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1. WO2022059234 - 放射線検出器およびその製造方法

公開番号 WO/2022/059234
公開日 24.03.2022
国際出願番号 PCT/JP2021/011171
国際出願日 18.03.2021
IPC
G01T 1/24 2006.1
G物理学
01測定;試験
T原子核放射線またはX線の測定
1X線,ガンマ線,微粒子線または宇宙線の測定
16放射線強度の測定
24半導体検出器をもつもの
CPC
G01T 1/24
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
TMEASUREMENT OF NUCLEAR OR X-RADIATION
1Measuring X-radiation, gamma radiation, corpuscular radiation, or cosmic radiation
16Measuring radiation intensity
24with semiconductor detectors
出願人
  • 株式会社ジョブ JOB CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 山本 修一郎 YAMAMOTO, Shuichiro
  • 山▲さき▼ 雅志 YAMASAKI, Masashi
代理人
  • 清流国際特許業務法人 SEIRYU Patent Professional Corporation
  • 昼間 孝良 HIRUMA, Takayoshi
  • 境澤 正夫 SAKAIZAWA, Masao
優先権情報
2020-15540616.09.2020JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) RADIATION DETECTOR AND METHOD FOR PRODUCING SAME
(FR) DÉTECTEUR DE RAYONNEMENT ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION
(JA) 放射線検出器およびその製造方法
要約
(EN) Provided is a radiation detector which can be more compact, and a method for producing the same. A method for producing a radiation detector (1) equipped with a radiation detection element (2) for detecting radiation which is incident from a top surface, and a semiconductor element (3) which is formed so as to be larger than the radiation detection element (2) when seen from a plan view, is connected to the undersurface of the radiation detection element (2), and externally outputs an electrical signal by processing a signal obtained from the radiation detection element (2), wherein the radiation detection element (2) is positioned on the top surface of the semiconductor element (3), and thereafter, a shield member (7) for blocking radiation is positioned so as to contact the top surface (3a) of the semiconductor element (3) and the lateral surface (2a) of the radiation detection element (2) while the top surface of said shield member (7) does not contact another member.
(FR) Un détecteur de rayonnement qui peut être plus compact, et son procédé de production sont divulgués. Un procédé de production d'un détecteur de rayonnement (1) équipé d'un élément de détection de rayonnement (2) pour détecter un rayonnement qui est incident à partir d'une surface supérieure, et un élément semi-conducteur (3) qui est formé de manière à être plus grand que l'élément de détection de rayonnement (2) lorsqu'il est vu depuis une vue en plan, est relié à la surface inférieure de l'élément de détection de rayonnement (2), et délivre à l'extérieur un signal électrique par traitement d'un signal obtenu à partir de l'élément de détection de rayonnement (2), l'élément de détection de rayonnement (2) étant positionné sur la surface supérieure de l'élément semi-conducteur (3), et ensuite, un élément de protection (7) pour bloquer un rayonnement est positionné de façon à entrer en contact avec la surface supérieure (3a) de l'élément semi-conducteur (3) et la surface latérale (2a) de l'élément de détection de rayonnement (2) tandis que la surface supérieure dudit élément de protection (7) n'entre pas en contact avec un autre élément.
(JA) 小型化を実現可能とする放射線検出器およびその製造方法を提供する。上面から入射する放射線を検出する放射線検出素子(2)と、平面視で放射線検出素子(2)よりも大きく形成され且つ放射線検出素子(2)の下面に接続されていて放射線検出素子(2)から得られる信号を処理して外部に電気信号を出力する半導体素子(3)とを備える放射線検出器(1)の製造方法において、半導体素子(3)の上面に放射線検出素子(2)が配置された後に、放射線を遮蔽する遮蔽部材(7)が放射線検出素子(2)の側面(2a)と半導体素子(3)の上面(3a)とに接触する状態であり且つ遮蔽部材(7)の上面が他の部材と接触しない状態で配置される。
関連特許文献
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