(EN) This etching method is for etching, by means of an atomic layer etching method, a metal oxide film in a laminate including a substrate and the metal oxide film formed on the surface of the substrate, and comprises: a first step for introducing at least one oxidizable compound selected from the group consisting of an alcohol compound, an aldehyde compound, and an ester compound into a treatment atmosphere in which the laminate is held; and a second step for introducing, after the first step, oxidizing gas into the treatment atmosphere.
(FR) L'invention concerne un procédé de gravure qui est destiné à la gravure, au moyen d'un procédé de gravure de couche atomique, un film d'oxyde métallique dans un stratifié comprenant un substrat et le film d'oxyde métallique formé sur la surface du substrat, et comprend : une première étape consistant à introduire au moins un composé oxydable choisi dans le groupe constitué d'un composé alcool, d'un composé aldéhyde et d'un composé ester dans une atmosphère de traitement dans laquelle le stratifié est maintenu ; et une seconde étape pour introduire, après la première étape, un gaz oxydant dans l'atmosphère de traitement.
(JA) 基体とその表面に形成された金属酸化膜とを含む積層体における該金属酸化膜を原子層エッチング法によりエッチングする方法であって、該積層体を収容した処理雰囲気内に、アルコール化合物、アルデヒド化合物及びエステル化合物からなる群より選択される少なくとも1種の被酸化性化合物を導入する第1の工程と、該第1の工程後、該処理雰囲気内に、酸化性ガスを導入する第2の工程とを有する、エッチング方法。