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1. WO2021060285 - 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物および電子部品

公開番号 WO/2021/060285
公開日 01.04.2021
国際出願番号 PCT/JP2020/035816
国際出願日 23.09.2020
IPC
C08J 9/30 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
J仕上げ;一般的混合方法;サブクラスC08B,C08C,C08F,C08GまたはC08Hに包含されない後処理(プラスチックの加工,例.成形B29)
9多孔性または海綿状の物品または物質にするための高分子物質の処理;その後処理
30液状組成物またはプラスチゾルにガスを混合するもの,例.空気の吹込み
C08K 3/013 2018.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
3無機物質の添加剤としての使用
01特定の機能に特徴のあるもの
013充填剤,顔料または補強剤
C08L 101/00 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
101不特定の高分子化合物の組成物
CPC
C08J 9/30
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G
9Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof
30by mixing gases into liquid compositions or plastisols, e.g. frothing with air
C08K 3/013
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
3Use of inorganic substances as compounding ingredients
01characterized by their specific function
013Fillers, pigments or reinforcing additives
C08L 101/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
101Compositions of unspecified macromolecular compounds
出願人
  • 太陽インキ製造株式会社 TAIYO INK MFG. CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 岡本 大地 OKAMOTO Daichi
  • 管 衆 GUAN Zhong
代理人
  • 江藤 聡明 ETOH Toshiaki
優先権情報
2019-17736627.09.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) CURABLE RESIN COMPOSITION, DRY FILM, CURED PRODUCT, AND ELECTRONIC COMPONENT
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE DURCISSABLE, FILM SEC, PRODUIT DURCI ET COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物および電子部品
要約
(EN)
[Problem] To provide a curable resin composition such that it is possible to form a cured product that serves as an insulating material with a low dielectric constant and a low loss tangent. [Solution] This curable resin composition contains a curable resin, an inorganic filler, and an organic solvent, and contains a single gas or gas mixture of any of oxygen, nitrogen, carbon dioxide, and argon in an amount of 20% by volume or more, said curable resin composition being characterized in that the maximum diameter of air bubbles of the single gas or gas mixture is 5.0 μm or less and the thixotropic index value is less than 2.0.
(FR)
Le problème décrit par la présente invention est de fournir une composition de résine durcissable de telle sorte qu'il soit possible de former un produit durci qui sert de matériau isolant ayant une faible constante diélectrique et un faible facteur de dissipation diélectrique. La solution selon l'invention porte sur une composition de résine durcissable qui contient une résine durcissable, une charge inorganique et un solvant organique, et qui contient un gaz unique ou un mélange gazeux d'oxygène et/ou d'azote et/ou de dioxyde de carbone et/ou d'argon à raison de 20 % en volume ou plus, ladite composition de résine durcissable étant caractérisée en ce que le diamètre maximal des bulles d'air du mélange gazeux ou du gaz unique est inférieur ou égal à 5,0 µm et la valeur d'indice thixotrope est inférieure à 2,0.
(JA)
[課題]絶縁材として低い誘電率且つ低い誘電正接をもたらす硬化物を形成し得る、硬化性樹脂組成物を提供すること。 [手段] 硬化性樹脂、無機充填材および有機溶剤を含有し、且つ、酸素、窒素、二酸化炭素、アルゴンのいずれか単独または混合気体を20体積%以上含有する硬化性樹脂組成物であって、 前記単独または混合気体の気泡の最大直径が5.0μm以下であり、チキソトロピックインデックス値が2.0未満であることを特徴とする、硬化性樹脂組成物。
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