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1. WO2022050360 - 端部保護された金属張積層板、プリント配線基板の製造方法、及び、プリント配線基板用中間体の製造方法

公開番号 WO/2022/050360
公開日 10.03.2022
国際出願番号 PCT/JP2021/032338
国際出願日 02.09.2021
IPC
C09J 11/08 2006.1
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
11グループC09J9/00に分類されない接着剤の特徴,例.添加剤
08高分子添加剤
C09J 133/06 2006.1
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
133ただ1つの炭素―炭素二重結合を含有する1個以上の不飽和脂肪族基をもち,そのうちただ1つの脂肪酸がただ1つのカルボキシル基によって停止されている化合物,またはその塩,無水物,エステル,アミド,イミドまたはそのニトリルの単独重合体または共重合体に基づく接着剤;そのような重合体の誘導体に基づく接着剤
04エステルの単独重合体または共重合体
06炭素,水素および酸素のみを含有し,しかもその酸素はカルボキシル基の一部分としてのみ存在するエステルの
C09J 153/02 2006.1
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
153炭素―炭素不飽和結合のみが関与する反応によって得られる重合体の連鎖を少なくとも1個含有するブロック共重合体に基づく接着剤;そのような重合体の誘導体に基づく接着剤
02ビニル芳香族単量体及び共役ジエンの
B32B 15/08 2006.1
B処理操作;運輸
32積層体
B積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
15本質的に金属からなる積層体
04層の主なまたは唯一の構成要素が金属からなり,特定物質の他の層に隣接したもの
08合成樹脂の層に隣接したもの
C09J 7/38 2018.1
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
7フィルム状または箔状の接着剤
30接着剤組成物に特徴のあるもの
38感圧性接着剤
H05K 3/06 2006.1
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
02導電性物質が絶縁支持部材の表面に施されその後電流の伝導や遮へいのために使わない部分が表面から取り除かれるもの
06導電性物質が化学的にまたは電気分解により取り除かれるもの,例.ホトエッチング法
CPC
B32B 15/08
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
15Layered products comprising ; a layer of; metal
04comprising metal as the main or only constituent of a layer, ; which is; next to another layer of ; the same or of; a ; different material
08of synthetic resin
C09J 11/08
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
11Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
08Macromolecular additives
C09J 133/06
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
133Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
04Homopolymers or copolymers of esters
06of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
C09J 153/02
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
153Adhesives based on block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Adhesives based on derivatives of such polymers
02Vinyl aromatic monomers and conjugated dienes
C09J 7/38
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
7Adhesives in the form of films or foils
30characterised by the adhesive composition
38Pressure-sensitive adhesives [PSA]
H05K 3/06
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
02in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
06the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
出願人
  • 積水化学工業株式会社 SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 内田 徳之 UCHIDA, Noriyuki
  • 渡邊 良一 WATANABE, Ryoichi
代理人
  • 特許業務法人 安富国際特許事務所 YASUTOMI & ASSOCIATES
優先権情報
2020-14850503.09.2020JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) METAL-CLAD LAMINATE HAVING PROTECTED EDGE, METHOD FOR PRODUCING PRINTED WIRING BOARD, AND METHOD FOR PRODUCING INTERMEDIATE FOR PRINTED WIRING BOARDS
(FR) STRATIFIÉ PLAQUÉ DE MÉTAL AYANT UN BORD PROTÉGÉ, PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'INTERMÉDIAIRE POUR CARTES DE CIRCUIT IMPRIMÉ
(JA) 端部保護された金属張積層板、プリント配線基板の製造方法、及び、プリント配線基板用中間体の製造方法
要約
(EN) One purpose of the present invention is to provide a metal-clad laminate having protected edge, said metal-clad laminate being able to be suppressed in breaking of the edge and being able to be suppressed in the ingress of a strong alkaline solution into the edge in cases where the metal-clad laminate is exposed to the solution. Another purpose of the present invention is to provide: a method for producing a printed wiring board; and a method for producing an intermediate for printed wiring boards. The present invention provides a metal-clad laminate having protected edge, wherein the edge of the metal-clad laminate is covered with a protective material.
(FR) La présente invention vise à fournir un stratifié plaqué de métal ayant un bord protégé, ledit stratifié plaqué de métal étant apte à empêcher la rupture du bord et à empêcher la pénétration d'une solution alcaline forte dans le bord lorsque le stratifié plaqué de métal est exposé à la solution. Un autre objet de la présente invention vise à fournir : un procédé de production d'une carte de circuit imprimé ; ainsi qu'un procédé de production d'un intermédiaire pour les cartes de circuit imprimé. La présente invention concerne un stratifié plaqué de métal ayant un bord protégé, le bord du stratifié revêtu de métal étant recouvert d'un matériau de protection.
(JA) 本発明は、金属張積層板の端部の破損を抑制でき、強アルカリ性溶液に晒された場合にも該溶液の端部への浸入を抑制できる端部保護された金属張積層板を提供することを目的とする。また、本発明は、プリント配線基板の製造方法、及び、プリント配線基板用中間体の製造方法を提供することを目的とする。本発明は、金属張積層板の端部が保護材で覆われている端部保護された金属張積層板である。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報