(EN) A high-frequency module (1A) comprises a module substrate (91) having a main surface (91a), a first circuit component and second circuit component positioned on the main surface (91a), and a metal shield plate (70) positioned on the main surface (91a) and set to a ground potential. The metal shield plate (70) has a shield part (71) that extends in a direction perpendicular to the main surface (91a), and a joining part (74) that is parallel to the main surface (91a) and extends from the shield part (71) with a gap from the main surface (91a). The top surface of the first circuit component and/or the second circuit component, and the joining part (74), are connected with a bonding wire (81), and when the module substrate (91) is viewed in plan view, the metal shield plate (70) is positioned between the first circuit component and the second circuit component.
(FR) L'invention concerne un module haute fréquence (1A) qui comprend un substrat de module (91) ayant une surface principale (91a), un premier composant de circuit et un second composant de circuit positionnés sur la surface principale (91a), et une plaque de blindage métallique (70) positionnée sur la surface principale (91a) et fixée à un potentiel de masse. La plaque de blindage métallique (70) présente une partie de protection (71) qui s'étend dans une direction perpendiculaire à la surface principale (91a), et une partie de jonction (74) qui est parallèle à la surface principale (91a) et qui s'étend à partir de la partie de protection (71) avec un espace à partir de la surface principale (91a). La surface supérieure du premier composant de circuit et/ou du second composant de circuit, et la partie de jonction (74), sont connectées à un fil de liaison (81), et lorsque le substrat de module (91) est vu en vue en plan, la plaque de blindage métallique (70) est positionnée entre le premier composant de circuit et le second composant de circuit.
(JA) 高周波モジュール（１Ａ）は、主面（９１ａ）を有するモジュール基板（９１）と、主面（９１ａ）に配置された第１回路部品および第２回路部品と、主面（９１ａ）上に配置され、グランド電位に設定された金属シールド板（７０）と、を備え、金属シールド板（７０）は、主面（９１ａ）の垂直方向に延びるシールド部（７１）と、主面（９１ａ）と平行かつ主面（９１ａ）と離間してシールド部（７１）から延びる接合部（７４）と、を有し、第１回路部品および第２回路部品の少なくとも一方の天面と接合部（７４）とは、ボンディングワイヤ（８１）で接続されており、モジュール基板（９１）を平面視した場合、金属シールド板（７０）は、第１回路部品と第２回路部品との間に配置されている。
