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1. WO2022004210 - ウエハ支持装置

公開番号 WO/2022/004210
公開日 06.01.2022
国際出願番号 PCT/JP2021/020201
国際出願日 27.05.2021
IPC
H01L 21/683 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
67製造または処理中の半導体または電気的固体装置の取扱いに特に適用される装置;半導体または電気的固体装置もしくは構成部品の製造または処理中のウエハの取扱いに特に適用される装置
683支持または把持のためのもの
CPC
H01L 21/683
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
683for supporting or gripping
出願人
  • 住友大阪セメント株式会社 SUMITOMO OSAKA CEMENT CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 平山 昌樹 HIRAYAMA Masaki
  • 板垣 哲朗 ITAGAKI Tetsuro
代理人
  • 西澤 和純 NISHIZAWA Kazuyoshi
  • 佐藤 彰雄 SATO Akio
  • 萩原 綾夏 HAGIWARA Ayaka
優先権情報
2020-11180329.06.2020JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) WAFER SUPPORT DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE SUPPORT DE TRANCHE
(JA) ウエハ支持装置
要約
(EN) This wafer support device is provided with a dielectric substrate and an RF electrode provided inside the dielectric substrate. The RF electrode is divided into a plurality of zone electrodes arrayed in the planar direction of the dielectric substrate. The wafer support device includes a short-circuit member connecting the plurality of zone electrodes, and a main-feeding rod connected to the short-circuit member from the back side of the dielectric substrate.
(FR) Ce dispositif de support de tranche est pourvu d'un substrat diélectrique et d'une électrode RF disposée à l'intérieur du substrat diélectrique. L'électrode RF est divisée en une pluralité d'électrodes de zone disposées en réseau dans la direction plane du substrat diélectrique. Le dispositif de support de tranche comprend un élément de court-circuit connectant la pluralité d'électrodes de zone, et une tige d'alimentation principale connectée à l'élément de court-circuit à partir du côté arrière du substrat diélectrique.
(JA) 誘電体基板と、誘電体基板の内部に設けられるRF電極と、を備えるウエハ支持装置。RF電極は、誘電体基板の平面方向に並ぶ複数のゾーン電極に分割されている。複数のゾーン電極同士を接続する短絡部材と、誘電体基板の裏面側から短絡部材に接続される主給電棒と、を有する。
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