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1. WO2021079724 - 半導体洗浄装置用部材

公開番号 WO/2021/079724
公開日 29.04.2021
国際出願番号 PCT/JP2020/037733
国際出願日 05.10.2020
IPC
H01L 21/304 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
04少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30H01L21/20~H01L21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
304機械的処理,例.研摩,ポリシング,切断
B29C 70/06 2006.01
B処理操作;運輸
29プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
Cプラスチックの成形または接合;他に分類されない可塑状態の材料の成形;成形品の後処理,例.補修
70複合材料,すなわち補強材,充填材あるいは予備成形部品からなるプラスチック材料,例.挿入物,の成形
04補強材のみを含むもの,例.自己強化プラスチック
06繊維状の補強材のみ
出願人
  • ダイキン工業株式会社 DAIKIN INDUSTRIES, LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 村上 眞司 MURAKAMI, Shinji
  • 湯川 宏和 YUKAWA, Hirokazu
  • 羽儀 圭祐 HAGI, Keisuke
  • 増井 利昭 MASUI, Toshiaki
代理人
  • 特許業務法人 安富国際特許事務所 YASUTOMI & ASSOCIATES
優先権情報
2019-19293723.10.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) MEMBER FOR SEMICONDUCTOR CLEANING APPARATUS
(FR) ÉLÉMENT POUR DISPOSITIF DE NETTOYAGE DE SEMI-CONDUCTEURS
(JA) 半導体洗浄装置用部材
要約
(EN)
Provided is a member for a semiconductor cleaning apparatus, the member being less likely to be thermally deformed and cause metal to be eluted therefrom. The member for a semiconductor cleaning apparatus includes a prepreg in which a carbon fiber and a tetrafluoroethylene/perfluoro (alkyl vinyl ether) copolymer are thermally fused.
(FR)
L'invention fournit un élément pour dispositif de nettoyage de semi-conducteurs qui présente peu de risques de déformation thermique ainsi que d'élution de métal. Plus précisément, l'invention concerne un élément pour dispositif de nettoyage de semi-conducteurs qui contient un pré-imprégné dans lequel des fibres de carbone et un copolymère de tétrafluoroéthylène et perfluoro (alkle vinyle éther) sont thermoscellés.
(JA)
熱変形しにくく、金属が溶出しにくい半導体洗浄装置用部材を提供する。炭素繊維とテトラフルオロエチレン/パーフルオロ(アルキルビニルエーテル)共重合体とが熱融着したプリプレグを含む半導体洗浄装置用部材である。
他の公開
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