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1. WO2021039226 - 高周波モジュール及び通信装置

公開番号 WO/2021/039226
公開日 04.03.2021
国際出願番号 PCT/JP2020/028626
国際出願日 27.07.2020
IPC
H04B 1/38 2015.01
H電気
04電気通信技術
B伝送
1グループH04B3/00~H04B13/00の単一のグループに包含されない伝送方式の細部;伝送媒体によって特徴づけられない伝送方式の細部
38送受信機,すなわち送信機と受信機とが1つの構造ユニットを形成し,かつ少なくとも一部分は送信および受信機能のために用いられる装置
CPC
H04B 1/38
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
BTRANSMISSION
1Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
38Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
出願人
  • 株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 竹中 功 TAKENAKA, Isao
  • ▲柳▼瀬 祥吾 YANASE, Shogo
  • 大島 宗志 OSHIMA, Takayuki
代理人
  • 特許業務法人北斗特許事務所 HOKUTO PATENT ATTORNEYS OFFICE
優先権情報
2019-15602828.08.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) HIGH FREQUENCY MODULE AND COMMUNICATION DEVICE
(FR) MODULE HAUTE FRÉQUENCE ET DISPOSITIF DE COMMUNICATION
(JA) 高周波モジュール及び通信装置
要約
(EN)
Provided are: a high-frequency module that can be made to have a lower profile; and a communication device. A high-frequency module (1) is equipped with a mounting substrate (2) and one or more chip inductors. The mounting substrate (2) has a recess (200) formed in at least one end, of both ends, in a second direction (D2) which is orthogonal to a first direction (D1) which is a thickness direction of the mounting substrate (2). The recess (200) has disposed therein a second chip inductor (52) which is at least one of the aforementioned one or more chip inductors.
(FR)
L'invention concerne : un module haute fréquence qui peut être conçu pour avoir un profil inférieur ; et un dispositif de communication. Un module haute fréquence (1) est équipé d'un substrat de montage (2) et d'une ou plusieurs puces d'induction. Le substrat de montage (2) présente un évidement (200) formé dans au moins une extrémité, des deux extrémités, dans une seconde direction (D2) qui est orthogonale à une première direction (D1) qui est une direction d'épaisseur du substrat de montage (2). Dans l'évidement (200) est disposée une deuxième puce d'induction (52) qui est au moins une des puces d'induction mentionnées ci-dessus.
(JA)
低背化を図ることができる高周波モジュール及び通信装置を提供する。高周波モジュール(1)は、実装基板(2)と、1つ以上のチップインダクタと、を備えている。実装基板(2)は、実装基板(2)の厚さ方向である第1方向(D1)と直交する第2方向(D2)の両端のうち少なくとも一端に窪み(200)を有している。窪み(200)には、1つ以上のチップインダクタのうち少なくとも1つのチップインダクタである第2チップインダクタ(52)が配置されている。
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