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1. WO2021019942 - 単量体、フォトレジスト用樹脂、フォトレジスト用樹脂組成物、及びパターン形成方法

公開番号 WO/2021/019942
公開日 04.02.2021
国際出願番号 PCT/JP2020/023976
国際出願日 18.06.2020
IPC
C08F 20/28 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
F炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応によってえられる高分子化合物
20ただ1つの炭素-炭素二重結合を含有する1個以上の不飽和脂肪族基をもち,そのうちただ1つの脂肪族基がただ1つのカルボキシル基によって停止されている化合物,その塩,無水物,エステル,アミド,イミドまたはそのニトリルの単独重合体または共重合体
029個以下の炭素原子をもつモノカルボン酸;その誘導体
10エステル
26カルボキシ酸素以外に酸素を含有するエステル
28アルコール残基中に芳香族環を含有しないもの
G03F 7/039 2006.01
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
039光分解可能な高分子化合物,例.ポジ型電子レジスト
C07D 307/00 2006.01
C化学;冶金
07有機化学
D複素環式化合物(高分子化合物C08)
307異項原子として1個の酸素原子のみをもつ5員環を含有する複素環式化合物
CPC
C07D 307/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
07ORGANIC CHEMISTRY
DHETEROCYCLIC COMPOUNDS
307Heterocyclic compounds containing five-membered rings having one oxygen atom as the only ring hetero atom
C08F 20/28
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
20Homopolymers and copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride, ester, amide, imide or nitrile thereof
02Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms, Derivatives thereof
10Esters
26Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen
28containing no aromatic rings in the alcohol moiety
G03F 7/039
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
004Photosensitive materials
039Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
出願人
  • 株式会社ダイセル DAICEL CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 江口明良 EGUCHI, Akira
  • 上原和浩 UEHARA, Kazuhiro
  • 古川正義 FURUKAWA, Masayoshi
  • 丸山孝 MARUYAMA, Takashi
代理人
  • 特許業務法人後藤特許事務所 GOTO & CO.
優先権情報
2019-13939930.07.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) MONOMER, RESIN FOR PHOTORESIST, RESIN COMPOSITION FOR PHOTORESIST, AND PATTERN FORMING METHOD
(FR) MONOMÈRE, RÉSINE POUR RÉSINE PHOTOSENSIBLE, COMPOSITION DE RÉSINE POUR RÉSINE PHOTOSENSIBLE, ET PROCÉDÉ DE FORMATION DE MOTIF
(JA) 単量体、フォトレジスト用樹脂、フォトレジスト用樹脂組成物、及びパターン形成方法
要約
(EN)
Provided is a monomer that imparts higher heat resistance to a resin while improving solubility in an organic solvent, hydrolyzability, and solubility in water after hydrolysis. This resin for photoresist contains a polymerization unit represented by formula (Y) [in the formula, Rh represents a halogen atom, or a C1-C6 alkyl group which has a halogen atom. R1 is a substituent bonded to a ring, and represents a halogen atom, a C1-C6 alkyl group which may have a halogen atom, a C1-C6 hydroxyalkyl group which may have a halogen atom, and of which the hydroxyl group moiety may be protected by a protecting group, a carboxyl group which may form a salt, or a substituted oxycarbonyl group. A represents a C1-C6 alkylene group, an oxygen atom, a sulfur atom, or non-bonding. m is the number of R1’s, and represents an integer of 0-8. X represents an electron-withdrawing substituent, and n is the number of X’s, and represents an integer of 1-9. B represents a single bond or a linking group. The three-dimensional position of a COOB- group bonded to a polymer chain may be either endo or exo.].
(FR)
L'invention concerne un monomère qui confère une résistance à la chaleur supérieure à une résine tout en améliorant la solubilité dans un solvant organique, la capacité d'hydrolyse et la solubilité dans l'eau après hydrolyse. Cette résine pour résine photosensible contient une unité de polymérisation représentée par la formule (Y) [dans la formule, Rh représente un atome d'halogène, ou un groupe alkyle en C1-C6 qui a un atome d'halogène. R1 représente un substituant lié à un cycle, et représente un atome d'halogène, un groupe alkyle en C1-C6 qui peut avoir un atome d'halogène, un groupe hydroxyalkyle en C1-C6 qui peut avoir un atome d'halogène, et dont la fraction de groupe hydroxyle peut être protégée par un groupe protecteur, un groupe carboxyle qui peut former un sel, ou un groupe oxycarbonyle substitué. A représente un groupe alkylène en C1-C6, un atome d'oxygène, un atome de soufre ou une absence de liaison. m est le nombre de R1, et représente un nombre entier compris entre 0 et 8. X représente un substituant attracteur d'électrons, et n est le nombre de X, et représente un nombre entier compris entre 1 et 9. B représente une simple liaison ou un groupe de liaison. La position tridimensionnelle d'un groupe COOB lié à une chaîne polymère peut être soit endo soit exo. ].
(JA)
有機溶剤に対する溶解性、加水分解性、加水分解後の水に対する溶解性を向上しつつ、さらに高い耐熱性を樹脂に付与する単量体を提供する。下記式(Y)[式中、Rhはハロゲン原子又はハロゲン原子を有する炭素数1~6のアルキル基を示す。R1は環に結合している置換基であって、ハロゲン原子、ハロゲン原子を有していてもよい炭素数1~6のアルキル基、ヒドロキシル基部分が保護基で保護されていてもよく且つハロゲン原子を有していてもよい炭素数1~6のヒドロキシアルキル基、塩を形成していてもよいカルボキシル基、又は置換オキシカルボニル基を示す。Aは炭素数1~6のアルキレン基、酸素原子、硫黄原子、又は非結合を示す。mはR1の個数であって0~8の整数を示す。Xは電子吸引性置換基を示し、nはXの個数であって1~9の整数を示す。Bは単結合又は連結基を示す。ポリマー鎖に結合しているCOOB-基の立体的な位置はエンド、エキソの何れであってもよい]で表される重合単位を含むフォトレジスト用樹脂。
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