処理中

しばらくお待ちください...

設定

設定

出願の表示

1. WO2022050425 - 電磁波シールド性能を有する熱可塑性樹脂組成物ならびに成形部品

公開番号 WO/2022/050425
公開日 10.03.2022
国際出願番号 PCT/JP2021/032862
国際出願日 07.09.2021
IPC
C08L 101/00 2006.1
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
101不特定の高分子化合物の組成物
C08K 3/10 2018.1
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
3無機物質の添加剤としての使用
10金属化合物
H05K 9/00 2006.1
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
9電場または磁場に対する装置または部品の遮へい
CPC
C08K 3/10
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
3Use of inorganic substances as compounding ingredients
10Metal compounds
C08L 101/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
101Compositions of unspecified macromolecular compounds
H05K 9/00
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
9Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
出願人
  • デンカ株式会社 DENKA COMPANY LIMITED [JP]/[JP]
発明者
  • 見山 彰 MIYAMA, Akira
  • 増子 芳弘 MASHIKO, Yoshihiro
代理人
  • SK特許業務法人 SK INTELLECTUAL PROPERTY LAW FIRM
  • 奥野 彰彦 OKUNO Akihiko
  • 伊藤 寛之 ITO Hiroyuki
優先権情報
2020-14995607.09.2020JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) THERMOPLASTIC RESIN COMPOSITION HAVING ELECTROMAGNETIC SHIELDING PROPERTIES, AND MOLDED COMPONENT
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE THERMOPLASTIQUE PRÉSENTANT DES PERFORMANCES DE BLINDAGE CONTRE LES ONDES ÉLECTROMAGNÉTIQUES, ET COMPOSANT MOULÉ
(JA) 電磁波シールド性能を有する熱可塑性樹脂組成物ならびに成形部品
要約
(EN) The present invention provides: a soft magnetic powder-containing resin composition which has excellent shielding properties (screening properties) against electromagnetic waves in a low frequency region not higher than 1 MHz, and which is able to be melt molded with heating; and a molded article of this composition. The present invention provides a thermoplastic resin composition which contains a thermoplastic resin and from 20% by volume to 80% by volume of a soft magnetic powder that contains an alloy represented by composition formula FeaBbSicPxCyCuz, wherein 79% by atom ≤ a ≤ 86% by atom, 5% by atom ≤ b ≤ 13% by atom, 0% by atom < c ≤ 8% by atom, 1% by atom ≤ x ≤ 8% by atom, 0% by atom < y ≤ 5% by atom, 0.4% by atom ≤ z ≤ 1.4% by atom, and 0.08 ≤ z/x ≤ 0.8.
(FR) L'invention fournit une composition de résine à teneur en poudre à aimantation temporaire permettant un usinage par moulage par fusion à chaud qui présente d'excellentes propriétés de blindage (propriétés de blocage) vis-à-vis d'ondes électromagnétiques de région basse fréquence inférieures ou égales à 1MHz, et fournit également un article moulé de cette composition. Plus précisément, l'invention fournit une composition de résine thermoplastique qui comprend une résine thermoplastique, et 20 à 80% en volume d'une poudre à aimantation temporaire contenant un alliage représenté par la formule de composition FeaBbSicPxCyCuz, et qui est telle que 79≦a≦86%at., 5≦b≦13%at., 0<c≦8%at., 1≦x≦8%at., 0<y≦5%at., 0,4≦z≦1,4%at., et 0,08≦z/x≦0,8 sont satisfaits.
(JA) 本発明は1MHz以下の低周波数領域電磁波に対する優れたシールド性(遮蔽性)を有する加熱溶融成形加工可能な軟磁性粉末含有樹脂組成物、及びその組成物の成形品を提供する。 本発明によれば、熱可塑性樹脂と、組成式FeaBbSicPxCyCuzで表される合金を含む軟磁性粉末を20~80体積%と、を含有し、79≦a≦86原子%、5≦b≦13原子%、0<c≦8原子%、1≦x≦8原子%、0<y≦5原子%、0.4≦z≦1.4原子%、及び0.08≦z/x≦0.8である、熱可塑性樹脂組成物が提供される。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報