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1. WO2021029339 - 光電気複合伝送モジュール

公開番号 WO/2021/029339
公開日 18.02.2021
国際出願番号 PCT/JP2020/030305
国際出願日 07.08.2020
IPC
H01L 31/0232 2014.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
31赤外線,可視光,短波長の電磁波,または粒子線輻射に感応する半導体装置で,これらの輻射線エネルギーを電気的エネルギーに変換するかこれらの輻射線によって電気的エネルギーを制御かのどちらかに特に適用されるもの;それらの装置またはその部品の製造または処理に特に適用される方法または装置;それらの細部
02細部
0232装置と結合した光学素子または光学装置
H01L 33/62 2010.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
33光の放出に特に適用される少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有する半導体装置;それらの装置またはその部品の製造,あるいは処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
48半導体素子本体のパッケージに特徴のあるもの
62半導体素子本体へまたは半導体本体から電流を流す部品,例.リードフレーム,ワイヤボンドまたはハンダ
H01S 5/022 2006.01
H電気
01基本的電気素子
S光を増幅または生成するために,放射の誘導放出による光増幅を用いた装置;光領域以外の電磁放射の誘導放出を用いた装置
5半導体レーザ
02レーザ作用にとって本質的ではない構造的な細部または構成
022マウント;ハウジング
H05K 1/02 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1印刷回路
02細部
H05K 1/14 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1印刷回路
02細部
142つ以上の印刷回路の構造的結合
G02B 6/12 2006.01
G物理学
02光学
B光学要素,光学系,または光学装置
6ライトガイド;ライトガイドおよびその他の光素子,例.カップリング,からなる装置の構造的細部
10光導波路型のもの
12集積回路型のもの
出願人
  • 日東電工株式会社 NITTO DENKO CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 田中 直幸 TANAKA, Naoyuki
  • 大須賀 皓也 OSUKA, Koya
  • 寺地 誠喜 TERAJI, Masayoshi
代理人
  • 岡本 寛之 OKAMOTO, Hiroyuki
  • 宇田 新一 UDA, Shinichi
優先権情報
2019-14745409.08.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) COMBINED OPTICAL AND ELECTRICAL TRANSMISSION MODULE
(FR) MODULE DE TRANSMISSION OPTIQUE ET ÉLECTRIQUE COMBINÉ
(JA) 光電気複合伝送モジュール
要約
(EN)
A combined optical and electrical transmission module 1 is provided with: a printed wiring board 2; an electric connector 3 provided on the printed wiring board 2; and an optical-electric hybrid substrate 4 electrically connected to the printed wiring board 2 with the electric connector 3 therebetween. The optical-electric hybrid substrate 4 has an elongate shape. The optical-electric hybrid substrate 4 comprises: a photoelectric conversion portion 9 including, in this order in a thickness direction, a flexible wiring board 11, a metal support layer 12, and an optical waveguide film 13; and an electrical connection portion 7 which is disposed on one end in the longitudinal direction of the optical-electric hybrid substrate 4, and includes the flexible wiring board 11 and the metal support layer 12 and/or the optical waveguide film 13. The electrical connection portion 7 is inserted into the electric connector 3.
(FR)
L'invention concerne un module de transmission optique et électrique combiné 1 pourvu : d'une carte de circuit imprimé 2 ; d'un connecteur électrique 3 disposé sur la carte de circuit imprimé 2 ; et d'un substrat hybride optique-électrique 4 connecté électriquement à la carte de circuit imprimé 2, le connecteur électrique 3 étant disposé entre eux. Le substrat hybride optique-électrique 4 présente une forme allongée. Le substrat hybride optique-électrique 4 comprend : une partie de conversion photoélectrique 9 comprenant, dans cet ordre dans le sens de l'épaisseur, une carte de câblage flexible 11, une couche de support métallique 12 et un film de guide d'ondes optique 13 ; et une partie de connexion électrique 7 qui est disposée sur une extrémité dans la direction longitudinale du substrat hybride optique-électrique 4, et comprend la carte de câblage flexible 11 et la couche de support métallique 12 et/ou le film de guide d'ondes optique 13. La partie de connexion électrique 7 est insérée dans le connecteur électrique 3.
(JA)
光電気複合伝送モジュール1は、プリント配線板2と、プリント配線板2に設けられる電気コネクタ3と、プリント配線板2と電気コネクタ3を介して電気的に接続される光電混載基板4とを備える。光電混載基板4は、長尺形状を有する。光電混載基板4は、フレキシブル配線板11と、金属支持層12と、光導波路フィルム13とを厚み方向においてこの順で含む光電変換部分9と、光電混載基板4の長手方向一端部に配置されており、フレキシブル配線板11と、金属支持層12および/または光導波路フィルム13とを含む電気接続部分7とを備える。電気接続部分7が、電気コネクタ3に挿入されている。
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