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1. WO2022065250 - 金属張積層板及びその製造方法
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公開番号
WO/2022/065250
公開日
31.03.2022
国際出願番号
PCT/JP2021/034374
国際出願日
17.09.2021
IPC
B32B 27/30
2006.1
B
処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
27
本質的に合成樹脂からなる積層体
30
ビニル樹脂からなるもの;アクリル樹脂からなるもの
B32B 27/34
2006.1
B
処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
27
本質的に合成樹脂からなる積層体
34
ポリアミドからなるもの
B32B 15/088
2006.1
B
処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
15
本質的に金属からなる積層体
04
層の主なまたは唯一の構成要素が金属からなり,特定物質の他の層に隣接したもの
08
合成樹脂の層に隣接したもの
088
ポリアミドからなるもの
B32B 7/027
2019.1
B
処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
7
層間の関係を特徴とする積層体;層間の特性の相対的な方向性,または層間の測定可能なパラメータの相対的な値を特徴とする積層体,すなわち層間で異なる物理的,化学的または物理化学的性質を有する積層体;層の相互結合を特徴とする積層体
02
物理的,化学的または物理化学的性質
027
熱的性質
H05K 1/03
2006.1
H
電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
03
基体用材料の使用
B32B 27/30
2006.1
B
処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
27
本質的に合成樹脂からなる積層体
30
ビニル樹脂からなるもの;アクリル樹脂からなるもの
B32B 27/34
2006.1
B
処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
27
本質的に合成樹脂からなる積層体
34
ポリアミドからなるもの
B32B 15/088
2006.1
B
処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
15
本質的に金属からなる積層体
04
層の主なまたは唯一の構成要素が金属からなり,特定物質の他の層に隣接したもの
08
合成樹脂の層に隣接したもの
088
ポリアミドからなるもの
B32B 7/027
2019.1
B
処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
7
層間の関係を特徴とする積層体;層間の特性の相対的な方向性,または層間の測定可能なパラメータの相対的な値を特徴とする積層体,すなわち層間で異なる物理的,化学的または物理化学的性質を有する積層体;層の相互結合を特徴とする積層体
02
物理的,化学的または物理化学的性質
027
熱的性質
H05K 1/03
2006.1
H
電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
03
基体用材料の使用
分類の表示データを減らす
CPC
B32B 15/088
B
PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32
LAYERED PRODUCTS
B
LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
15
Layered products comprising ; a layer of; metal
04
comprising metal as the main or only constituent of a layer, ; which is; next to another layer of ; the same or of; a ; different material
08
of synthetic resin
088
comprising polyamides
B32B 27/30
B
PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32
LAYERED PRODUCTS
B
LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
27
Layered products comprising ; a layer of; synthetic resin
30
comprising vinyl ; (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
B32B 27/34
B
PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32
LAYERED PRODUCTS
B
LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
27
Layered products comprising ; a layer of; synthetic resin
34
comprising polyamides
B32B 7/027
B
PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32
LAYERED PRODUCTS
B
LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
7
Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
02
Physical, chemical or physicochemical properties
027
Thermal properties
H05K 1/03
H
ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1
Printed circuits
02
Details
03
Use of materials for the substrate
B32B 15/088
B
PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32
LAYERED PRODUCTS
B
LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
15
Layered products comprising ; a layer of; metal
04
comprising metal as the main or only constituent of a layer, ; which is; next to another layer of ; the same or of; a ; different material
08
of synthetic resin
088
comprising polyamides
B32B 27/30
B
PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32
LAYERED PRODUCTS
B
LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
27
Layered products comprising ; a layer of; synthetic resin
30
comprising vinyl ; (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
B32B 27/34
B
PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32
LAYERED PRODUCTS
B
LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
27
Layered products comprising ; a layer of; synthetic resin
34
comprising polyamides
B32B 7/027
B
PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32
LAYERED PRODUCTS
B
LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
7
Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
02
Physical, chemical or physicochemical properties
027
Thermal properties
H05K 1/03
H
ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1
Printed circuits
02
Details
03
Use of materials for the substrate
分類の表示データを減らす
出願人
宇部エクシモ株式会社 UBE EXSYMO CO., LTD.
[JP]/[JP]
発明者
北束 政波 KITATSUKA Manami
代理人
恩田 誠 ONDA Makoto
恩田 博宣 ONDA Hironori
優先権情報
2020-159600
24.09.2020
JP
公開言語 (言語コード)
日本語 (ja)
出願言語 (言語コード)
日本語 (JA)
指定国 (国コード)
すべて表示
AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, IT, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, WS, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
すべて非表示
発明の名称
(EN)
METAL-CLAD LAMINATE AND METHOD FOR PRODUCING SAME
(FR)
MACHINE PLAQUÉE DE MÉTAL ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION ASSOCIÉ
(JA)
金属張積層板及びその製造方法
要約
(EN)
The present invention addresses the problem of providing: a metal-clad laminate which is capable of suppressing decrease in adhesion of a metal layer to an insulating layer that comprises a thermosetting polyimide layer during a long period of use with temperature changes; and a method for producing this metal-clad laminate. A metal-clad laminate (11) is provided with an insulating layer (12) and a metal layer (13) that is superposed on one surface or both surfaces of the insulating layer (12). The insulating layer (12) is provided with a thermosetting polyimide layer (21) and a thermally fusible resin layer (31) that is arranged between the thermosetting polyimide layer (21) and the metal layer (13). The water absorption rate of the thermally fusible resin layer (31) is lower than the water absorption rate of the thermosetting polyimide layer (21).
(FR)
La présente invention aborde le problème de la fourniture : d'un stratifié plaqué de métal qui est apte à supprimer une réduction de l'adhérence d'une couche métallique sur une couche isolante qui comprend une couche de polyimide thermodurcissable pendant une longue période d'utilisation avec des changements de température ; et un procédé de production de ce stratifié plaqué de métal. Un stratifié plaqué de métal (11) est doté d'une couche isolante (12) et d'une couche de métal (13) qui est superposée sur une surface ou sur les deux surfaces de la couche isolante (12). La couche isolante (12) est dotée d'une couche de polyimide thermodurcissable (21) et d'une couche de résine thermofusible (31) qui est agencée entre la couche de polyimide thermodurcissable (21) et la couche de métal (13). Le taux d'absorption d'eau de la couche de résine thermofusible (31) est inférieur au taux d'absorption d'eau de la couche de polyimide thermodurcissable (21).
(JA)
本発明が解決しようとする課題は、温度変化を伴う長期の使用において、熱硬化性ポリイミド層を有する絶縁層に対する金属層の接着性の低下を抑えることのできる金属張積層板及びその製造方法を提供することである。金属張積層板（１１）は、絶縁層（１２）と、絶縁層（１２）の片面又は両面に積層される金属層（１３）とを備える。絶縁層（１２）は、熱硬化性ポリイミド層（２１）と、熱硬化性ポリイミド層（２１）と金属層（１３）との間に設けられる熱融着樹脂層（３１）とを備える。熱融着樹脂層（３１）の吸水率は、熱硬化性ポリイミド層（２１）の吸水率よりも低い。
関連特許文献
JP2022053025
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