(EN) An electronic component (101) comprises: an electronic component body (1) that has a first surface (1a); a signal bump electrode (5) that is positioned on the first surface (1a) of the electronic component body (1) so as to protrude from the first surface (1a); and a protective film that has an opening (2) exposing a portion of the signal bump electrode (5), and is positioned so as to cover the rest of the signal bump electrode (5) aside from the section that is exposed by the opening (2). The protective film includes a first insulating film (7), a second insulating film (9) that covers the first insulating film (7), and a shielding film (8) that is positioned sandwiched between the first insulating film (7) and the second insulating film (9). The shielding film (8) is covered by at least one of the first insulating film (7) and the second insulating film (9) so as not to be exposed to an inner surface of the opening (2).
(FR) L'invention concerne un composant électronique (101) qui comprend : un corps de composant électronique (1) qui présente une première surface (1a) ; une électrode à bosse de signal (5) qui est positionnée sur la première surface (1a) du corps de composant électronique (1) de manière à faire saillie à partir de la première surface (1a) ; et un film de protection qui a une ouverture (2) exposant une partie de l'électrode à bosse de signal (5), et est positionné de manière à recouvrir le reste de l'électrode à bosse de signal (5) à côté de la section qui est exposée par l'ouverture (2). Le film protecteur comprend un premier film isolant (7), un deuxième film isolant (9) qui recouvre le premier film isolant (7), et un film de blindage (8) qui est positionné en sandwich entre le premier film isolant (7) et le deuxième film isolant (9). Le film de blindage (8) est recouvert par au moins l'un du premier film isolant (7) et du deuxième film isolant (9) de façon à ne pas être exposé à une surface interne de l'ouverture (2).
(JA) 電子部品（１０１）は、第１面（１ａ）を有する電子部品本体（１）と、電子部品本体（１）の第１面（１ａ）から突出するように第１面（１ａ）に配置された信号バンプ電極（５）と、信号バンプ電極（５）の一部を露出させる開口部（２）を有しつつ、信号バンプ電極（５）のうち開口部（２）によって露出する部分以外を覆うように配置された保護膜とを備える。前記保護膜は、第１絶縁膜（７）と、第１絶縁膜（７）を覆う第２絶縁膜（９）と、第１絶縁膜（７）と第２絶縁膜（９）との間に挟まれて配置されるシールド膜（８）とを含む。シールド膜（８）は、開口部（２）の内面に露出しないように、第１絶縁膜（７）および第２絶縁膜（９）のうち少なくとも一方によって覆われている。
