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1. WO2021075427 - デバイス、電子機器および配線の接続方法

公開番号 WO/2021/075427
公開日 22.04.2021
国際出願番号 PCT/JP2020/038638
国際出願日 13.10.2020
IPC
H05K 1/14 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1印刷回路
02細部
142つ以上の印刷回路の構造的結合
H01B 1/20 2006.01
H電気
01基本的電気素子
Bケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
1導電材料によって特徴づけられる導体または導電物体;導体としての材料の選択
20非導電有機物質中に分散された導電物質
H01R 11/01 2006.01
H電気
01基本的電気素子
R導電接続;互いに絶縁された多数の電気接続要素の構造的な集合体;嵌合装置;集電装置
11互いに接続される導電部材用の,間隔をあけた2つ以上の接続箇所を有する個々の接続部材,例.電線またはケーブルによって支持され,かつ,他の電線,端子,導電部材への電気接続を容易にするための手段を備えた,電線またはケーブルのための端子片,締付け端子柱ブロック
01接続位置間の導電相互接続の形状または配列に特徴があるもの
H05K 3/36 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
36印刷回路と他の印刷回路の組み合わせ
出願人
  • ソニー株式会社 SONY CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 川井 洋 KAWAI, Hiroshi
  • 西村 泰三 NISHIMURA, Taizo
  • 清水 正彦 SHIMIZU, Masahiko
  • 田中 隆之 TANAKA, Takayuki
  • 高橋 直広 TAKAHASHI, Naohiro
代理人
  • 杉浦 拓真 SUGIURA, Takuma
  • 杉浦 正知 SUGIURA, Masatomo
優先権情報
2019-18869515.10.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) DEVICE, ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR CONNECTING WIRING LINE
(FR) DISPOSITIF, DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE CONNEXION DE LIGNE CÂBLAGE
(JA) デバイス、電子機器および配線の接続方法
要約
(EN)
A device according to the present invention is provided with: a stretchable base material; a device main body that is provided on the base material; a wiring line that is provided on the base material; a connection member that is connected to the wiring line; and a conductive bonding layer that is provided between the wiring line and the connection member. The wiring line is provided so as to extend from the conductive bonding layer to the device main body, while having a wiring portion that overlaps with the conductive bonding layer; and the polymerization degree of the conductive bonding layer decreases toward the extending direction of the wiring portion.
(FR)
La présente invention concerne un dispositif qui comprend : un matériau de base extensible ; un corps principal de dispositif qui est disposé sur le matériau de base ; une ligne de câblage qui est disposée sur le matériau de base ; un élément de connexion qui est connecté à la ligne de câblage ; et une couche de liaison conductrice qui est disposée entre la ligne de câblage et l'élément de connexion. La ligne de câblage est disposée de manière à s'étendre de la couche de liaison conductrice au corps principal de dispositif, tout en ayant une partie de câblage qui chevauche la couche de liaison conductrice ; et le degré de polymérisation de la couche de liaison conductrice diminue vers la direction d'extension de la partie de câblage.
(JA)
デバイスは、伸縮性の基材と、基材上に設けられたデバイス本体と、基材上に設けられた配線と、配線と接続された接続部材と、配線と接続部材との間に設けられ導電性接着層とを備える。配線は、導電性接着層からデバイス本体まで延設され、配線は、導電性接着層と重なる配線部分を有し、導電性接着層の重合度は、配線部分の延設方向に向かって低下する。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報