(EN) This copper alloy includes more than 10 mass ppm and less than 100 mass ppm of Mg, the balance being Cu and unavoidable impurities. Among the unavoidable impurities, the S content is 10 mass ppm or less, the P content is 10 mass ppm or less, the Se content is 5 mass ppm or less, the Te content is 5 mass ppm or less, the Sb content is 5 mass ppm or less, the Bi content is 5 mass ppm or less, the As content is 5 mass ppm or less, and the total amount of S, P, Se, Te, Sb, Bi, and As is 30 mass ppm or less. The mass ratio (Mg)/(S+P+Se+Te+Sb+Bi+As) in the copper alloy is 0.6-50, the electrical conductivity is 97% IACS or greater, the semi-softening temperature ratio TLD/TTD is greater than 0.95 and less than 1.08, and the semi-softening temperature TLD is 210°C or higher.
(FR) L'invention concerne un alliage de cuivre contenant: plus de 10 ppm en masse et moins de 100 ppm en masse de Mg, le reste étant constitué de Cu et d'inévitables impuretés. Dans ces impuretés: la quantité de S est inférieure ou égale à 10 ppm en masse; la quantité de P est inférieure ou égale à 10 ppm en masse; la quantité de Se est inférieure ou égale à 5 ppm en masse; la quantité de Te est inférieure ou égale à 5 ppm en masse; la quantité de Sb est inférieure ou égale à 5 ppm en masse; la quantité de Bi est inférieure ou égale à 5 ppm en masse; et la quantité de As est inférieure ou égale à 5 ppm en masse; la quantité totale de S, P, Se, Te, Sb, Bi et As étant inférieure ou égale à 30 ppm en masse. Pour cet alliage, le rapport de masse (Mg) / (S+P+Se+Te+Sb+Bi+As) est compris entre 0,6 et 50; la conductivité est supérieure ou égale à 97% IACS; le rapport de températures de ramollissement TLD / TTD est supérieur à 0,95 et inférieur à 1,08, la températures de ramollissement TLD étant supérieure ou égale à 210℃.
(JA) この銅合金は、10massppm超え100massppm未満のMgを含み、残部がCu及び不可避不純物であり、不可避不純物のうち、S量が10massppm以下、P量が10massppm以下、Se量が5massppm以下、Te量が5massppm以下、Sb量が5massppm以下、Bi量が5masppm以下、As量が5masppm以下、SとPとSeとTeとSbとBiとAsの合計量が30massppm以下、質量比〔Mg〕/〔S+P+Se+Te+Sb+Bi+As〕が0.6~50、導電率が97%IACS以上、半軟化温度比TLD/TTDが0.95超、1.08未満、半軟化温度TLDが210℃以上である。