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1. WO2022070568 - 熱伝導性シート、その装着方法及び製造方法

公開番号 WO/2022/070568
公開日 07.04.2022
国際出願番号 PCT/JP2021/027302
国際出願日 21.07.2021
IPC
H05K 7/20 2006.1
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
7異なる型の電気装置に共通の構造的細部
20冷却,換気または加熱を容易にするための変形
C08K 3/01 2018.1
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
3無機物質の添加剤としての使用
01特定の機能に特徴のあるもの
C08L 23/00 2006.1
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
23ただ1個の炭素―炭素二重結合を有する不飽和脂肪族炭化水素の単独重合体または共重合体の組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
C08L 83/04 2006.1
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
83主鎖のみにいおう,窒素,酸素または炭素を含みまたは含まずにけい素を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物の組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
04ポリシロキサン
H01L 23/36 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
34冷却,加熱,換気または温度補償用装置
36冷却または加熱を容易にするための材料の選択または成形,例.ヒート・シンク
CPC
C08K 3/01
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
3Use of inorganic substances as compounding ingredients
01characterized by their specific function
C08L 23/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
23Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
C08L 83/04
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
83Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
04Polysiloxanes
H01L 23/36
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
H05K 7/20
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
7Constructional details common to different types of electric apparatus
20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
出願人
  • 積水ポリマテック株式会社 SEKISUI POLYMATECH CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 並木 一浩 NAMIKI, Kazuhiro
  • 岩▲崎▼ 弘通 IWAZAKI, Hiromichi
  • 黒尾 健太 KUROO, Kenta
  • 工藤 大希 KUDOH, Hiroki
代理人
  • 田口 昌浩 TAGUCHI, Masahiro
  • 虎山 滋郎 TORAYAMA, Jiro
優先権情報
2020-16556530.09.2020JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) HEAT-CONDUCTIVE SHEET, METHOD FOR ATTACHING SAME AND METHOD FOR PRODUCING SAME
(FR) FEUILLE THERMOCONDUCTRICE, SON PROCÉDÉ DE FIXATION ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION
(JA) 熱伝導性シート、その装着方法及び製造方法
要約
(EN) This heat-conductive sheet comprises: a binder component that is a mixture of a silicone matrix (A) and a hydrocarbon compound (B); and a heat-conductive filler (C) dispersed in the binder component. The heat-conductive sheet exhibits a compression rate of 15% or more at 80°C and 0.276 MPa, and has a shape retaining property.
(FR) Cette feuille thermoconductrice comprend : un composant liant qui est un mélange d'une matrice de silicone (A) et d'un composé hydrocarboné (B) ; et une charge thermoconductrice (C) dispersée dans le composant liant. La feuille thermoconductrice présente un taux de compression supérieur ou égal à 15 % à 80 °C et 0,276 MPa, et présente une propriété de retenue de forme.
(JA) シリコーンマトリクス(A)と炭化水素系化合物(B)の混合物であるバインダー成分と、前記バインダー成分に分散している熱伝導性充填材(C)とを備え、80℃、0.276MPaにおける圧縮率が15%以上であり、かつ保形性を有する、熱伝導性シート。
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