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1. WO2021019644 - 加工システム、加工方法、制御装置、コンピュータプログラム、記録媒体及び加工装置

公開番号 WO/2021/019644
公開日 04.02.2021
国際出願番号 PCT/JP2019/029670
国際出願日 29.07.2019
IPC
B23K 26/211 2014.01
B処理操作;運輸
23工作機械;他に分類されない金属加工
Kハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
26レーザービームによる加工,例.溶接,切断または穴あけ
20接合
21溶接
211部品の接続を促進するために特別の材料を挿入するもの
B23K 26/21 2014.01
B処理操作;運輸
23工作機械;他に分類されない金属加工
Kハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
26レーザービームによる加工,例.溶接,切断または穴あけ
20接合
21溶接
B23K 26/34 2014.01
B処理操作;運輸
23工作機械;他に分類されない金属加工
Kハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
26レーザービームによる加工,例.溶接,切断または穴あけ
34接合以外を目的としたレーザー溶接
B23K 26/348 2014.01
B処理操作;運輸
23工作機械;他に分類されない金属加工
Kハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
26レーザービームによる加工,例.溶接,切断または穴あけ
346グループB23K5/00~B23K25/00に包含される溶接または切断との組み合わせ,例.抵抗溶接との組み合わせ
348アーク加熱との組み合わせ,例.TIG溶接,MIG溶接またはプラズマ溶接との組み合わせ
CPC
B23K 26/21
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
20Bonding
21by welding
B23K 26/211
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
20Bonding
21by welding
211with interposition of special material to facilitate connection of the parts
B23K 26/34
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
34Laser welding for purposes other than joining
B23K 26/348
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
346in combination with welding or cutting covered by groups B23K5/00 - B23K25/00, e.g. in combination with resistance welding
348in combination with arc heating, e.g. TIG [tungsten inert gas], MIG [metal inert gas] or plasma welding
出願人
  • 株式会社ニコン NIKON CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 安葉 浩一 YASUBA, Koichi
  • 上野 和樹 UENO, Kazuki
  • 長坂 博之 NAGASAKA, Hiroyuki
  • 山本 岳洋 YAMAMOTO, Takehiro
代理人
  • 江上 達夫 EGAMI, Tatsuo
優先権情報
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) PROCESSING SYSTEM, PROCESSING METHOD, CONTROLLER, COMPUTER PROGRAM, RECORDING MEDIUM, AND PROCESSING APPARATUS
(FR) SYSTÈME DE TRAITEMENT, PROCÉDÉ DE TRAITEMENT, DISPOSITIF DE COMMANDE, PROGRAMME INFORMATIQUE, SUPPORT D'ENREGISTREMENT ET APPAREIL DE TRAITEMENT
(JA) 加工システム、加工方法、制御装置、コンピュータプログラム、記録媒体及び加工装置
要約
(EN)
A processing system comprising: a processing apparatus including an emission optical system that emits an energy beam, and a powder-supplying member that supplies a powder to the area onto which the energy beam is being emitted; and a controller that controls the processing apparatus, wherein the processing carried out by the processing apparatus includes the joining of a first object and a second object, and the controller induces the processing apparatus to perform the joining through either a first operation that includes the emission of the energy beam onto the first and/or second object and the supplying of the powder to the area onto which the energy beam is being emitted, or a second operation that includes the emission of the energy beam onto the first and/or second object, but does not include the supplying of the powder to the area onto which the energy beam is being emitted.
(FR)
La présente invention concerne un système de traitement comprenant : un appareil de traitement comprenant un système optique d'émission qui émet un faisceau d'énergie, et un élément de fourniture de poudre qui fournit une poudre à la zone sur laquelle le faisceau d'énergie est émis ; et un dispositif de commande qui commande l'appareil de traitement, le traitement mis en œuvre par l'appareil de traitement comprenant l'assemblage d'un premier objet et d'un second objet, et le dispositif de commande amène l'appareil de traitement à réaliser l'assemblage par l'intermédiaire soit d'une première opération qui comprend l'émission du faisceau d'énergie sur le premier et/ou le second objet et la fourniture de la poudre à la zone sur laquelle le faisceau d'énergie est émis, ou une seconde opération qui comprend l'émission du faisceau d'énergie sur le premier et/ou le second objet, mais ne comprend pas la fourniture de la poudre à la zone sur laquelle le faisceau d'énergie est émis.
(JA)
加工システムは、エネルギビームを照射する照射光学系と、エネルギビームの照射位置に粉体を供給する粉体供給部材とを含む加工装置と、加工装置を制御する制御装置とを備え、加工装置による加工は、第1物体と第2物体との接合を含み、制御装置は、第1及び第2物体の少なくとも一方へのエネルギビームの照射と照射位置への粉体の供給とを含む第1の動作と、第1及び第2物体の少なくとも一方へのエネルギビームの照射を含み且つ照射位置への粉体の供給を含まない第2の動作とのうちの一方により加工装置に接合を行わせる。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報