処理中

しばらくお待ちください...

設定

設定

出願の表示

1. WO2021038986 - 電子部品装置を製造する方法、及び電子部品装置

公開番号 WO/2021/038986
公開日 04.03.2021
国際出願番号 PCT/JP2020/020132
国際出願日 21.05.2020
IPC
H01L 23/00 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
H01L 23/12 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
12マウント,例.分離できない絶縁基板
H01L 25/00 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
H05K 3/00 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
CPC
H01L 23/00
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
H01L 23/12
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
12Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
H01L 25/00
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
25Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; ; Multistep manufacturing processes thereof
H05K 3/00
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
出願人
  • 昭和電工マテリアルズ株式会社 SHOWA DENKO MATERIALS CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 柴田 智章 SHIBATA Tomoaki
  • 小川 剛 OGAWA Tsuyoshi
  • 米田 聡 YONEDA Satoshi
  • 李 欣蓉 LI Xinrong
代理人
  • 長谷川 芳樹 HASEGAWA Yoshiki
  • 清水 義憲 SHIMIZU Yoshinori
  • 平野 裕之 HIRANO Hiroyuki
優先権情報
2019-15661729.08.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT DEVICE AND ELECTRONIC COMPONENT DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF À COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET DISPOSITIF À COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子部品装置を製造する方法、及び電子部品装置
要約
(EN)
Disclosed is a method for manufacturing an electronic component device, the method comprising: a step for preparing a sealing structure provided with a sealing layer having two mutually facing main surfaces, an electronic component, and a connection part, the connection part being exposed on a circuit surface that is one main surface of the sealing layer; a step for preparing a rewiring structure provided with a rewiring part having two mutually facing main surfaces and a plurality of bumps; a step for bonding the sealing structure and the rewiring structure in an orientation, in which the circuit surface and the plurality of bumps face each other, with an insulating adhesive layer interposed therebetween, and thereby connecting the sealing structure and the rewiring structure.
(FR)
L'invention concerne un procédé de fabrication d'un dispositif à composant électronique, le procédé comprenant : une étape de préparation d'une structure d'étanchéité qui comprend une couche d'étanchéité ayant deux surfaces principales opposées, un composant électronique et une partie de connexion, la partie de connexion étant exposée sur une surface de circuit, qui est une surface principale de la couche d'étanchéité ; une étape de préparation d'une structure de recâblage comprenant une partie de recâblage ayant deux surfaces principales opposées, et une pluralité de bosses ; et une étape de liaison de la structure d'étanchéité et de la structure de recâblage dans une orientation dans laquelle la surface de circuit et la pluralité de bosses se font face, une couche adhésive isolante étant interposée entre celles-ci et connectant la structure d'étanchéité et la structure de recâblage.
(JA)
対向する2つの主面を有する封止層と電子部品と接続部とを備える封止構造体であって、接続部が封止層の一方の主面である回路面に露出している、封止構造体を準備する工程と、対向する2つの主面を有する再配線部と複数のバンプとを備える再配線構造体を準備する工程と、封止構造体と再配線構造体とを、回路面と複数のバンプとが対向する向きで、絶縁性接着層を介在させながら接着し、それにより封止構造体と再配線構造体とが接続する工程とを備える、電子部品装置を製造する方法が開示される。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報