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1. WO2021059648 - 放熱シート

公開番号 WO/2021/059648
公開日 01.04.2021
国際出願番号 PCT/JP2020/025719
国際出願日 30.06.2020
IPC
H01L 23/36 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
34冷却,加熱,換気または温度補償用装置
36冷却または加熱を容易にするための材料の選択または成形,例.ヒート・シンク
C08K 7/04 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
7形状に特徴を有する配合成分の使用
02繊維またはウィスカ
04無機物
C08L 101/00 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
101不特定の高分子化合物の組成物
C08K 3/38 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
3無機物質の添加剤としての使用
38ほう素含有化合物
H05K 7/20 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
7異なる型の電気装置に共通の構造的細部
20冷却,換気または加熱を容易にするための変形
CPC
C08K 3/38
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
3Use of inorganic substances as compounding ingredients
38Boron-containing compounds
C08K 7/04
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
7Use of ingredients characterised by shape
02Fibres or whiskers
04inorganic
C08L 101/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
101Compositions of unspecified macromolecular compounds
H01L 23/36
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
H05K 7/20
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
7Constructional details common to different types of electric apparatus
20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
出願人
  • 富士フイルム株式会社 FUJIFILM CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 國安 諭司 KUNIYASU, Satoshi
  • 佐野 貴之 SANO, Takayuki
代理人
  • 特許業務法人太陽国際特許事務所 TAIYO, NAKAJIMA & KATO
優先権情報
2019-17383425.09.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) HEAT DISSIPATION SHEET
(FR) FEUILLE DE DISSIPATION DE CHALEUR
(JA) 放熱シート
要約
(EN)
The present disclosure provides a heat dissipation sheet which contains a resin binder and boron nitride particles, wherein: the particle diameter D1 at which the frequency is highest in the number-based particle size distribution of the boron nitride particles is within the range of from 60 μm to 90 μm; and the value obtained by dividing the number of boron nitride particles A having a particle diameter within the range of from 2 μm to 60 μm among the above-described boron nitride particles by the number of boron nitride particles B having a particle diameter within the range of from 90 μm to 150 μm among the above-described boron nitride particles is from 2.5 to 5.0.
(FR)
La présente invention concerne une feuille de dissipation de chaleur qui contient un liant de résine et des particules de nitrure de bore. Le diamètre de particules D1 dont la fréquence est la plus élevée dans la distribution de tailles de particules en nombre des particules de nitrure de bore est situé dans la plage allant de 60 µm à 90 µm ; et la valeur obtenue en divisant le nombre de particules de nitrure de bore A ayant un diamètre de particules situé dans la plage allant de 2 µm à 60 µm parmi les particules de nitrure de bore susmentionnées par le nombre de particules de nitrure de bore B ayant un diamètre de particules situé dans la plage allant de 90 µm à 150 µm parmi les particules de nitrure de bore susmentionnées est de 2,5 à 5,0.
(JA)
本開示は、樹脂バインダーと、窒化ホウ素粒子と、を含み、上記窒化ホウ素粒子の個数に基づく粒度分布において、頻度が最大となるときの粒径D1が、60μm~90μmの範囲であり、上記窒化ホウ素粒子のうち粒径が2μm~60μmの範囲である窒化ホウ素粒子Aの数を、上記窒化ホウ素粒子のうち粒径が90μm~150μmの範囲である窒化ホウ素粒子Bの数で割った値が、2.5~5.0である放熱シートを提供する。
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