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1. WO2022071235 - 回路モジュール

公開番号 WO/2022/071235
公開日 07.04.2022
国際出願番号 PCT/JP2021/035422
国際出願日 27.09.2021
IPC
H01L 23/00 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
H01L 25/00 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
H01L 21/60 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
04少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50サブグループH01L21/06~H01L21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
60動作中の装置にまたは装置から電流を流すためのリードまたは他の導電部材の取り付け
H05K 1/02 2006.1
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1印刷回路
02細部
H01F 27/30 2006.1
H電気
01基本的電気素子
F磁石;インダクタンス;変成器;それらの磁気特性による材料の選択
27変成器またはインダクタンスの細部一般
28コイル;巻線;導電接続
30コイル,巻線またはその一部の締付けまたは装着;コイルまたは巻線の鉄心,容器または他の支持物上への締付けまたは装着
CPC
H01F 27/30
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
27Details of transformers or inductances, in general
28Coils; Windings; Conductive connections
30Fastening or clamping coils, windings, or parts thereof together; Fastening or mounting coils or windings on core, casing, or other support
H01L 21/60
H01L 23/00
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
H01L 25/00
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
25Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; ; Multistep manufacturing processes thereof
H05K 1/02
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
出願人
  • 株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 大坪 喜人 OTSUBO, Yoshihito
  • 竹内 壮央 TAKEUCHI, Morio
  • 高倉 毅 TAKAKURA, Tsuyoshi
代理人
  • 山尾 憲人 YAMAO, Norihito
  • 徳山 英浩 TOKUYAMA, Hidehiro
優先権情報
2020-16785702.10.2020JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) CIRCUIT MODULE
(FR) MODULE DE CIRCUIT
(JA) 回路モジュール
要約
(EN) Provided is a circuit module in which a reduction in the area for mounting electronic components on a substrate can be suppressed even when wires for shielding the electronic components are connected to the substrate. This circuit module 1 comprises: a substrate 20; an inductor 35A which is mounted on the substrate 20 and which has an upper surface 35Ac with a terminal 35Ab disposed thereon; wires 402-406 which connect the terminal 35Ab of the inductor 35A and the substrate 20; and inductors 35B-35D which are mounted on the substrate 20. In plan view, the inductors 35B-35D overlap the wires 402-406.
(FR) L'invention concerne un module de circuit dans lequel une réduction de la surface de montage de composants électroniques sur un substrat peut être supprimée même lorsque des fils pour blinder les composants électroniques sont connectés au substrat. Ce module de circuit 1 comprend : un substrat 20 ; un inducteur 35A qui est monté sur le substrat 20 et qui a une surface supérieure 35Ac avec une borne 35Ab disposée sur celle-ci ; des fils 402-406 qui connectent la borne 35Ab de l'inducteur 35A et le substrat 20 ; et des inducteurs 35B-35D qui sont montés sur le substrat 20. Dans une vue en plan, les inducteurs 35B-35D chevauchent les fils 402-406.
(JA) 電子部品をシールドするためのワイヤを基板に接続した場合であっても、基板上の電子部品を実装するためのエリアの減少を抑制することができる回路モジュールを提供する。本発明に係る回路モジュール1は、基板20と、基板20に実装され、上面35Acに端子35Abを有するインダクタ35Aと、インダクタ35Aの端子35Abと基板20とを接続するワイヤ402~406と、基板20に実装されたインダクタ35B~35Dと、を備える。平面視において、インダクタ35B~35Dは、ワイヤ402~406と重複している。
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