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1. WO2022059701 - 熱伝導シート

公開番号 WO/2022/059701
公開日 24.03.2022
国際出願番号 PCT/JP2021/033902
国際出願日 15.09.2021
IPC
H05K 7/20 2006.1
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
7異なる型の電気装置に共通の構造的細部
20冷却,換気または加熱を容易にするための変形
H01L 23/00 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
H01L 23/36 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
34冷却,加熱,換気または温度補償用装置
36冷却または加熱を容易にするための材料の選択または成形,例.ヒート・シンク
H01L 23/373 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
34冷却,加熱,換気または温度補償用装置
36冷却または加熱を容易にするための材料の選択または成形,例.ヒート・シンク
373装置用材料の選択により容易になる冷却
H05K 9/00 2006.1
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
9電場または磁場に対する装置または部品の遮へい
CPC
H01L 23/00
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
H01L 23/36
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
H01L 23/373
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
373Cooling facilitated by selection of materials for the device ; or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
H05K 7/20
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
7Constructional details common to different types of electric apparatus
20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
H05K 9/00
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
9Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
出願人
  • 北川工業株式会社 KITAGAWA INDUSTRIES CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 齋藤 政宏 SAITO Masahiro
  • 澤村 紘介 SAWAMURA Kosuke
  • 祐岡 輝明 YUOKA Teruaki
代理人
  • 特許業務法人暁合同特許事務所 AKATSUKI UNION PATENT FIRM
優先権情報
2020-15604517.09.2020JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) HEAT CONDUCTING SHEET
(FR) FEUILLE THERMOCONDUCTRICE
(JA) 熱伝導シート
要約
(EN) The present invention provides a heat conducting sheet 1 which is disposed between a heat source 61 and a heat-dissipating member 7, the heat conducting sheet 1 comprising: a frame-shaped electromagnetic wave absorbing member 3 having on the inside thereof a hole 32 penetrating therethrough in a direction from the heat source toward the heat-dissipating member; and a heat conducting member 2 including a central portion 21 disposed in the hole 32, and a first flange portion 22 extending from the hole 32 on the heat-dissipating member 7 side and connecting to the central portion 21 and/or a second flange portion 23A extending from the hole 32 on the heat source 61 side and connecting to the central portion 21.
(FR) La présente invention concerne une feuille thermoconductrice 1 qui est disposée entre une source de chaleur 61 et un élément de dissipation de chaleur 7, la feuille thermoconductrice 1 comprenant : un élément d'absorption d'ondes électromagnétiques en forme de cadre 3 dont l'intérieur est traversé par un trou 32 pénétrant dans une direction allant de la source de chaleur vers l'élément de dissipation de chaleur ; et un élément thermoconducteur 2 comprenant une partie centrale 21 disposée dans le trou 32, et une première partie de bride 22 s'étendant à partir du trou 32 sur le côté de l'élément de dissipation de chaleur 7 et reliée à la partie centrale 21 et/ou une seconde partie de bride 23A s'étendant à partir du trou 32 sur le côté de la source de chaleur 61 et reliée à la partie centrale 21.
(JA) 【解決手段】本発明の熱伝導シート1は、発熱源61と、放熱部材7との間に配置される熱伝導シート1であって、枠状をなし、その内側に前記発熱源から前記放熱部材に向かう方向に貫通する孔部32を有する電磁波吸収部材3と、孔部32に配置される中央部21と、孔部32から放熱部材7側へはみ出しつつ中央部21に接続する第1はみ出し部22、及び/又は孔部32から発熱源61側へはみ出しつつ中央部21に接続する第2はみ出し部23Aとを有する熱伝導部材2とを備える。
関連特許文献
国際事務局に記録されている最新の書誌情報