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1. WO2022075090 - 転写フィルム、積層体の製造方法、回路配線の製造方法

公開番号 WO/2022/075090
公開日 14.04.2022
国際出願番号 PCT/JP2021/035052
国際出願日 24.09.2021
IPC
G03F 7/004 2006.1
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
G03F 7/027 2006.1
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
027炭素-炭素二重結合を有する非高分子光重合性化合物,例.エチレン化合物
G03F 7/029 2006.1
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
027炭素-炭素二重結合を有する非高分子光重合性化合物,例.エチレン化合物
028増感物質をもつもの,例.光重合開始剤
029無機化合物;オニウム化合物;酸素,窒素又は硫黄以外の異種原子をもつ有機化合物
G03F 7/033 2006.1
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
027炭素-炭素二重結合を有する非高分子光重合性化合物,例.エチレン化合物
032結合剤をもつもの
033結合剤が炭素-炭素不飽和結合を含む反応のみによって得られた重合体であるもの,例.ビニル重合体
H05K 3/06 2006.1
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
02導電性物質が絶縁支持部材の表面に施されその後電流の伝導や遮へいのために使わない部分が表面から取り除かれるもの
06導電性物質が化学的にまたは電気分解により取り除かれるもの,例.ホトエッチング法
H05K 3/28 2006.1
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
22印刷回路の2次的処理
28非金属質の保護被覆を施すこと
CPC
G03F 7/004
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
004Photosensitive materials
G03F 7/027
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
004Photosensitive materials
027Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
G03F 7/029
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
004Photosensitive materials
027Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
028with photosensitivity-increasing substances, e.g. photoinitiators
029Inorganic compounds; Onium compounds; Organic compounds having hetero atoms other than oxygen, nitrogen or sulfur
G03F 7/033
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
004Photosensitive materials
027Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
032with binders
033the binders being polymers obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds, e.g. vinyl polymers
G06F 3/041
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
3Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
H05K 3/06
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
02in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
06the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
出願人
  • 富士フイルム株式会社 FUJIFILM CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 児玉 邦彦 KODAMA Kunihiko
代理人
  • 伊東 秀明 ITOH Hideaki
  • 三橋 史生 MITSUHASHI Fumio
優先権情報
2020-16848405.10.2020JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) TRANSFER FILM, METHOD FOR PRODUCING LAMINATE, AND METHOD FOR PRODUCING CIRCUIT WIRING
(FR) FILM DE TRANSFERT, PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE STRATIFIÉ ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE CÂBLAGE DE CIRCUIT
(JA) 転写フィルム、積層体の製造方法、回路配線の製造方法
要約
(EN) The present invention addresses the problem of providing a transfer film that can form a pattern having exceptional development residue suppression properties even when developed after being left for a prescribed period after exposure. The present invention also addresses the problem of providing a method for producing a laminate using the transfer film, and a method for producing a circuit wiring. This transfer film has a temporary support and a composition layer, the composition layer including a photosensitive composition layer, and the photosensitive composition layer containing a polymer, a polymerizable compound, and a photopolymerization initiator that satisfy both requirements 1 and 2 indicated below. Requirement 1: The number-average molecular weight in terms of standard polystyrene obtained by gel permeation chromatography is 3,000-50,000. Requirement 2: The content ratio of components having a molecular weight equivalent to at least ten times the above number-average molecular weight, which is derived from an integrated molecular weight distribution curve in terms of standard polystyrene obtained by gel permeation chromatography, is 3.0% or less.
(FR) La présente invention aborde le problème de la fourniture d'un film de transfert qui peut former un motif ayant d'exceptionnelles propriétés de suppression de résidus de développement même lorsqu'il est développé après avoir reposé pendant une période prescrite après l'exposition. La présente invention aborde également le problème consistant à fournir un procédé de production d'un stratifié à l'aide du film de transfert et un procédé de production d'un câblage de circuit. Ce film de transfert comprend un support temporaire et une couche de composition, la couche de composition comprenant une couche de composition photosensible, et la couche de composition photosensible contenant un polymère, un composé polymérisable et un initiateur de photopolymérisation qui satisfont les exigences 1 et 2 indiquées ci-dessous. Exigence 1 : La masse moléculaire moyenne en nombre en termes de polystyrène standard obtenu par chromatographie par perméation de gel est de 3 000 à 50 000. Exigence 2 : Le rapport de teneur en composants ayant une masse moléculaire équivalente à au moins dix fois la masse moléculaire moyenne en nombre ci-dessus, qui est dérivée d'une courbe de distribution de masse moléculaire intégrée en termes de polystyrène standard obtenu par chromatographie par perméation de gel, est de 3,0 % ou moins.
(JA) 本発明の課題は、露光後に所定期間引き置いてから現像した場合であっても、現像残渣抑制性に優れたパターンを形成できる転写フィルムを提供することである。また、本発明の他の課題は、上記転写フィルムを用いた積層体の製造方法及び回路配線の製造方法を提供することである。 本発明の転写フィルムは、仮支持体と、組成物層と、を有する転写フィルムであり、 上記組成物層は、感光性組成物層を含み、 上記感光性組成物層は、以下に示す要件1及び要件2をいずれも満たすポリマー、重合性化合物、及び光重合開始剤を含む。 要件1:ゲル浸透クロマトグラフィーにより得られる標準ポリスチレン換算の数平均分子量が、3,000~50,000である。 要件2:ゲル浸透クロマトグラフィーにより得られる標準ポリスチレン換算の積分分子量分布曲線から求められる、上記数平均分子量の10倍以上に相当する分子量の成分の含有比率が、3.0%以下である。
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