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1. WO2022044696 - 接合用組成物

公開番号 WO/2022/044696
公開日 03.03.2022
国際出願番号 PCT/JP2021/028305
国際出願日 30.07.2021
IPC
B22F 1/02 2006.1
B処理操作;運輸
22鋳造;粉末冶金
F金属質粉の加工;金属質粉からの物品の製造;金属質粉の製造;金属質粉に特に適する装置または機械
1金属質粉の特殊処理,例.加工を促進するためのもの,特性を改善するためのもの;金属粉それ自体,例.異なる組成の小片の混合
02粉末の被覆
B22F 7/08 2006.1
B処理操作;運輸
22鋳造;粉末冶金
F金属質粉の加工;金属質粉からの物品の製造;金属質粉の製造;金属質粉に特に適する装置または機械
7成形を行いまたは行わないで粉末を焼結することによって,金属質粉から成る複合層,複合工作物または複合物品の製造
06部分品からの複合工作物または複合物品の製造,例.付刃バイトの形成
08粉末から作られたものではない1つまたは2以上の部品をもつもの
B22F 9/00 2006.1
B処理操作;運輸
22鋳造;粉末冶金
F金属質粉の加工;金属質粉からの物品の製造;金属質粉の製造;金属質粉に特に適する装置または機械
9金属質粉またはその懸濁液の製造;それに特に適する装置または機械
H01B 1/22 2006.1
H電気
01基本的電気素子
Bケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
1導電材料によって特徴づけられる導体または導電物体;導体としての材料の選択
20非導電有機物質中に分散された導電物質
22金属または合金を含む導電物質
H01L 21/52 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
04少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50サブグループH01L21/06~H01L21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
52容器中への半導体本体のマウント
B22F 1/00 2006.1
B処理操作;運輸
22鋳造;粉末冶金
F金属質粉の加工;金属質粉からの物品の製造;金属質粉の製造;金属質粉に特に適する装置または機械
1金属質粉の特殊処理,例.加工を促進するためのもの,特性を改善するためのもの;金属粉それ自体,例.異なる組成の小片の混合
CPC
B22F 1/00
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
22CASTING; POWDER METALLURGY
FWORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER
1Special treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working, to improve properties
B22F 7/08
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
22CASTING; POWDER METALLURGY
FWORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER
7Manufacture of composite layers, workpieces, or articles, comprising metallic powder, by sintering the powder, with or without compacting ; wherein at least one part is obtained by sintering or compression
06of composite workpieces or articles from parts, e.g. to form tipped tools
08with one or more parts not made from powder
B22F 9/00
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
22CASTING; POWDER METALLURGY
FWORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER
9Making metallic powder or suspensions thereof
H01B 1/22
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
1Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
20Conductive material dispersed in non-conductive organic material
22the conductive material comprising metals or alloys
H01L 21/52
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
04the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, ; e.g. sealing of a cap to a base of a container
52Mounting semiconductor bodies in containers
出願人
  • バンドー化学株式会社 BANDO CHEMICAL INDUSTRIES, LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 渡辺 智文 WATANABE, Tomofumi
  • 枝川 朝子 EDAGAWA, Asako
  • 有木 信貴 ARIKI, Nobutaka
代理人
  • 特許業務法人 安富国際特許事務所 YASUTOMI & ASSOCIATES
優先権情報
2020-14282426.08.2020JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) JOINING COMPOSITION
(FR) COMPOSITION LIANTE
(JA) 接合用組成物
要約
(EN) The present invention provides a joining composition that can be continuously printed by an automatic printer and that provides high joining strength. A joining composition according to the present invention contains silver particles and an organic component, wherein the organic component contains two or more types of primary amine, an ether solvent, a solvent having two hydroxyl groups, and a polymer dispersant, wherein each of the two or more types of primary amine has 4-12 carbon atoms and a boiling point of not more than 300°C, and, preferably, the ether solvent is a glycol ester solvent or a glycol ether solvent and has a boiling point of 210-300°C.
(FR) La présente invention concerne une composition liante qui peut être imprimée en continu par une imprimante automatique et qui fournit une résistance de liaison élevée. Une composition liante selon la présente invention contient des particules d'argent et un composant organique, le composant organique contenant au moins deux types d'amine primaire, un solvant à base d'éther, un solvant ayant deux groupes hydroxyle, et un dispersant polymère, chacun des deux types ou plus d'amine primaire ayant 4 à 12 atomes de carbone et un point d'ébullition ne dépassant pas 300 °C, et, de préférence, le solvant d'éther étant un solvant d'ester de glycol ou un solvant d'éther de glycol et ayant un point d'ébullition de 210 à 300° C
(JA) 本発明は、自動印刷機による連続印刷が可能であり、高い接合強度が得られる接合用組成物を提供する。本発明の接合用組成物は、銀粒子及び有機成分を含有する接合用組成物であって、上記有機成分は、2種以上の第1級アミンと、エーテル系溶剤と、水酸基を2つ有する溶剤と、高分子分散剤とを含み、上記2種以上の第1級アミンの各々は、炭素数が4~12であり、かつ沸点が300℃以下であり、好ましくは、上記エーテル系溶剤は、グリコールエステル系溶剤又はグリコールエーテル系溶剤であり、沸点が210℃以上300℃以下である。
関連特許文献
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