(EN) This semiconductor device comprises: a plurality of semiconductor elements connected in parallel to each other; a rectification element connected in anti-parallel to the plurality of semiconductor elements; a power terminal electrically connected to the plurality of semiconductor elements; and a conductor that includes a pad part to which the plurality of semiconductor elements are joined and which is electrically connected to the power terminal and the plurality of semiconductor elements. The plurality of semiconductor elements include a first element and a second element. The shortest conduction path to the power terminal of the first element is shorter than the shortest conduction path to the power terminal of the second element. The pad part includes a first portion to which the first element is joined and a second portion to which the second element is joined. The rectification element is disposed in the first portion of the pad part.
(FR) Dispositif à semi-conducteur comprenant : une pluralité d'éléments semi-conducteurs connectés en parallèle les uns aux autres ; un élément de redressement connecté en antiparallèle à la pluralité d'éléments semi-conducteurs ; une borne d'alimentation électriquement connectée à la pluralité d'éléments semi-conducteurs ; et un conducteur qui comprend une partie plot à laquelle la pluralité d'éléments semi-conducteurs sont connectés et qui est électriquement connecté à la borne électrique et à la pluralité d'éléments semi-conducteurs. La pluralité d'éléments semi-conducteurs comprend un premier élément et un second élément. Le trajet de conduction le plus court jusqu'à la borne d'alimentation du premier élément est plus court que le trajet de conduction le plus court jusqu'à la borne d'alimentation du second élément. La partie plot comprend une première portion à laquelle le premier élément est relié et une seconde portion à laquelle le second élément est relié. L'élément de redressement est disposé dans la première portion de la partie plot.
(JA) 半導体装置は、互いに並列接続された複数の半導体素子と、前記複数の半導体素子に逆並列に接続された整流素子と、前記複数の半導体素子に導通する電力端子と、前記複数の半導体素子が接合されたパッド部を含み且つ前記電力端子および前記複数の半導体素子に導通する導電体と、を備える。前記複数の半導体素子は、第1素子および第2素子を含む。前記第1素子の前記電力端子までの最短導通経路は、前記第2素子の前記電力端子までの最短導通経路よりも短い。前記パッド部は、前記第1素子が接合された第1部と、前記第2素子が接合された第2部とを含む。前記整流素子は、前記パッド部の前記第1部に配置されている。