(EN) Provided is a substrate processing device comprising a cooling control unit which acquires information about the temperature of a heating unit and/or the temperature of a processing chamber, the degree of opening of a cooling valve, and an exhaust fan, and adjusts the degree of opening of the cooling valve so as to minimize an error between a predicted temperature series calculated in accordance with a prediction model and a target temperature series calculated according to the rate of change from a current target temperature to a final target temperature.
(FR) L'invention concerne un dispositif de traitement de substrat comprenant une unité de commande de refroidissement qui acquiert des informations concernant la température d'une unité de chauffage et/ou la température d'une chambre de traitement, le degré d'ouverture d'une vanne de refroidissement, et un ventilateur d'évacuation, et règle le degré d'ouverture de la vanne de refroidissement de façon à minimiser une erreur entre une série de températures prédites calculée conformément à un modèle de prédiction et une série de températures cible calculée en fonction de la vitesse de changement d'une température cible actuelle à une température cible finale.
(JA) 加熱部の温度、及び、処理室の温度のうち少なくともいずれか一つの温度、冷却バルブの開度、排気ファンの情報をそれぞれ取得して予測モデルに従って算出される予測温度列と現在の目標温度から最終目標温度まで変化するときの変化の割合により算出される目標温度列との誤差が最小となるように、冷却バルブの開度を調整する冷却制御部と、を有するよう構成されている。