処理中

しばらくお待ちください...

設定

設定

出願の表示

1. WO2021039370 - 銅張積層体及びその製造方法

公開番号 WO/2021/039370
公開日 04.03.2021
国際出願番号 PCT/JP2020/030460
国際出願日 07.08.2020
IPC
C23C 18/20 2006.01
C化学;冶金
23金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般
C金属質への被覆;金属材料による材料への被覆;表面への拡散,化学的変換または置換による,金属材料の表面処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法または化学蒸着による被覆一般
18液状化合物または溶液のいずれかからなる被覆形成化合物の分解による化学的被覆であって表面材料の反応生成物を被覆層中に残さないもの;接触メッキ
16還元または置換によるもの,例.無電解メッキ
18被覆される材料の前処理
20有機質表面の前処理,例.樹脂
B32B 15/08 2006.01
B処理操作;運輸
32積層体
B積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
15本質的に金属からなる積層体
04層の主なまたは唯一の構成要素が金属からなり,特定物質の他の層に隣接したもの
08合成樹脂の層に隣接したもの
C23C 18/28 2006.01
C化学;冶金
23金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般
C金属質への被覆;金属材料による材料への被覆;表面への拡散,化学的変換または置換による,金属材料の表面処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法または化学蒸着による被覆一般
18液状化合物または溶液のいずれかからなる被覆形成化合物の分解による化学的被覆であって表面材料の反応生成物を被覆層中に残さないもの;接触メッキ
16還元または置換によるもの,例.無電解メッキ
18被覆される材料の前処理
20有機質表面の前処理,例.樹脂
28増感処理または活性化処理
C23C 18/48 2006.01
C化学;冶金
23金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般
C金属質への被覆;金属材料による材料への被覆;表面への拡散,化学的変換または置換による,金属材料の表面処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法または化学蒸着による被覆一般
18液状化合物または溶液のいずれかからなる被覆形成化合物の分解による化学的被覆であって表面材料の反応生成物を被覆層中に残さないもの;接触メッキ
16還元または置換によるもの,例.無電解メッキ
48合金による被覆
H05K 3/38 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
38絶縁基体と金属間の接着の改良
CPC
B32B 15/08
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
15Layered products comprising ; a layer of; metal
04comprising metal as the main or only constituent of a layer, ; which is; next to another layer of ; the same or of; a ; different material
08of synthetic resin
C23C 18/20
CCHEMISTRY; METALLURGY
23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
18Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
16by reduction or substitution, e.g. electroless plating
18Pretreatment of the material to be coated
20of organic surfaces, e.g. resins
C23C 18/28
CCHEMISTRY; METALLURGY
23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
18Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
16by reduction or substitution, e.g. electroless plating
18Pretreatment of the material to be coated
20of organic surfaces, e.g. resins
28Sensitising or activating
C23C 18/48
CCHEMISTRY; METALLURGY
23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
18Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
16by reduction or substitution, e.g. electroless plating
48Coating with alloys
H05K 1/03
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
03Use of materials for the substrate
H05K 3/02
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
02in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
出願人
  • 東洋鋼鈑株式会社 TOYO KOHAN CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 迎 展彰 MUKAI, Nobuaki
代理人
  • 特許業務法人太田特許事務所 OHTA PATENT AND TRADEMARK ATTORNEYS
優先権情報
2019-15742929.08.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) COPPER-CLAD LAMINATE AND METHOD FOR PRODUCING SAME
(FR) STRATIFIÉ CUIVRÉ ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION
(JA) 銅張積層体及びその製造方法
要約
(EN)
Provided are a copper-clad laminate 10 capable of ensuring high adhesion between a resin film 1 and a copper plating layer 2 while suppressing transmission loss when applied to a flexible circuit board, and a method for producing the same. [Problem] [Solution] The copper-clad laminate is characterized by including a resin film 1 having a relative permittivity of 3.5 or lower and a dielectric loss tangent of 0.008 or lower at a frequency of 10 GHz and an electroless copper plating layer 2 laminated on at least one surface of the resin film 1, the average surface roughness Ra of the resin film 1 being 1-150 nm at the plating layer side interface in contact with the electroless copper plating layer 2, and by the adhesive strength of the resin film 1 and the electroless copper plating layer 2 being 4.2 N/cm or higher.
(FR)
L'invention concerne : un stratifié cuivré (10) qui permet d'assurer une adhérence élevée entre un film de résine (1) et une couche de placage en cuivre (2) tout en supprimant une perte de transmission lorsqu'il est appliqué à une carte de circuit imprimé souple ; et un procédé de production de ce dernier. La solution selon l'invention porte sur un stratifié cuivré caractérisé : en ce qu'il comprend un film de résine (1) ayant une permittivité relative de 3,5 ou moins et une tangente de perte diélectrique de 0,008 ou moins à une fréquence de 10 GHz, et une couche de placage en cuivre autocatalytique (2) stratifiée sur au moins une surface du film de résine (1), la rugosité de surface moyenne Ra du film de résine (1) allant de 1 à 150 nm au niveau de l'interface côté couche de placage en contact avec la couche de placage de cuivre autocatalytique (2) ; et en ce que la force adhésive du film de résine (1) et de la couche de placage en cuivre autocatalytique (2) est supérieure ou égale à 4,2 N/cm.
(JA)
フレキシブル回路基板に適用した場合の伝送損失を抑制しつつ、樹脂フィルム1と銅めっき層2との高い密着力が確保可能な銅張積層体10及びその製造方法を提供する。 【課題】 【解決手段】周波数10GHzにおける比誘電率が3.5以下、且つ誘電正接が0.008以下である樹脂フィルム1と、前記樹脂フィルム1の少なくとも一方の面に積層された無電解銅めっき層2と、を含み、前記樹脂フィルム1のうち前記無電解銅めっき層2と接するめっき層側界面における平均表面粗さRaが1~150nmであり、且つ、前記樹脂フィルム1と前記無電解銅めっき層2との密着強度が4.2N/cm以上である、ことを特徴とする銅張積層体。
他の公開
国際事務局に記録されている最新の書誌情報