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1. WO2021246005 - 回路基板、回路基板の製造方法及び電子機器

公開番号 WO/2021/246005
公開日 09.12.2021
国際出願番号 PCT/JP2021/007593
国際出願日 01.03.2021
IPC
H05K 3/46 2006.1
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
46多重層回路の製造
CPC
H05K 3/46
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
46Manufacturing multilayer circuits
出願人
  • 富士通インターコネクトテクノロジーズ株式会社 FUJITSU INTERCONNECT TECHNOLOGIES LIMITED [JP]/[JP]
発明者
  • 飯田 憲司 IIDA Kenji
  • 尾崎 徳一 OZAKI Norikazu
  • 酒井 泰治 SAKAI Taiji
  • 中川 隆 NAKAGAWA Takashi
  • 高野 憲治 TAKANO Kenji
  • 稲葉 孝之 INABA Takayuki
  • 矢島 章 YAJIMA Akira
  • 平野 伸 HIRANO Shin
  • 青井 孝大 AOI Kota
  • 宮川 哲郎 MIYAGAWA Tetsuro
代理人
  • 特許業務法人綿貫国際特許・商標事務所 WATANUKI PATENT SERVICE BUREAU
優先権情報
2020-09584502.06.2020JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) CIRCUIT BOARD, METHOD FOR MANUFACTURING CIRCUIT BOARD, AND ELECTRONIC APPARATUS
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET APPAREIL ÉLECTRONIQUE
(JA) 回路基板、回路基板の製造方法及び電子機器
要約
(EN) The present invention addresses the problem of providing: a circuit board which does not use an adhesive layer and has a short manufacturing process; a method for manufacturing said circuit board; and an electronic apparatus. This circuit board, as a solution, has a plurality of first insulating base materials (22) and a plurality of second insulating base materials (24) that are alternately laminated, wherein first metal layers (26) are provided which are formed in a pattern shape in first surfaces (22a) of the first insulating base materials (22); second metal layers (28) are provided which are formed in a pattern shape in second surfaces (22b) of the first insulating base materials (22); the first metal layers (26) are formed in a trapezoidal shape in which the first surface (22a) sides of the first insulating base materials (22) have large diameters; the second metal layers (28) are formed in a trapezoidal shape in which the second surface (22b) sides of the first insulating base materials (22) have large diameters and are formed so that the orientations of the trapezoidal shapes are different from each other.
(FR) Le problème à résoudre par la présente invention est de fournir : une carte de circuit imprimé qui ne fait pas appel à une couche adhésive et dont le procédé de fabrication est court ; un procédé de fabrication de ladite carte de circuit imprimé ; et un appareil électronique. La solution selon la présente invention porte sur une carte de circuit imprimé qui comprend une pluralité de premiers matériaux de base isolants (22) et une pluralité de seconds matériaux de base isolants (24) qui sont stratifiés en alternance, des premières couches métalliques (26) formées selon un motif étant disposées dans des premières surfaces (22a) des premiers matériaux de base isolants (22) ; des secondes couches métalliques (28) formées selon un motif étant disposées dans des secondes surfaces (22b) des premiers matériaux de base isolants (22) ; les premières couches métalliques (26) ayant une forme trapézoïdale dans laquelle les côtés des premières surfaces (22a) des premiers matériaux de base isolants (22) ont de grands diamètres ; les secondes couches métalliques (28) ayant une forme trapézoïdale dans laquelle les côtés des secondes surfaces (22b) des premiers matériaux de base isolants (22) ont de grands diamètres, de telle sorte que les orientations des formes trapézoïdales sont différentes les unes des autres.
(JA) 接着層を用いずに且つ製造工程が短い回路基板、回路基板の製造方法、電子機器を提供することを課題とする。 解決手段として、複数の第1絶縁基材(22)と、複数の第2絶縁基材(24)が交互に積層されている回路基板であって、第1絶縁基材(22)の第1表面(22a)においてパターン状に形成された第1金属層(26)が設けられ、第1絶縁基材(22)の第2表面(22b)においてパターン状に形成された第2金属層(28)が設けられ、第1金属層(26)は、第1絶縁基材(22)の第1表面(22a)側が大径となる台形形状に形成されており、第2金属層(28)は、第1絶縁基材(22)の第2表面(22b)側が大径となる台形形状に形成され、台形形状の向きがそれぞれ互い違いになるように積層されている。
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