処理中

しばらくお待ちください...

設定

設定

出願の表示

1. WO2022050424 - 熱可塑性樹脂組成物のメッキ成形体

公開番号 WO/2022/050424
公開日 10.03.2022
国際出願番号 PCT/JP2021/032860
国際出願日 07.09.2021
IPC
C23C 18/16 2006.1
C化学;冶金
23金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般
C金属質への被覆;金属材料による材料への被覆;表面への拡散,化学的変換または置換による,金属材料の表面処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法または化学蒸着による被覆一般
18液状化合物または溶液のいずれかからなる被覆形成化合物の分解による化学的被覆であって表面材料の反応生成物を被覆層中に残さないもの;接触メッキ
16還元または置換によるもの,例.無電解メッキ
B32B 15/08 2006.1
B処理操作;運輸
32積層体
B積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
15本質的に金属からなる積層体
04層の主なまたは唯一の構成要素が金属からなり,特定物質の他の層に隣接したもの
08合成樹脂の層に隣接したもの
C08K 3/10 2018.1
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
3無機物質の添加剤としての使用
10金属化合物
C08L 101/00 2006.1
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
101不特定の高分子化合物の組成物
C23C 18/31 2006.1
C化学;冶金
23金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般
C金属質への被覆;金属材料による材料への被覆;表面への拡散,化学的変換または置換による,金属材料の表面処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法または化学蒸着による被覆一般
18液状化合物または溶液のいずれかからなる被覆形成化合物の分解による化学的被覆であって表面材料の反応生成物を被覆層中に残さないもの;接触メッキ
16還元または置換によるもの,例.無電解メッキ
31金属による被覆
CPC
B32B 15/08
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
15Layered products comprising ; a layer of; metal
04comprising metal as the main or only constituent of a layer, ; which is; next to another layer of ; the same or of; a ; different material
08of synthetic resin
C08K 3/10
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
3Use of inorganic substances as compounding ingredients
10Metal compounds
C08L 101/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
101Compositions of unspecified macromolecular compounds
C23C 18/16
CCHEMISTRY; METALLURGY
23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
18Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
16by reduction or substitution, e.g. electroless plating
C23C 18/31
CCHEMISTRY; METALLURGY
23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
18Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
16by reduction or substitution, e.g. electroless plating
31Coating with metals
出願人
  • デンカ株式会社 DENKA COMPANY LIMITED [JP]/[JP]
発明者
  • 見山 彰 MIYAMA, Akira
  • 増子 芳弘 MASHIKO, Yoshihiro
代理人
  • SK特許業務法人 SK INTELLECTUAL PROPERTY LAW FIRM
  • 奥野 彰彦 OKUNO Akihiko
  • 伊藤 寛之 ITO Hiroyuki
優先権情報
2020-14995407.09.2020JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) PLATED MOLDED BODY OF THERMOPLASTIC RESIN COMPOSITION
(FR) CORPS MOULÉ PLAQUÉ DE COMPOSITION DE RÉSINE THERMOPLASTIQUE
(JA) 熱可塑性樹脂組成物のメッキ成形体
要約
(EN) Provided is a molded body that has excellent shielding properties for low frequency range electromagnetic waves of no more than 1 MHz. The present invention provides a plated molded body that includes: a resin layer of a thermoplastic resin composition that contains a soft magnetic powder that includes an Fe-Si-Al alloy; and a coating layer of a conductive metal.
(FR) L'invention fournit un corps moulé qui présente d'excellentes propriétés de blindage (propriétés de blocage) vis-à-vis d'ondes électromagnétiques de région basse fréquence inférieures ou égales à 1MHz. Plus précisément, l'invention fournit un corps moulé plaqué qui possède : une couche de résine d'une composition de résine thermoplastique qui comprend une poudre à aimantation temporaire contenant un alliage Fe-Si-Al ; et une couche de revêtement mettant en œuvre un métal conducteur.
(JA) 1MHz以下の低周波数領域電磁波に対して優れたシールド性(遮蔽性)を有する成形体を提供する。 本発明によれば、Fe-Si-Al合金を含む軟磁性粉末を含有する熱可塑性樹脂組成物の樹脂層と、導電性金属による被覆層と、を有するメッキ成形体が提供される。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報