処理中

しばらくお待ちください...

設定

設定

出願の表示

1. WO2022004779 - 銅合金、銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品、端子、バスバー、リードフレーム、放熱基板

公開番号 WO/2022/004779
公開日 06.01.2022
国際出願番号 PCT/JP2021/024723
国際出願日 30.06.2021
IPC
C22C 9/00 2006.1
C化学;冶金
22冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理
C合金
9銅基合金
C22F 1/00 2006.1
C化学;冶金
22冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理
F非鉄金属または非鉄合金の物理的構造の変化
1非鉄金属または合金の熱処理によるか熱間または冷間加工による物理的構造の変化
C22F 1/08 2006.1
C化学;冶金
22冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理
F非鉄金属または非鉄合金の物理的構造の変化
1非鉄金属または合金の熱処理によるか熱間または冷間加工による物理的構造の変化
08銅または銅基合金
H01B 1/02 2006.1
H電気
01基本的電気素子
Bケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
1導電材料によって特徴づけられる導体または導電物体;導体としての材料の選択
02主として金属または合金からなるもの
H01B 5/02 2006.1
H電気
01基本的電気素子
Bケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
5形を特徴とする非絶縁導体または導電物体
02単一棒,棹,線または片;母線
CPC
C22C 9/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
CALLOYS
9Alloys based on copper
C22F 1/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
FCHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS AND NON-FERROUS ALLOYS
1Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working
C22F 1/08
CCHEMISTRY; METALLURGY
22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
FCHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS AND NON-FERROUS ALLOYS
1Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working
08of copper or alloys based thereon
H01B 1/02
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
1Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
02mainly consisting of metals or alloys
H01B 5/02
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
5Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
02Single bars, rods, wires, or strips
出願人
  • 三菱マテリアル株式会社 MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 松永 裕隆 MATSUNAGA Hirotaka
  • 福岡 航世 FUKUOKA Kosei
  • 牧 一誠 MAKI Kazunari
  • 森川 健二 MORIKAWA Kenji
  • 船木 真一 FUNAKI Shinichi
  • 森 広行 MORI Hiroyuki
代理人
  • 松沼 泰史 MATSUNUMA Yasushi
  • 寺本 光生 TERAMOTO Mitsuo
  • 細川 文広 HOSOKAWA Fumihiro
  • 大浪 一徳 ONAMI Kazunori
優先権情報
2020-11269530.06.2020JP
2020-11292730.06.2020JP
2020-18173629.10.2020JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) COPPER ALLOY, COPPER ALLOY PLASTIC WORKING MATERIAL, COMPONENT FOR ELECTRONIC/ELECTRICAL DEVICE, TERMINAL, BUS BAR, LEAD FRAME, AND HEAT DISSIPATION SUBSTRATE
(FR) ALLIAGE DE CUIVRE, MATÉRIAU EN ALLIAGE DE CUIVRE TRAVAILLÉ PLASTIQUEMENT, COMPOSANT POUR APPAREIL ÉLECTRONIQUE OU ÉLECTRIQUE, BORNE, BARRE OMNIBUS, GRILLE DE CONNEXION ET SUBSTRAT DE DISSIPATION DE CHALEUR
(JA) 銅合金、銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品、端子、バスバー、リードフレーム、放熱基板
要約
(EN) This copper alloy includes more than 10 mass ppm and less than 100 mass ppm of Mg, the balance being Cu and unavoidable impurities. Among the unavoidable impurities, the S content is 10 mass ppm or less, the P content is 10 mass ppm or less, the Se content is 5 mass ppm or less, the Te content is 5 mass ppm or less, the Sb content is 5 mass ppm or less, the Bi content is 5 mass ppm or less, the As content is 5 mass ppm or less, and the total amount of S, P, Se, Te, Sb, Bi, and As is 30 mass ppm or less. The mass ratio (Mg)/(S+P+Se+Te+Sb+Bi+As) in the copper alloy is 0.6-50, the electrical conductivity is 97% IACS or greater, the semi-softening temperature ratio TLD/TTD is greater than 0.95 and less than 1.08, and the semi-softening temperature TLD is 210°C or higher.
(FR) L'invention concerne un alliage de cuivre contenant: plus de 10 ppm en masse et moins de 100 ppm en masse de Mg, le reste étant constitué de Cu et d'inévitables impuretés. Dans ces impuretés: la quantité de S est inférieure ou égale à 10 ppm en masse; la quantité de P est inférieure ou égale à 10 ppm en masse; la quantité de Se est inférieure ou égale à 5 ppm en masse; la quantité de Te est inférieure ou égale à 5 ppm en masse; la quantité de Sb est inférieure ou égale à 5 ppm en masse; la quantité de Bi est inférieure ou égale à 5 ppm en masse; et la quantité de As est inférieure ou égale à 5 ppm en masse; la quantité totale de S, P, Se, Te, Sb, Bi et As étant inférieure ou égale à 30 ppm en masse. Pour cet alliage, le rapport de masse (Mg) / (S+P+Se+Te+Sb+Bi+As) est compris entre 0,6 et 50; la conductivité est supérieure ou égale à 97% IACS; le rapport de températures de ramollissement TLD / TTD est supérieur à 0,95 et inférieur à 1,08, la températures de ramollissement TLD étant supérieure ou égale à 210℃.
(JA) この銅合金は、10massppm超え100massppm未満のMgを含み、残部がCu及び不可避不純物であり、不可避不純物のうち、S量が10massppm以下、P量が10massppm以下、Se量が5massppm以下、Te量が5massppm以下、Sb量が5massppm以下、Bi量が5masppm以下、As量が5masppm以下、SとPとSeとTeとSbとBiとAsの合計量が30massppm以下、質量比〔Mg〕/〔S+P+Se+Te+Sb+Bi+As〕が0.6~50、導電率が97%IACS以上、半軟化温度比TLD/TTDが0.95超、1.08未満、半軟化温度TLDが210℃以上である。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報