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1. WO2022050095 - フラックスおよびソルダペースト

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公開番号 WO/2022/050095
公開日 10.03.2022
国際出願番号 PCT/JP2021/030666
国際出願日 20.08.2021
IPC
B23K 35/363 2006.1
B処理操作;運輸
23工作機械;他に分類されない金属加工
Kハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
35ハンダ付,溶接または切断のために用いられる溶加棒,溶接電極,材料,媒剤
22材料の組成または性質を特徴とするもの
36非金属組成物の選定,例.被覆,フラックス;非金属組成物の選定に関連するハンダ付け材料または溶接材料の選定,両者の選定に関係するもの
362フラックス組成物の選定
363ハンダ付けまたはろうづけ用のもの
B23K 35/26 2006.1
B処理操作;運輸
23工作機械;他に分類されない金属加工
Kハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
35ハンダ付,溶接または切断のために用いられる溶加棒,溶接電極,材料,媒剤
22材料の組成または性質を特徴とするもの
24適当なハンダ付材料または溶接材料の選定
26主成分が400°C以下の融点をもつもの
C22C 13/00 2006.1
C化学;冶金
22冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理
C合金
13すず基合金
CPC
B23K 35/26
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
35Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
22characterised by the composition or nature of the material
24Selection of soldering or welding materials proper
26with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
B23K 35/3601
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
35Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
22characterised by the composition or nature of the material
36Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes
3601with inorganic compounds as principal constituents
C22C 13/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
CALLOYS
13Alloys based on tin
出願人
  • 千住金属工業株式会社 SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 山亀　智洋 YAMAGAME, Tomohiro
  • 山田　翔生 YAMADA, Yo
代理人
  • 特許業務法人高田・高橋国際特許事務所 TAKADA, TAKAHASHI & PARTNERS
優先権情報
2020-14646701.09.2020JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) FLUX AND SOLDER PASTE
(FR) FLUX ET PÂTE À BRASER
(JA) フラックスおよびソルダペースト
要約
(EN) The present invention pertains to a flux containing 0.1 to 20 wt% of 2-hydroxyisobutyric acid as an activation agent, 10 to 60 wt% of a cationic surfactant, and 5 to 60 wt% of a nonionic surfactant. A solder paste according to the present invention contains said flux and a metal powder.
(FR) La présente invention concerne un flux contenant de 0,1 à 20 % en poids d'acide 2-hydroxyisobutyrique en tant qu'agent d'activation, de 10 à 60 % en poids d'un tensioactif cationique et de 5 à 60 % en poids d'un tensioactif non ionique. Une pâte à braser selon la présente invention contient ledit flux et une poudre métallique.
(JA) 活性剤としての２－ヒドロキシイソ酪酸を０．１～２０ｗｔ％と、カチオン系界面活性剤を１０～６０ｗｔ％と、ノニオン系界面活性剤を５～６０ｗｔ％と、を含むフラックス。ソルダペーストは、このフラックスと、金属粉とを含む。
関連特許文献
JP6892620
国際事務局に記録されている最新の書誌情報
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