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1. WO2021053773 - 感光性硬化性組成物、ドライフィルム、硬化物、および電子部品

公開番号 WO/2021/053773
公開日 25.03.2021
国際出願番号 PCT/JP2019/036648
国際出願日 18.09.2019
IPC
C08G 73/06 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
73グループC08G12/00~C08G71/00に属さない,高分子の主鎖に酸素または炭素を有しまたは有せずに窒素を含む連結基を形成する反応により得られる高分子化合物
06高分子の主鎖に窒素含有複素環を有する重縮合物;ポリヒドラジド;ポリアミド酸または類似のポリイミド前駆物質
C09D 7/63 2018.01
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
Dコーティング組成物,例.ペンキ,ワニスまたはラッカー;パテ;塗料除去剤インキ消し;インキ;修正液;木材用ステイン;糊状または固形の着色料または捺染料;これらの物質の使用法
7グループC09D5/00に分類されない塗料組成物の特色;塗料組成物に成分を混合するためのプロセス
40添加物
60非高分子のもの
63有機物
C09D 175/04 2006.01
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
Dコーティング組成物,例.ペンキ,ワニスまたはラッカー;パテ;塗料除去剤インキ消し;インキ;修正液;木材用ステイン;糊状または固形の着色料または捺染料;これらの物質の使用法
175ポリ尿素またはポリウレタンに基づくコーティング組成物;このような重合体の誘導体に基づくコーティング組成物
04ポリウレタン
G03F 7/004 2006.01
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
G03F 7/022 2006.01
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
022キノンジアジド
G03F 7/20 2006.01
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
20露光;そのための装置
CPC
C08G 73/06
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
73Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
C09D 175/04
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
175Coating compositions based on polyureas or polyurethanes; Coating compositions based on derivatives of such polymers
04Polyurethanes
C09D 7/63
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
7Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00
40Additives
60non-macromolecular
63organic
G03F 7/004
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
004Photosensitive materials
G03F 7/022
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
004Photosensitive materials
022Quinonediazides
G03F 7/20
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
20Exposure; Apparatus therefor
出願人
  • 太陽ホールディングス株式会社 TAIYO HOLDINGS CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 林 亮 HAYASHI Makoto
代理人
  • 杉村 憲司 SUGIMURA Kenji
優先権情報
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) PHOTOSENSITIVE CURABLE COMPOSITION, DRY FILM, CURED PRODUCT, AND ELECTRONIC COMPONENT
(FR) COMPOSITION PHOTOSENSIBLE DURCISSABLE, FILM SEC, PRODUIT DURCI, ET COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 感光性硬化性組成物、ドライフィルム、硬化物、および電子部品
要約
(EN)
The present invention addresses the problem of providing: a photosensitive curable composition that has superior heat resistance (high Tg) and dielectric properties (low permittivity and low dielectric tangent), and can be patterned by photolithography; a dry film comprising a composition layer obtained from said composition; a cured product of the composition or the composition layer of the dry film; and an electronic component comprising the cured product. The means for solving this problem is a photosensitive curable composition characterized by containing (A) a compound comprising a carbodiimide group, and (B) a compound that generates carboxyl groups and/or phenolic hydroxy groups when irradiated with light.
(FR)
La présente invention aborde le problème consistant à fournir : une composition photosensible durcissable qui a une résistance à la chaleur (Tg élevée) et des propriétés diélectriques (faible permittivité et faible tangente diélectrique) supérieures, et peut être modelée par photolithographie ; un film sec comprenant une couche de composition obtenue à partir de ladite composition ; un produit durci de la composition ou de la couche de composition du film sec ; et un composant électronique comprenant le produit durci. Le moyen permettant de résoudre ce problème est une composition photosensible durcissable caractérisée en ce qu'elle contient (A) un composé comprenant un groupe carbodiimide, et (B) un composé qui génère des groupes carboxyle et/ou des groupes hydroxy phénoliques lorsqu'il est exposé à de la lumière.
(JA)
本発明の課題は、優れた耐熱性(高Tg)と誘電特性(低誘電率および低誘電正接)を有し、フォトリソグラフィによるパターン形成が可能な感光性硬化性組成物、該組成物から得られる組成物層を有するドライフィルム、該組成物または該ドライフィルムの組成物層の硬化物、該硬化物を有する電子部品を提供することであり、その解決手段は、(A)カルボジイミド基を有する化合物と、(B)光によってカルボキシル基および/またはフェノール性水酸基を生成する化合物と、を含むことを特徴とする感光性硬化性組成物等である。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報