処理中

しばらくお待ちください...

設定

設定

出願の表示

1. WO2021065318 - 酸基含有(メタ)アクリレート樹脂、酸基含有(メタ)アクリレート樹脂組成物、硬化性樹脂組成物、硬化物、絶縁材料、ソルダーレジスト用樹脂材料及びレジスト部材

公開番号 WO/2021/065318
公開日 08.04.2021
国際出願番号 PCT/JP2020/033354
国際出願日 03.09.2020
IPC
C08F 290/14 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
F炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応によってえられる高分子化合物
290脂肪族不飽和の末端基または側基の導入により変性された重合体に,単量体を重合させて得られる高分子化合物
08不飽和側基の導入により変性された重合体への
14サブクラスC08Gに分類される重合体
G03F 7/027 2006.01
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
027炭素-炭素二重結合を有する非高分子光重合性化合物,例.エチレン化合物
C08G 63/664 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
63高分子の主鎖にカルボン酸エステル連結基を形成する反応によって得られる高分子化合物
66エーテル基の形で酸素を含むポリエステル
664ヒドロキシカルボン酸から誘導されるもの
H05K 3/28 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
22印刷回路の2次的処理
28非金属質の保護被覆を施すこと
CPC
C08F 290/14
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
290Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups
08on to polymers modified by introduction of unsaturated side groups
14Polymers provided for in subclass C08G
C08G 63/664
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
63Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain of the macromolecule
66Polyesters containing oxygen in the form of ether groups
664derived from hydroxy carboxylic acids
G03F 7/027
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
004Photosensitive materials
027Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
H05K 3/28
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
22Secondary treatment of printed circuits
28Applying non-metallic protective coatings
出願人
  • DIC株式会社 DIC CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 山田 駿介 YAMADA Shunsuke
  • 亀山 裕史 KAMEYAMA Hirofumi
代理人
  • 小川 眞治 OGAWA Shinji
優先権情報
2019-18138001.10.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) ACID GROUP-CONTAINING (METH)ACRYLATE RESIN, ACID GROUP-CONTAINING (METH)ACRYLATE RESIN COMPOSITION, CURABLE RESIN COMPOSITION, CURED PRODUCT, INSULATING MATERIAL, RESIN MATERIAL FOR SOLDER RESIST, AND RESIST MEMBER
(FR) RÉSINE (MÉTH)ACRYLATE CONTENANT GROUPE ACIDE, COMPOSITION DE RÉSINE (MÉTH)ACRYLATE CONTENANT UN GROUPE ACIDE, COMPOSITION DE RÉSINE DURCISSABLE, ARTICLE DURCI, MATÉRIAU ISOLANT, MATÉRIAU DE RÉSINE POUR RÉSERVE DE SOUDAGE, ET ÉLÉMENT DE RÉSERVE
(JA) 酸基含有(メタ)アクリレート樹脂、酸基含有(メタ)アクリレート樹脂組成物、硬化性樹脂組成物、硬化物、絶縁材料、ソルダーレジスト用樹脂材料及びレジスト部材
要約
(EN)
The present invention provides an acid-group-containing (meth)acrylate resin in which the following are used as essential reaction raw materials: (A) an aromatic compound having a phenolic hydroxyl group; (B) an acid-group-containing aromatic compound that is not the aromatic compound (A), an acid halide of said acid-group-containing aromatic compound, and/or an esterified product of said acid-group-containing aromatic compound; (C) an epoxy group-containing (meth)acrylate compound; and (D) a polybasic acid anhydride, wherein the acid-group-containing (meth)acrylate resin is characterized by having a structure represented by structural formula (1). This acid group-containing (meth)acrylate resin has high light sensitivity and excellent heat resistance and dielectric properties and can be used suitably in resin materials for solder resists, resist members, etc.
(FR)
L'invention fournit une résine (méth)acrylate contenant un groupe acide qui consiste en un produit de réaction ayant pour matières de départ de réaction essentielles un composé aromatique (A) possédant un groupe hydroxyle phénolique, un composé aromatique (B) possédant un groupe acide autre que le composé aromatique (A), un halogénure acide de celui-ci et/ou un produit estérifié de celui-ci, un composé (méth)acrylate (C) contenant un groupe époxy, et un anhydride d'acide polybasique (D). La résine (méth)acrylate contenant un groupe acide de l'invention est caractéristique en ce qu'elle possède une structure représentée par la formule structurelle (1). Cette résine (méth)acrylate contenant un groupe acide présente une sensibilité à la lumière élevée, présente une excellente résistance à la chaleur et d'excellentes caractéristiques diélectriques, et peut être mise en œuvre de manière appropriée dans un matériau de résine pour réserve de soudage, un élément de réserve, ou similaire.
(JA)
本発明は、フェノール性水酸基を有する芳香族化合物(A)と、前記芳香族化合物(A)以外の酸基を有する芳香族化合物、その酸ハロゲン化物及び/またはそのエステル化物(B)と、エポキシ基含有(メタ)アクリレート化合物(C)と、多塩基酸無水物(D)と、を必須の反応原料とする反応生成物である酸基含有(メタ)アクリレート樹脂であって、前記酸基含有(メタ)アクリレート樹脂が、構造式(1)で表される構造を有するものであることを特徴とする酸基含有(メタ)アクリレート樹脂を提供するものである。この酸基含有(メタ)アクリレート樹脂は、高い光感度を有し、優れた耐熱性及び誘電特性を有し、ソルダーレジスト用樹脂材料、レジスト部材等に好適に用いることができる。
他の公開
国際事務局に記録されている最新の書誌情報