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1. WO2021044946 - 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板、及びプリント配線板

公開番号 WO/2021/044946
公開日 11.03.2021
国際出願番号 PCT/JP2020/032437
国際出願日 27.08.2020
IPC
C08G 59/30 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
591分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する重縮合物;エポキシ重縮合物と単官能性低分子量化合物との反応によって得られる高分子化合物;エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する化合物を重合することにより得られる高分子化合物
18エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含む化合物を重合することにより得られる高分子化合物
20用いられたエポキシ化合物に特徴のあるもの
22ジエポキシ化合物
30炭素,水素,酸素および窒素以外の原子を含むもの
C08G 59/44 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
591分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する重縮合物;エポキシ重縮合物と単官能性低分子量化合物との反応によって得られる高分子化合物;エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する化合物を重合することにより得られる高分子化合物
18エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含む化合物を重合することにより得られる高分子化合物
40用いられた硬化剤に特徴のあるもの
44アミド
C08K 9/06 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
9前処理された配合成分の使用
04有機物質で処理された配合成分
06けい素含有化合物による処理
C08L 63/00 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
63エポキシ樹脂の組成物;エポキシ樹脂の誘導体の組成物
B32B 15/08 2006.01
B処理操作;運輸
32積層体
B積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
15本質的に金属からなる積層体
04層の主なまたは唯一の構成要素が金属からなり,特定物質の他の層に隣接したもの
08合成樹脂の層に隣接したもの
C08K 3/22 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
3無機物質の添加剤としての使用
18酸素含有化合物,例.金属カルボニル
20酸化物;水酸化物
22金属の
CPC
B32B 15/08
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
15Layered products comprising ; a layer of; metal
04comprising metal as the main or only constituent of a layer, ; which is; next to another layer of ; the same or of; a ; different material
08of synthetic resin
C08G 59/30
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
59Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; ; e.g. general methods of curing
20characterised by the epoxy compounds used
22Di-epoxy compounds
30containing atoms other than carbon, hydrogen, oxygen and nitrogen
C08G 59/44
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
59Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; ; e.g. general methods of curing
40characterised by the curing agents used
44Amides
C08K 3/22
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
3Use of inorganic substances as compounding ingredients
18Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
20Oxides; Hydroxides
22of metals
C08K 9/06
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
9Use of pretreated ingredients
04Ingredients treated with organic substances
06with silicon-containing compounds
C08L 63/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
63Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
出願人
  • パナソニックIPマネジメント株式会社 PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 入船 晃 IRIFUNE, Akira
  • 相楽 隆 SAGARA, Takashi
  • 中島 剛之 NAKASHIMA, Takayuki
  • 遠藤 和栄 ENDOU, Kazuei
  • 花崎 正平 HANAZAKI, Shohei
代理人
  • 特許業務法人北斗特許事務所 HOKUTO PATENT ATTORNEYS OFFICE
優先権情報
2019-16340806.09.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) RESIN COMPOSITION, PREPREG, RESIN-EQUIPPED FILM, RESIN-EQUIPPED METAL FOIL, METAL-CLADDED LAMINATED PLATE, AND PRINTED WIRING BOARD
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE, PRÉIMPRÉGNÉ, FILM REVÊTU DE RÉSINE, FEUILLE MÉTALLIQUE REVÊTUE DE RÉSINE, FEUILLE STRATIFIÉE PLAQUÉE DE MÉTAL, ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
(JA) 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板、及びプリント配線板
要約
(EN)
Provided is a resin composition containing an epoxy resin, a curing agent, and an inorganic filler. The epoxy resin contains a phosphorus-containing epoxy resin. The curing agent contains dicyandiamide. The inorganic filler contains silica-treated magnesium hydroxide, which is magnesium hydroxide subjected to surface treatment employing silica, and aluminum hydroxide. The sum of the silica-treated magnesium hydroxide content and the aluminum hydroxide content is in the range of 30 to 80 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the epoxy resin and the curing agent in total.
(FR)
La présente invention concerne une composition de résine contenant une résine époxyde, un agent durcissant et une charge minérale. La résine époxyde contient une résine époxyde contenant du phosphore. L'agent durcissant contient du dicyandiamide. La charge minérale contient de l'hydroxyde de magnésium traité par de la silice, qui est de l'hydroxyde de magnésium soumis à un traitement de surface utilisant de la silice, et de l'hydroxyde d'aluminium. La somme de la teneur en hydroxyde de magnésium traitée par de la silice et de la teneur en hydroxyde d'aluminium est dans la plage de 30 à 80 parts massiques par rapport à 100 parts massiques du total de la résine époxyde et de l'agent durcissant.
(JA)
樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、硬化剤と、無機充填材と、を含有する。エポキシ樹脂は、リン含有エポキシ樹脂を含む。硬化剤は、ジシアンジアミドを含む。無機充填材は、シリカで表面処理された水酸化マグネシウムであるシリカ処理水酸化マグネシウムと、水酸化アルミニウムと、を含む。シリカ処理水酸化マグネシウム及び水酸化アルミニウムの含有量の合計は、エポキシ樹脂及び硬化剤の合計100質量部に対して、30質量部以上80質量部以下の範囲内である。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報