられ、ベースプレート（５０）、及び端子部材（８０）のそれぞれは、本体部と、モールド樹脂（７０）から外部に露出した端子部とを有しており、ベースプレート（５０）は、本体部（５２）において、端子部（５１）に向かって延出し、端子部（５１）に接続される部分である延出部分（５３）に貫通孔（６０）を備えている。
