(EN) This wafer support device is provided with a dielectric substrate and an RF electrode provided inside the dielectric substrate. The RF electrode is divided into a plurality of zone electrodes arrayed in the planar direction of the dielectric substrate. The wafer support device includes a short-circuit member connecting the plurality of zone electrodes, and a main-feeding rod connected to the short-circuit member from the back side of the dielectric substrate.
(FR) Ce dispositif de support de tranche est pourvu d'un substrat diélectrique et d'une électrode RF disposée à l'intérieur du substrat diélectrique. L'électrode RF est divisée en une pluralité d'électrodes de zone disposées en réseau dans la direction plane du substrat diélectrique. Le dispositif de support de tranche comprend un élément de court-circuit connectant la pluralité d'électrodes de zone, et une tige d'alimentation principale connectée à l'élément de court-circuit à partir du côté arrière du substrat diélectrique.
(JA) 誘電体基板と、誘電体基板の内部に設けられるＲＦ電極と、を備えるウエハ支持装置。ＲＦ電極は、誘電体基板の平面方向に並ぶ複数のゾーン電極に分割されている。複数のゾーン電極同士を接続する短絡部材と、誘電体基板の裏面側から短絡部材に接続される主給電棒と、を有する。
