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1. WO2022044821 - 電子部品、モジュールおよび電子部品の製造方法

公開番号 WO/2022/044821
公開日 03.03.2022
国際出願番号 PCT/JP2021/029703
国際出願日 12.08.2021
IPC
H01L 23/02 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
02容器,封止
H01L 23/29 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
28封緘,例.封緘層,被覆
29材料に特徴のあるもの
H01L 23/31 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
28封緘,例.封緘層,被覆
31配列に特徴のあるもの
H01L 21/60 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
04少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50サブグループH01L21/06~H01L21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
60動作中の装置にまたは装置から電流を流すためのリードまたは他の導電部材の取り付け
CPC
H01L 21/60
H01L 23/02
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
02Containers; Seals
H01L 23/29
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
28Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, ; e.g. for protection
29characterised by the material ; , e.g. carbon
H01L 23/31
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
28Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, ; e.g. for protection
31characterised by the arrangement ; or shape
出願人
  • 株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 岡部 涼平 OKABE, Ryohei
代理人
  • 特許業務法人深見特許事務所 FUKAMI PATENT OFFICE, P.C.
優先権情報
2020-14276026.08.2020JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) ELECTRONIC COMPONENT, MODULE, AND ELECTRONIC COMPONENT MANUFACTURING METHOD
(FR) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE, MODULE, ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子部品、モジュールおよび電子部品の製造方法
要約
(EN) An electronic component (101) comprises: an electronic component body (1) that has a first surface (1a); a signal bump electrode (5) that is positioned on the first surface (1a) of the electronic component body (1) so as to protrude from the first surface (1a); and a protective film that has an opening (2) exposing a portion of the signal bump electrode (5), and is positioned so as to cover the rest of the signal bump electrode (5) aside from the section that is exposed by the opening (2). The protective film includes a first insulating film (7), a second insulating film (9) that covers the first insulating film (7), and a shielding film (8) that is positioned sandwiched between the first insulating film (7) and the second insulating film (9). The shielding film (8) is covered by at least one of the first insulating film (7) and the second insulating film (9) so as not to be exposed to an inner surface of the opening (2).
(FR) L'invention concerne un composant électronique (101) qui comprend : un corps de composant électronique (1) qui présente une première surface (1a) ; une électrode à bosse de signal (5) qui est positionnée sur la première surface (1a) du corps de composant électronique (1) de manière à faire saillie à partir de la première surface (1a) ; et un film de protection qui a une ouverture (2) exposant une partie de l'électrode à bosse de signal (5), et est positionné de manière à recouvrir le reste de l'électrode à bosse de signal (5) à côté de la section qui est exposée par l'ouverture (2). Le film protecteur comprend un premier film isolant (7), un deuxième film isolant (9) qui recouvre le premier film isolant (7), et un film de blindage (8) qui est positionné en sandwich entre le premier film isolant (7) et le deuxième film isolant (9). Le film de blindage (8) est recouvert par au moins l'un du premier film isolant (7) et du deuxième film isolant (9) de façon à ne pas être exposé à une surface interne de l'ouverture (2).
(JA) 電子部品(101)は、第1面(1a)を有する電子部品本体(1)と、電子部品本体(1)の第1面(1a)から突出するように第1面(1a)に配置された信号バンプ電極(5)と、信号バンプ電極(5)の一部を露出させる開口部(2)を有しつつ、信号バンプ電極(5)のうち開口部(2)によって露出する部分以外を覆うように配置された保護膜とを備える。前記保護膜は、第1絶縁膜(7)と、第1絶縁膜(7)を覆う第2絶縁膜(9)と、第1絶縁膜(7)と第2絶縁膜(9)との間に挟まれて配置されるシールド膜(8)とを含む。シールド膜(8)は、開口部(2)の内面に露出しないように、第1絶縁膜(7)および第2絶縁膜(9)のうち少なくとも一方によって覆われている。
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