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1. WO2022065111 - 研削装置

公開番号 WO/2022/065111
公開日 31.03.2022
国際出願番号 PCT/JP2021/033569
国際出願日 13.09.2021
IPC
B24B 55/06 2006.1
B処理操作;運輸
24研削;研磨
B研削または研磨するための機械,装置,または方法;研削面のドレッシングまたは正常化;研削剤,研磨剤,またはラッピング剤の供給
55研削または研磨機械の安全装置;工具または機械の部品を良い稼動条件に維持するために研削または研磨機械に取り付けられた付属装置
06研削または研磨機械の除塵装置
B23Q 11/08 2006.1
B処理操作;運輸
23工作機械;他に分類されない金属加工
Q工作機械の細部;構成部分,または付属装置,例.倣いまたは制御装置;特定の細部または構成部分の構造により特徴づけられる工作機械一般;特定の結果を目的としない金属加工機械の組合わせ
11工具または機械の部分を良い作業状態に維持するためまたは工作物を冷却するために工作機械に取りつけた付属装置;特に工作機械に配備または組合せてもしくは工作機械と共に使用するために付け加えられる安全装置
08工作機械の部分のための保護カバー;はねよけ
B24B 7/04 2006.1
B処理操作;運輸
24研削;研磨
B研削または研磨するための機械,装置,または方法;研削面のドレッシングまたは正常化;研削剤,研磨剤,またはラッピング剤の供給
7平担なガラス面の研磨を含む工作物の平面を研削するために設計された機械または装置;そのための附属装置
04回転型工作物支持テーブルを有するもの
B24B 49/12 2006.1
B処理操作;運輸
24研削;研磨
B研削または研磨するための機械,装置,または方法;研削面のドレッシングまたは正常化;研削剤,研磨剤,またはラッピング剤の供給
49研削工具または工作物の送り運動を制御するための計測装置;指示または計測装置の構成,例.研削開始を指示するもの
12光学的装置を有するもの
B24B 55/02 2006.1
B処理操作;運輸
24研削;研磨
B研削または研磨するための機械,装置,または方法;研削面のドレッシングまたは正常化;研削剤,研磨剤,またはラッピング剤の供給
55研削または研磨機械の安全装置;工具または機械の部品を良い稼動条件に維持するために研削または研磨機械に取り付けられた付属装置
02研削面の冷却のための装置,例.冷却液の供給のための装置
H01L 21/304 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
04少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30H01L21/20~H01L21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
304機械的処理,例.研摩,ポリシング,切断
CPC
B23Q 11/08
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
QDETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING
11Accessories fitted to machine tools for keeping tools or parts of the machine in good working condition or for cooling work
08Protective coverings for parts of machine tools; Splash guards
B24B 49/12
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
24GRINDING; POLISHING
BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING
49Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
12involving optical means
B24B 55/02
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
24GRINDING; POLISHING
BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING
55Safety devices for grinding or polishing machines; Accessories fitted to grinding or polishing machines for keeping tools or parts of the machine in good working condition
02Equipment for cooling the grinding surfaces, e.g. devices for feeding coolant
B24B 55/06
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
24GRINDING; POLISHING
BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING
55Safety devices for grinding or polishing machines; Accessories fitted to grinding or polishing machines for keeping tools or parts of the machine in good working condition
06Dust extraction equipment on grinding or polishing machines
B24B 7/04
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
24GRINDING; POLISHING
BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING
7Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
04involving a rotary work-table
H01L 21/304
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
04the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
18the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
302to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
304Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
出願人
  • 東京エレクトロン株式会社 TOKYO ELECTRON LIMITED [JP]/[JP]
発明者
  • 児玉 宗久 KODAMA, Munehisa
代理人
  • 伊東 忠重 ITOH, Tadashige
  • 伊東 忠彦 ITOH, Tadahiko
優先権情報
2020-16126425.09.2020JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) GRINDING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE MEULAGE
(JA) 研削装置
要約
(EN) This grinding device comprises a chuck, a casing, a tool driving unit, a nozzle, a sensor, and a sensor cover. The chuck retains a substrate. The casing houses the chuck. The tool driving unit drives a grinding tool that is pressed against the substrate inside the casing. The nozzle supplies a grinding liquid to the substrate inside the casing. The sensor is positioned inside the casing, and detects the liquid surface level of liquid collected inside the casing. The sensor cover is positioned between the chuck and the sensor.
(FR) Ce dispositif de meulage comprend un mandrin, un carter, une unité d'entraînement d'outil, une buse, un capteur et un couvercle de capteur. Le mandrin retient un substrat. Le carter loge le mandrin. L'unité d'entraînement d'outil entraîne un outil de meulage qui est pressé contre le substrat à l'intérieur du carter. La buse fournit un liquide abrasif au substrat à l'intérieur du carter. Le capteur est positionné à l'intérieur du carter et détecte le niveau de surface de liquide du liquide collecté à l'intérieur du boîtier. Le couvercle de capteur est positionné entre le mandrin et le capteur.
(JA) 研削装置は、チャックと、筐体と、工具駆動部と、ノズルと、センサと、センサカバーと、を備える。前記チャックは、基板を保持する。前記筐体は、前記チャックを収容する。前記工具駆動部は、前記筐体の内部で前記基板に押し当てた研削工具を駆動する。前記ノズルは、前記筐体の内部で前記基板に対して研削液を供給する。前記センサは、前記筐体の内部に位置し、前記筐体の内部に溜まる液体の液面レベルを検出する。前記センサカバーは、前記チャックと前記センサとの間に位置する。
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