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1. WO2021065450 - 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、感活性光線性又は感放射線性膜、パターン形成方法、及び電子デバイスの製造方法

公開番号 WO/2021/065450
公開日 08.04.2021
国際出願番号 PCT/JP2020/034762
国際出願日 14.09.2020
IPC
C07C 25/02 2006.01
C化学;冶金
07有機化学
C非環式化合物または炭素環式化合物
256員芳香環に結合している少なくとも1個のハロゲン原子を含有する化合物
02ハロゲン化された単環式芳香族炭化水素
C07C 43/225 2006.01
C化学;冶金
07有機化学
C非環式化合物または炭素環式化合物
43エーテル;「図」基,「図」基または「図」基をもつ化合物
02エーテル
20エーテル基の酸素原子が6員芳香環の炭素原子に結合しているもの
225ハロゲンを含有するもの
C07C 309/12 2006.01
C化学;冶金
07有機化学
C非環式化合物または炭素環式化合物
309スルホン酸;そのハライド,エステルまたは無水物
01スルホン酸
02スルホン酸基が非環式炭素原子に結合しているもの
03非環式飽和炭素骨格の
07炭素骨格に結合している酸素原子を含有するもの
12炭素骨格に結合しているエステル化された水酸基を含有するもの
C07C 309/22 2006.01
C化学;冶金
07有機化学
C非環式化合物または炭素環式化合物
309スルホン酸;そのハライド,エステルまたは無水物
01スルホン酸
02スルホン酸基が非環式炭素原子に結合しているもの
20非環式不飽和炭素骨格の
22炭素骨格に結合しているカルボキシル基を含有するもの
C07C 309/42 2006.01
C化学;冶金
07有機化学
C非環式化合物または炭素環式化合物
309スルホン酸;そのハライド,エステルまたは無水物
01スルホン酸
28スルホン酸基が炭素骨格の6員芳香環の炭素原子に結合しているもの
41炭素骨格に結合している単結合の酸素原子を含有するもの
42非縮合6員芳香環環の炭素原子に結合しているスルホン酸基をもつもの
C07C 309/58 2006.01
C化学;冶金
07有機化学
C非環式化合物または炭素環式化合物
309スルホン酸;そのハライド,エステルまたは無水物
01スルホン酸
28スルホン酸基が炭素骨格の6員芳香環の炭素原子に結合しているもの
57炭素骨格に結合しているカルボキシル基を含有するもの
58カルボン酸基またはそのエステル
出願人
  • 富士フイルム株式会社 FUJIFILM CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 三好 太朗 MIYOSHI Taro
  • 米久田 康智 YONEKUTA Yasunori
  • 福▲崎▼ 英治 FUKUZAKI Eiji
  • 高橋 年哉 TAKAHASHI Toshiya
代理人
  • 特許業務法人航栄特許事務所 KOH-EI PATENT FIRM, P.C.
優先権情報
2019-17994430.09.2019JP
2020-09465029.05.2020JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) ACTIVE LIGHT SENSITIVE OR RADIATION SENSITIVE RESIN COMPOSITION, ACTIVE LIGHT SENSITIVE OR RADIATION SENSITIVE FILM, PATTERN FORMING METHOD, AND METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC DEVICE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE SENSIBLE À LA LUMIÈRE ACTIVE OU AU RAYONNEMENT, FILM SENSIBLE À LA LUMIÈRE ACTIVE OU AU RAYONNEMENT, PROCÉDÉ DE FORMATION DE MOTIF ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、感活性光線性又は感放射線性膜、パターン形成方法、及び電子デバイスの製造方法
要約
(EN)
An active light sensitive or radiation sensitive resin composition which contains (A) an acid-decomposable resin, (B) a compound represented by general formula (b1), and (C) a compound represented by general formula (c1), wherein the ratio of the content of the compound (C) to the content of the compound (B) is from 0.01% by mass to 10% by mass; an active light sensitive or radiation sensitive film which uses this active light sensitive or radiation sensitive resin composition; a pattern forming method; and a method for producing an electronic device. In the formulae, L1 represents a single bond or a divalent linking group; A represents a group that is decomposed by the action of an acid; each B represents a group that is decomposed by the action of an acid, a hydroxy group or a carboxy group, provided that at least one B represents a hydroxy group or a carboxy group; n represents an integer from 1 or 5; X represents an (n+1)-valent linking group; and M+ represents a sulfonium ion or an iodonium ion.
(FR)
L'invention concerne une composition de résine sensible à la lumière active ou sensible au rayonnement qui contient (A) une résine pouvant être décomposée par un acide, (B) un composé représenté par la formule générale (b1), et (C) un composé représenté par la formule générale (c1), le rapport de la teneur du composé (C) à la teneur du composé (B) est de 0,01 % en masse à 10 % en masse ; un film sensible à la lumière active ou sensible au rayonnement utilisant cette composition de résine sensible à la lumière active ou sensible au rayonnement ; un procédé de formation de motif ; et un procédé de fabrication d'un dispositif électronique. Dans les formules, L1 représente une liaison simple ou un groupe de liaison divalent ; A représente un groupe qui est décomposé par l'action d'un acide ; chaque B représente un groupe qui est décomposé par l'action d'un acide, un groupe hydroxy ou un groupe carboxy, à condition qu'au moins un B représente un groupe hydroxy ou un groupe carboxy ; n représente un nombre entier de 1 ou 5 ; X représente une valence de (n + 1) ; et M+ représente un ion sulfonium ou un ion iodonium.
(JA)
(A)酸分解性樹脂、(B)一般式(b1)で表される化合物、及び(C)一般式(c1)で表される化合物を含有し、化合物(B)の含有量に対する化合物(C)の含有量の割合が0.01質量%以上10質量%以下である感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、上記感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物を用いた感活性光線性又は感放射線性膜、パターン形成方法、及び電子デバイスの製造方法。 Lは単結合又は二価の連結基を表す。Aは酸の作用により分解する基を表す。Bは酸の作用により分解する基、ヒドロキシ基又はカルボキシ基を表す。ただし、少なくとも1つのBはヒドロキシ基又はカルボキシ基を表す。nは1から5の整数を表す。Xはn+1価の連結基を表す。Mはスルホニウムイオン又はヨードニウムイオンを表す。
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