ご意見送信
設定

設定

出願の表示

1. WO2022064882 - 基板配置データの表示方法、半導体装置の製造方法及び基板処理装置並びにプログラム

第三者情報を提供
パーマリンク
公開番号 WO/2022/064882
公開日 31.03.2022
国際出願番号 PCT/JP2021/029418
国際出願日 06.08.2021
IPC
H01L 21/31 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
04少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30H01L21/20~H01L21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
31半導体本体上への絶縁層の形成,例.マスキング用またはフォトリソグラフィック技術の使用によるもの;これらの層の後処理;これらの層のための材料の選択
H01L 21/677 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
67製造または処理中の半導体または電気的固体装置の取扱いに特に適用される装置;半導体または電気的固体装置もしくは構成部品の製造または処理中のウエハの取扱いに特に適用される装置
677移送のためのもの,例.異なるワ―クステーション間での移送
CPC
H01L 21/31
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
04the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
18the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
31to form insulating layers thereon, e.g. for masking or by using photolithographic techniques
H01L 21/677
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
677for conveying, e.g. between different workstations
出願人
  • 株式会社ＫＯＫＵＳＡＩ　ＥＬＥＣＴＲＩＣ KOKUSAI ELECTRIC CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 水津　夕奈 SUIZU, Yuna
  • 安彦　一 ABIKO, Hajime
  • 西浦　進 NISHIURA, Susumu
  • 船倉　満 FUNAKURA, Mitsuru
  • 加藤　卓也 KATO, Takuya
代理人
  • 特許業務法人太陽国際特許事務所 TAIYO, NAKAJIMA & KATO
優先権情報
2020-16082925.09.2020JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) METHOD FOR DISPLAYING SUBSTRATE POSITIONING DATA, METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE, SUBSTRATE PROCESSING DEVICE, AND PROGRAM
(FR) PROCÉDÉ D'AFFICHAGE DE DONNÉES DE POSITIONNEMENT DE SUBSTRAT, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR, DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT ET PROGRAMME
(JA) 基板配置データの表示方法、半導体装置の製造方法及び基板処理装置並びにプログラム
front page image
要約
(EN) This method for displaying substrate positioning data has: a setting step for setting each of a transfer parameter that determines at least the positioning of a substrate in a plan for mounting on a substrate-holding implement, and carrier information stored by the substrate that is planned to be mounted on the substrate-holding implement; a creation step for creating, on the basis of the set transfer parameter and carrier information, substrate positioning data for a case in which the substrate is mounted on the substrate-holding implement; and a display step for displaying data that indicates the positioning of the substrate at least in a state in which the substrate is mounted on the substrate-holding implement when displaying the substrate positioning data.
(FR) La présente invention concerne un procédé d'affichage de données de positionnement de substrat qui possède : une étape de réglage pour régler chacun d'un paramètre de transfert qui détermine au moins le positionnement d'un substrat dans un plan pour le montage sur un outil de support de substrat, et des informations de porteuse stockées par le substrat qui est prévu pour être monté sur l'outil de support de substrat ; une étape de création pour créer, sur la base du paramètre de transfert défini et des informations de porteuse, des données de positionnement de substrat pour un cas dans lequel le substrat est monté sur l'outil de support de substrat ; et une étape d'affichage pour afficher des données qui indiquent le positionnement du substrat au moins dans un état dans lequel le substrat est monté sur l'outil de support de substrat lors de l'affichage des données de positionnement de substrat.
(JA) 基板配置データの表示方法は、基板保持具に装填する予定の少なくとも基板の配置を決定する移載パラメータと、前記基板保持具に装填される予定の前記基板が収納されるキャリア情報をそれぞれ設定させる設定工程と、該設定された前記移載パラメータ、前記キャリア情報に基づいて、前記基板を前記基板保持具に装填させた場合の基板配置データを作成する作成工程と、前記基板配置データを表示する際、少なくとも前記基板が前記基板保持具に装填された状態の前記基板の配置を示すデータを表示する表示工程と、を有する。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報
# -