(EN) This copper alloy includes more than 10 mass ppm and less than 100 mass ppm of Mg, the balance being Cu and unavoidable impurities. Among the unavoidable impurities, the S content is 10 mass ppm or less, the P content is 10 mass ppm or less, the Se content is 5 mass ppm or less, the Te content is 5 mass ppm or less, the Sb content is 5 mass ppm or less, the Bi content is 5 mass ppm or less, the As content is 5 mass ppm or less, and the total amount of S, P, Se, Te, Sb, Bi, and As is 30 mass ppm or less. The mass ratio (Mg)/(S+P+Se+Te+Sb+Bi+As) in the copper alloy is 0.6-50, the electrical conductivity is 97% IACS or greater, the semi-softening temperature ratio TLD/TTD is greater than 0.95 and less than 1.08, and the semi-softening temperature TLD is 210°C or higher.
(FR) L'invention concerne un alliage de cuivre contenant: plus de 10 ppm en masse et moins de 100 ppm en masse de Mg, le reste étant constitué de Cu et d'inévitables impuretés. Dans ces impuretés: la quantité de S est inférieure ou égale à 10 ppm en masse; la quantité de P est inférieure ou égale à 10 ppm en masse; la quantité de Se est inférieure ou égale à 5 ppm en masse; la quantité de Te est inférieure ou égale à 5 ppm en masse; la quantité de Sb est inférieure ou égale à 5 ppm en masse; la quantité de Bi est inférieure ou égale à 5 ppm en masse; et la quantité de As est inférieure ou égale à 5 ppm en masse; la quantité totale de S, P, Se, Te, Sb, Bi et As étant inférieure ou égale à 30 ppm en masse. Pour cet alliage, le rapport de masse (Mg) / (S+P+Se+Te+Sb+Bi+As) est compris entre 0,6 et 50; la conductivité est supérieure ou égale à 97% IACS; le rapport de températures de ramollissement TLD / TTD est supérieur à 0,95 et inférieur à 1,08, la températures de ramollissement TLD étant supérieure ou égale à 210℃.
(JA) この銅合金は、１０ｍａｓｓｐｐｍ超え１００ｍａｓｓｐｐｍ未満のＭｇを含み、残部がＣｕ及び不可避不純物であり、不可避不純物のうち、Ｓ量が１０ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｐ量が１０ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｓｅ量が５ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｔｅ量が５ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｓｂ量が５ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｂｉ量が５ｍａｓｐｐｍ以下、Ａｓ量が５ｍａｓｐｐｍ以下、ＳとＰとＳｅとＴｅとＳｂとＢｉとＡｓの合計量が３０ｍａｓｓｐｐｍ以下、質量比〔Ｍｇ〕／〔Ｓ＋Ｐ＋Ｓｅ＋Ｔｅ＋Ｓｂ＋Ｂｉ＋Ａｓ〕が０．６～５０、導電率が９７％ＩＡＣＳ以上、半軟化温度比ＴＬＤ／ＴＴＤが０．９５超、１．０８未満、半軟化温度ＴＬＤが２１０℃以上である。
