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1. WO2021039877 - 粘着テ-プ

公開番号 WO/2021/039877
公開日 04.03.2021
国際出願番号 PCT/JP2020/032266
国際出願日 27.08.2020
IPC
C09J 7/38 2018.01
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
7フィルム状または箔状の接着剤
30接着剤組成物に特徴のあるもの
38感圧性接着剤
C09J 7/22 2018.01
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
7フィルム状または箔状の接着剤
20担体に特徴のあるもの
22プラスチック;金属化プラスチック
C09J 11/00 2006.01
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
11グループC09J9/00に分類されない接着剤の特徴,例.添加剤
C09J 153/02 2006.01
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
153炭素―炭素不飽和結合のみが関与する反応によって得られる重合体の連鎖を少なくとも1個含有するブロック共重合体に基づく接着剤;そのような重合体の誘導体に基づく接着剤
02ビニル芳香族単量体及び共役ジエンの
CPC
C09J 11/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
11Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
C09J 153/02
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
153Adhesives based on block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Adhesives based on derivatives of such polymers
02Vinyl aromatic monomers and conjugated dienes
C09J 7/22
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
7Adhesives in the form of films or foils
20characterised by their carriers
22Plastics; Metallised plastics
C09J 7/38
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
7Adhesives in the form of films or foils
30characterised by the adhesive composition
38Pressure-sensitive adhesives [PSA]
出願人
  • DIC株式会社 DIC CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 渡辺 大亮 WATANABE Daisuke
代理人
  • 小川 眞治 OGAWA Shinji
優先権情報
2019-15901630.08.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) ADHESIVE TAPE
(FR) RUBAN ADHÉSIF
(JA) 粘着テ-プ
要約
(EN)
The purpose of the present invention is to provide an adhesive tape which can be removed more easily and rapidly from an adherend. An adhesive tape according to the present invention is characterized by comprising a base material layer and an adhesive layer on the both surfaces of the base material layer, wherein the base material layer has a thickness of 10-100 μm, a break strength of 20-90 MPa, a break elongation of 400-1500%, and 100% modulus of 1-5 MPa, and an adhesive composition that forms the adhesive layer contains 1-40 mass% of filler particles having an average particle diameter of 0.1-40 μm with respect to 100 mass% of the adhesive composition.
(FR)
La présente invention a pour objectif de fournir un ruban adhésif qu'il est possible de retirer d'une partie adhérée plus facilement et rapidement. Le ruban adhésif de la présente invention est caractérisé en ce qu'il comprend une couche de matériau de base et une couche adhésive sur les deux surfaces de la couche de matériau de base, la couche de matériau de base ayant une épaisseur de 10 à 100 µm, une résistance à la rupture de 20 à 90 MPa, un allongement avant rupture de 400 à 1500% et un module d'élasticité à 100% de 1 à 5 MPa, une composition adhésive qui forme la couche adhésive contenant de 1 à 40% en masse de particules de charge ayant un diamètre moyen de particule de 0,1 à 40 µm par rapport à 100 % en masse de la composition adhésive.
(JA)
本発明は、被着体からより簡易に且つより速やかに除去可能な粘着テ-プを提供することを目的とする。 本発明の粘着テ-プは、基材層と、当該基材層の両面に粘着層とを備え、前記基材層は、厚さが10~100μm、破断強度が20~90MPa、破断伸度が400~1500%、100%モジュラスが1~5MPaであり、前記粘着層を形成する粘着剤組成物は、平均粒径が0.1~40μmのフィラー粒子を、当該粘着剤組成物100質量%に対して1~40質量%含有することを特徴とする。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報