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1. WO2021070260 - 半導体装置

公開番号 WO/2021/070260
公開日 15.04.2021
国際出願番号 PCT/JP2019/039703
国際出願日 08.10.2019
IPC
H01L 25/07 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
03すべての装置がグループH01L27/00~H01L51/00の同じサブグループに分類される型からなるもの,例.整流ダイオードの組立体
04個別の容器を持たない装置
07装置がグループH01L29/00に分類された型からなるもの
H01L 23/50 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
48動作中の固体本体からまたは固体本体へ電流を導く装置,例.リードまたは端子装置
50集積回路装置用
H01L 25/18 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
18装置がグループH01L27/00~H01L51/00の同じメイングループの2つ以上の異なるサブグループに分類される型からなるもの
出願人
  • トヨタ自動車株式会社 TOYOTA JIDOSHA KABUSHIKI KAISHA [JP]/[JP]
  • 株式会社デンソー DENSO CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 平野 敬洋 HIRANO Takahiro
  • 杉浦 俊 SUGIURA Shun
  • 大島 正範 OOSHIMA Masanori
代理人
  • 特許業務法人 快友国際特許事務所 KAI-U PATENT LAW FIRM
優先権情報
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体装置
要約
(EN)
A semiconductor device disclosed in the present specification comprises: a semiconductor element; an encapsulant for sealing the semiconductor element; and a plurality of terminals which are electrically connected to the semiconductor element inside the encapsulant and protrude from the encapsulant, wherein each of the plurality of terminals has a rough surface area having a large surface roughness in a partial section in the longitudinal direction of the terminals.
(FR)
Un dispositif à semi-conducteur selon la présente invention comprend : un élément semi-conducteur ; un agent d'encapsulation pour sceller l'élément semi-conducteur ; et une pluralité de bornes qui sont électriquement connectées à l'élément semi-conducteur à l'intérieur de l'agent d'encapsulation et font saillie à partir de l'agent d'encapsulation, chaque borne parmi la pluralité de bornes ayant une surface rugueuse ayant une grande rugosité de surface dans une section partielle dans la direction longitudinale des bornes.
(JA)
本明細書が開示する半導体装置は、半導体素子と、半導体素子を封止する封止体と、封止体の内部で半導体素子と電気的に接続されているとともに、封止体から突出する複数の端子と、を備え、複数の端子の各々は、端子の長手方向における一部の区間に、表面粗さの大きい粗面エリアを有する。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報