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1. WO2021033377 - 基板の位置合わせ方法

公開番号 WO/2021/033377
公開日 25.02.2021
国際出願番号 PCT/JP2020/019236
国際出願日 14.05.2020
IPC
G01B 11/00 2006.01
G物理学
01測定;試験
B長さ,厚さまたは同種の直線寸法の測定;角度の測定;面積の測定;表面または輪郭の不規則性の測定
11光学的手段の使用によって特徴づけられた測定装置
G01B 11/26 2006.01
G物理学
01測定;試験
B長さ,厚さまたは同種の直線寸法の測定;角度の測定;面積の測定;表面または輪郭の不規則性の測定
11光学的手段の使用によって特徴づけられた測定装置
26角度またはテーパ測定用;軸の心合せ試験用
G01B 11/27 2006.01
G物理学
01測定;試験
B長さ,厚さまたは同種の直線寸法の測定;角度の測定;面積の測定;表面または輪郭の不規則性の測定
11光学的手段の使用によって特徴づけられた測定装置
26角度またはテーパ測定用;軸の心合せ試験用
27軸の心合せ検査用
H01L 21/68 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
67製造または処理中の半導体または電気的固体装置の取扱いに特に適用される装置;半導体または電気的固体装置もしくは構成部品の製造または処理中のウエハの取扱いに特に適用される装置
68位置決め,方向決め,または整列のためのもの
出願人
  • 株式会社ジェーイーエル JEL CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 古林 剛 KOBAYASHI Tsuyoshi
  • 結城 徹 YUKI Toru
  • 平田 樹里 HIRATA Kisato
代理人
  • 木村 満 KIMURA Mitsuru
  • 砂場 哲郎 SUNABA Tetsuro
  • 秋山 雅則 AKIYAMA Masanori
優先権情報
2019-15223922.08.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) METHOD FOR POSITIONING SUBSTRATE
(FR) PROCÉDÉ DE POSITIONNEMENT DE SUBSTRAT
(JA) 基板の位置合わせ方法
要約
(EN)
The present invention includes: a step (S31) for measuring, by using an optical means, the positions of edge portions of a substrate mounted on a stage along the entire periphery of the substrate, thereby acquiring primary position data that indicates the positions of the edge portions; a step (S33) for moving the stage by a prescribed amount in a prescribed direction and measuring, by using the optical means, the positions of the edge portions along the entire periphery of the substrate after the stage has been moved, thereby acquiring secondary position data that indicates the positions of the post-movement edge portions; a step for using the primary position data and the secondary position data to calculate difference amounts between the positions of the edge portions before and after the stage has moved; and a step (S34) for calculating a ratio of the optical magnification of the edge portions from each of the difference amounts and the amount of movement of the stage, correcting the positions of the edge portions in the primary position data on the basis of the calculated ratio of the optical magnification of the edge portions, and acquiring corrected position data.
(FR)
La présente invention comprend : une étape (S31) pour mesurer, à l'aide d'un moyen optique, des positions des parties de bord d'un substrat monté sur un étage le long de la périphérie entière du substrat, acquérant ainsi des données de position primaire qui indiquent les positions des parties de bord ; une étape (S33) pour déplacer l'étage d'une quantité prescrite dans une direction prescrite et mesurer, en utilisant le moyen optique, les positions des parties de bord le long de la périphérie entière du substrat après que l'étage a été déplacé, acquérant ainsi des données de position secondaire qui indiquent les positions des parties de bord après le mouvement ; une étape consistant à utiliser les données de position primaire et les données de position secondaire pour calculer des quantités de différence entre les positions des parties de bord avant et après que l'étage a été déplacé ; et une étape (S34) pour calculer un rapport du grossissement optique des parties de bord à partir de chacune des quantités de différence et de la quantité de mouvement de l'étage, la correction des positions des parties de bord dans les données de position primaire sur la base du rapport calculé du grossissement optique des parties de bord, et l'acquisition des données de position corrigées.
(JA)
光学手段を用いて、ステージ上に載置された基板の全周にわたって基板のエッジ各部分の位置を測定することにより、エッジ各部分の位置を示す1次位置データを取得するステップ(S31)と、ステージを所定方向に所定量だけ移動させ、光学手段を用いて、ステージが移動した後の基板の全周にわたって基板のエッジ各部分の位置を測定することにより、移動後のエッジ各部分の位置を示す2次位置データを取得するステップ(S33)と、1次位置データと2次位置データを用いて、ステージが移動する前と移動した後でのエッジ各部分の位置の差分量を算出するステップと、差分量それぞれとステージの移動量とからエッジ各部分の光学倍率の比率を算出し、算出されたエッジ各部分の光学倍率の比率をもとに1次位置データのエッジ各部分の位置を補正して、補正位置データを取得するステップ(S34)と、を含む。
他の公開
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