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1. WO2022045018 - 重合性官能基含有マイクロバルーン

公開番号 WO/2022/045018
公開日 03.03.2022
国際出願番号 PCT/JP2021/030643
国際出願日 20.08.2021
IPC
B24B 37/24 2012.1
B処理操作;運輸
24研削;研磨
B研削または研磨するための機械,装置,または方法;研削面のドレッシングまたは正常化;研削剤,研磨剤,またはラッピング剤の供給
37ラッピング機械または装置;附属装置
11ラップ工具
20平面を加工するためのラッピングパッド
24パッドの材料の組成または特性に特徴のあるもの
H01L 21/304 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
04少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30H01L21/20~H01L21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
304機械的処理,例.研摩,ポリシング,切断
B01J 13/16 2006.1
B処理操作;運輸
01物理的または化学的方法または装置一般
J化学的または物理的方法,例.触媒またはコロイド化学;それらの関連装置
13コロイド化学,例.他に分類されないコロイド状物質またはそれらの溶液の生成;マイクロカプセルまたはマイクロバルーンの製造
02マイクロカプセルまたはマイクロバルーンの製造
06相分離によるもの
14重合,架橋結合
16界面重合
CPC
B01J 13/16
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
JCHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
13Colloid chemistry, e.g. the production of colloidal materials or their solutions, not otherwise provided for; Making microcapsules or microballoons
02Making microcapsules or microballoons
06by phase separation
14Polymerisation; cross-linking
16Interfacial polymerisation
B24B 37/24
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
24GRINDING; POLISHING
BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING
37Lapping machines or devices; Accessories
11Lapping tools
20Lapping pads for working plane surfaces
24characterised by the composition or properties of the pad materials
H01L 21/304
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
04the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
18the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
302to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
304Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
出願人
  • 株式会社トクヤマ TOKUYAMA CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 清水 康智 SHIMIZU, Yasutomo
  • 川崎 剛美 KAWASAKI, Takayoshi
代理人
  • 田口 昌浩 TAGUCHI, Masahiro
  • 虎山 滋郎 TORAYAMA, Jiro
  • 千々松 宏 CHIJIMATSU, Hiroshi
優先権情報
2020-14283426.08.2020JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) POLYMERIZABLE FUNCTIONAL GROUP-CONTAINING MICROBALLOON
(FR) MICROBALLONNET CONTENANT UN GROUPE FONCTIONNEL POLYMÉRISABLE
(JA) 重合性官能基含有マイクロバルーン
要約
(EN) Each microballoon according to the present invention: has, on a surface layer of the microballoon, a polymerizable functional group that possesses reactivity with respect to an iso(thio)cyanate group; and has a particle diameter of 10-200 µm. Employing the microballoons of the present invention in a CMP polishing pad makes it possible to realize superior polishing properties and superior durability in the polishing pad.
(FR) Chaque microballonnet selon la présente invention : comprend, sur une couche de surface du microballonnet, un groupe fonctionnel polymérisable qui possède une réactivité par rapport à un groupe iso(thio)cyanate ; et présente un diamètre de particule de 10 à 200 µm. L'utilisation des microballonnets de la présente invention dans un tampon de polissage CMP permet d'obtenir des propriétés de polissage supérieures et une durabilité supérieure dans le tampon de polissage.
(JA) 本発明のマイクロバルーンは、イソ(チオ)シアネート基との反応性を有する重合性官能基をマイクロバルーンの表層に有し、該マイクロバルーンの粒径が10~200μmである。本発明のマイクロバルーンをCMP用研磨パッドに用いることで、優れた研磨特性と研磨パッドの優れた耐久性を発現することが可能となる。
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