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1. WO2022075411 - 熱伝導シート

公開番号 WO/2022/075411
公開日 14.04.2022
国際出願番号 PCT/JP2021/037161
国際出願日 07.10.2021
IPC
B32B 27/20 2006.1
B処理操作;運輸
32積層体
B積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
27本質的に合成樹脂からなる積層体
18特別な添加剤の使用を特徴とするもの
20充てん剤,顔料,揺変性の剤を用いるもの
B32B 27/30 2006.1
B処理操作;運輸
32積層体
B積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
27本質的に合成樹脂からなる積層体
30ビニル樹脂からなるもの;アクリル樹脂からなるもの
H01L 23/36 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
34冷却,加熱,換気または温度補償用装置
36冷却または加熱を容易にするための材料の選択または成形,例.ヒート・シンク
B32B 7/027 2019.1
B処理操作;運輸
32積層体
B積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
7層間の関係を特徴とする積層体;層間の特性の相対的な方向性,または層間の測定可能なパラメータの相対的な値を特徴とする積層体,すなわち層間で異なる物理的,化学的または物理化学的性質を有する積層体;層の相互結合を特徴とする積層体
02物理的,化学的または物理化学的性質
027熱的性質
H05K 7/20 2006.1
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
7異なる型の電気装置に共通の構造的細部
20冷却,換気または加熱を容易にするための変形
CPC
B32B 27/20
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
27Layered products comprising ; a layer of; synthetic resin
18characterised by the use of special additives
20using fillers, pigments, thixotroping agents
B32B 27/30
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
27Layered products comprising ; a layer of; synthetic resin
30comprising vinyl ; (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
B32B 7/027
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
7Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
02Physical, chemical or physicochemical properties
027Thermal properties
H01L 23/36
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
H05K 7/20
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
7Constructional details common to different types of electric apparatus
20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
出願人
  • 北川工業株式会社 KITAGAWA INDUSTRIES CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 李 健広 LI, Jianguang
  • 祐岡 輝明 YUOKA, Teruaki
代理人
  • 特許業務法人大塚国際特許事務所 OHTSUKA PATENT OFFICE, P.C.
優先権情報
2020-17028808.10.2020JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) HEAT CONDUCTIVE SHEET
(FR) FEUILLE THERMOCONDUCTRICE
(JA) 熱伝導シート
要約
(EN) Provided is a heat conductive sheet having a small thickness and excellent smoothness. A heat conductive sheet 1 according to the present invention comprises a sheet-shaped porous base material 2 having a thickness of 25-80 μm, and heat conductive layers 3 that are composed of a composition including an acrylic polymer 4 and a heat conductive filler 5 and are formed so as to be filled into the porous base material 2 and cover both sides of the porous base material. The heat conductive filler 5 includes a small particle size heat conductive filler 5a having an average particle size of 0.5-2.0 μm, a medium particle size heat conductive filler 5b having an average particle size of 5.0-13.0 μm, and a large particle size heat conductive filler 5c having an average particle size of 16.0-25.0 μm. The heat conductive layer 3 includes 38-90 parts by mass of the small particle size heat conductive filler 5a, 76-180 parts by mass of the medium particle size heat conductive filler 5b, and 138-180 parts by mass of the large particle size heat conductive filler 5c per 100 parts by mass of the acrylic polymer 4, and the ratio of the small particle size heat conductive filler to the total mass (100% by mass) of the heat conductive filler 5 is 10-20.0% by mass.
(FR) L'invention concerne une feuille thermoconductrice ayant une faible épaisseur et un excellent lissé. Une feuille thermoconductrice 1 selon la présente invention comprend un matériau de base poreux en forme de feuille 2 ayant une épaisseur de 25 µm à 80 µm et des couches thermoconductrices 3 qui sont composées d'une composition incluant un polymère acrylique 4 et une charge thermoconductrice 5 et qui sont formées de manière à être remplies dans le matériau de base poreux 2 et à recouvrir les deux côtés du matériau de base poreux. La charge thermoconductrice 5 comprend une charge thermoconductrice de petite taille de particules 5a ayant une taille moyenne de particule de 0,5 µm à 2,0 µm, une charge thermoconductrice de taille moyenne de particule 5b ayant une taille de particule moyenne de 5,0 µm à 13,0 µm et une charge thermoconductrice de grande taille de particule 5c ayant une taille moyenne de particule de 16,0 µm à 25,0 µm. La couche thermoconductrice 3 comprend de 38 à 90 parties en masse de la charge thermoconductrice de petite taille de particule 5a, de 76 à 180 parties en masse de la charge conductrice de chaleur de taille moyenne de particule 5b et de 138 à 180 parties en masse de la charge thermoconductrice de grande taille de particules 5c pour 100 parties en masse du polymère acrylique 4 et le rapport de la charge thermoconductrice de petite taille de particule à la masse totale (100 % en masse) de la charge thermoconductrice 5 est de 10 % à 20,0 % en masse.
(JA) 厚みが小さく、平滑性に優れた熱伝導シートを提供する。本発明の熱伝導シート1は、厚みが25μm以上80μm以下であるシート状の多孔性基材2と、アクリルポリマー4と、熱伝導フィラー5とを含む組成物からなり、多孔性基材2に充填されると共に多孔性基材2の両面を覆うように形成される熱伝導層3とを備える。熱伝導フィラー5は、平均粒径が0.5μm以上2.0μm以下である小粒径熱伝導フィラー5aと、平均粒径が5.0μm以上13.0μm以下である中粒径熱伝導フィラー5bと、平均粒径が16.0μm以上25.0μm以下である大粒径熱伝導フィラー5cとからなる。熱伝導層3は、アクリル系ポリマー4の100質量部に対して、小粒径熱伝導フィラー5aを38質量部以上90質量部以下、中粒径熱伝導フィラー5bを76質量部以上180質量部以下、及び大粒径熱伝導フィラー5cを138質量部以上180質量部以下の各割合で含有し、かつ熱伝導フィラー5の全質量(100質量%)に対する小粒径熱伝導フィラーの割合が10質量%以上20.0質量%以下である。
関連特許文献
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