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1. WO2021070936 - 電子部品包装用カバーテープ、包装体、および包装体用セット

公開番号 WO/2021/070936
公開日 15.04.2021
国際出願番号 PCT/JP2020/038305
国際出願日 09.10.2020
IPC
B65D 85/86 2006.01
B処理操作;運輸
65運搬;包装;貯蔵;薄板状または線条材料の取扱い
D物品または材料の貯蔵または輸送用の容器,例.袋,樽,びん,箱,缶,カートン,クレート,ドラム缶,広口びん,タンク,ホッパー,運送コンテナ;付属品,閉鎖具,または閉鎖具のための付属品;包装要素;包装体
85特定の物品または材料に特に適合する容器,包装要素または包装体
86電気部品用
B65D 65/40 2006.01
B処理操作;運輸
65運搬;包装;貯蔵;薄板状または線条材料の取扱い
D物品または材料の貯蔵または輸送用の容器,例.袋,樽,びん,箱,缶,カートン,クレート,ドラム缶,広口びん,タンク,ホッパー,運送コンテナ;付属品,閉鎖具,または閉鎖具のための付属品;包装要素;包装体
65被包材または可撓性カバー;特殊な型または形の包装材
38特殊な型または形の包装材
40特定の包装目的のためのラミネート材の応用
出願人
  • 大日本印刷株式会社 DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 村田 鮎郎 MURATA, Ayuro
  • 遠藤 聡之 ENDO, Satoshi
  • 三原 貴志 MIHARA, Takashi
  • 富永 信之 TOMINAGA, Nobuyuki
代理人
  • 山下 昭彦 YAMASHITA, Akihiko
  • 岸本 達人 KISHIMOTO, Tatsuhito
優先権情報
2019-18786811.10.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING COVER TAPE, PACKAGE, AND PACKAGE SET
(FR) BANDE DE RECOUVREMENT D'EMBALLAGE DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE, EMBALLAGE ET ENSEMBLE D’EMBALLAGES
(JA) 電子部品包装用カバーテープ、包装体、および包装体用セット
要約
(EN)
The present disclosure provides an electronic component packaging cover tape including: a base material layer; a heat seal layer disposed on one surface side of the base material layer; and an intermediate layer disposed between the base material layer and the heat seal layer, the electronic component packaging cover tape being characterized in that the transmitted image clarity according to JIS K 7374, using an optical comb of 0.5 mm width, is 30% or higher.
(FR)
La présente invention concerne une bande de recouvrement d'emballage de composant électronique comprenant : une couche de matériau de base ; une couche de thermoscellage disposée sur un côté surface de la couche de matériau de base ; et une couche intermédiaire disposée entre la couche de matériau de base et la couche de thermoscellage, la bande de recouvrement d'emballage de composant électronique étant caractérisée en ce que la clarté d'image transmise selon la norme JIS K 7374, à l'aide d'un peigne optique de 0,5 mm de large, est supérieure ou égale à 30 %.
(JA)
本開示は、基材層と、前記基材層の一方の面側に配置されたヒートシール層と、前記基材層と前記ヒートシール層との間に配置された中間層と、を有する電子部品包装用カバーテープであって、JIS K 7374による透過像鮮明度が、幅0.5mmの光学櫛で30%以上であることを特徴とする、電子部品包装用カバーテープを提供する。
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