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1. WO2022070294 - 接合用金属ペースト及び接合方法

公開番号 WO/2022/070294
公開日 07.04.2022
国際出願番号 PCT/JP2020/037105
国際出願日 30.09.2020
IPC
B22F 1/00 2006.1
B処理操作;運輸
22鋳造;粉末冶金
F金属質粉の加工;金属質粉からの物品の製造;金属質粉の製造;金属質粉に特に適する装置または機械
1金属質粉の特殊処理,例.加工を促進するためのもの,特性を改善するためのもの;金属粉それ自体,例.異なる組成の小片の混合
H01L 21/52 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
04少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50サブグループH01L21/06~H01L21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
52容器中への半導体本体のマウント
CPC
B22F 1/00
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
22CASTING; POWDER METALLURGY
FWORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER
1Special treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working, to improve properties
H01L 21/52
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
04the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, ; e.g. sealing of a cap to a base of a container
52Mounting semiconductor bodies in containers
出願人
  • DOWAエレクトロニクス株式会社 DOWA ELECTRONICS MATERIALS CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 遠藤 圭一 ENDOH Keiichi
  • 上山 俊彦 UEYAMA Toshihiko
代理人
  • 阿仁屋 節雄 ANIYA Setuo
  • 奥山 知洋 OKUYAMA Tomohiro
優先権情報
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) METAL PASTE FOR JOINING AND JOINING METHOD
(FR) PÂTE DE MÉTAL POUR L'ASSEMBLAGE ET PROCÉDÉ D'ASSEMBLAGE
(JA) 接合用金属ペースト及び接合方法
要約
(EN) Provided is a paste for joining with which the occurrence of voids, even for a large joining surface area, is reduced at edges thereof and with which a uniform joining layer can be formed. Also provided is a joining method using the paste. The present invention provides a metal paste for joining containing metal nanoparticles (A), the primary particle diameters of which have a number mean value of 10 to 100 nm. When 100 is assigned to the cumulative value (L700) for the loss in mass of the paste upon raising the temperature from 40 °C to 700 °C at a heating rate of 3 °C/minute in a nitrogen atmosphere, the cumulative value (L100) for the loss in mass upon raising the temperature from 40 °C to 100 °C is 75 or less, the cumulative value (L150) for the loss in mass upon raising the temperature from 40°C to 150°C is 90 or greater, and the cumulative value (L200) for the loss in mass upon raising the temperature from 40 °C to 200 °C is 98 or greater.
(FR) L'invention concerne une pâte pour l'assemblage avec laquelle l'apparition de vides, même pour une grande surface d'assemblage, est réduite au niveau de ses bords et avec laquelle une couche d'assemblage uniforme peut être formée. L'invention concerne également un procédé d'assemblage à l'aide de la pâte. La présente invention concerne une pâte de métal pour l'assemblage contenant des nanoparticules métalliques (A) dont les diamètres de particules élémentaires présentent une valeur moyenne numérique de 10 à 100 nm. Lorsque la valeur 100 est attribuée à la valeur cumulative (L700) pour la perte de masse de la pâte lors de l'élévation de la température de 40 °C à 700 °C à une vitesse de chauffage de 3 °C/minute dans une atmosphère d'azote, la valeur cumulative (L100) pour la perte de masse lors de l'élévation de la température de 40 °C à 100 °C est inférieure ou égale à 75, la valeur cumulative (L150) pour la perte de masse lors de l'élévation de la température de 40 °C à 150 °C est supérieure ou égale à 90, et la valeur cumulative (L200) pour la perte de masse lors de l'élévation de la température de 40 °C à 200 °C est supérieure ou égale à 98.
(JA) 接合面積が大きい場合であっても端部におけるボイドの発生を低減し、均一性のある接合層を形成できる接合ペーストおよび該ペーストを用いた接合方法を提供する。一次粒子径の個数平均値が10~100nmである金属ナノ粒子(A)を含む接合用金属ペーストであって、ペーストを窒素雰囲気中3℃/分の昇温速度で40℃から700℃まで昇温したときにおける、減量値の累積値(L700)を100としたとき、40℃から100℃まで昇温したときにおける減量値の累積値(L100)が75以下であり、40℃から150℃まで昇温したときにおける減量値の累積値(L150)が90以上であって、40℃から200℃まで昇温したときにおける減量値の累積値(L200)が98以上である、接合用金属ペーストを提供する。
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