(EN) A processing system comprising: a processing apparatus including an emission optical system that emits an energy beam, and a powder-supplying member that supplies a powder to the area onto which the energy beam is being emitted; and a controller that controls the processing apparatus, wherein the processing carried out by the processing apparatus includes the joining of a first object and a second object, and the controller induces the processing apparatus to perform the joining through either a first operation that includes the emission of the energy beam onto the first and/or second object and the supplying of the powder to the area onto which the energy beam is being emitted, or a second operation that includes the emission of the energy beam onto the first and/or second object, but does not include the supplying of the powder to the area onto which the energy beam is being emitted.
(FR) La présente invention concerne un système de traitement comprenant : un appareil de traitement comprenant un système optique d'émission qui émet un faisceau d'énergie, et un élément de fourniture de poudre qui fournit une poudre à la zone sur laquelle le faisceau d'énergie est émis ; et un dispositif de commande qui commande l'appareil de traitement, le traitement mis en œuvre par l'appareil de traitement comprenant l'assemblage d'un premier objet et d'un second objet, et le dispositif de commande amène l'appareil de traitement à réaliser l'assemblage par l'intermédiaire soit d'une première opération qui comprend l'émission du faisceau d'énergie sur le premier et/ou le second objet et la fourniture de la poudre à la zone sur laquelle le faisceau d'énergie est émis, ou une seconde opération qui comprend l'émission du faisceau d'énergie sur le premier et/ou le second objet, mais ne comprend pas la fourniture de la poudre à la zone sur laquelle le faisceau d'énergie est émis.
(JA) 加工システムは、エネルギビームを照射する照射光学系と、エネルギビームの照射位置に粉体を供給する粉体供給部材とを含む加工装置と、加工装置を制御する制御装置とを備え、加工装置による加工は、第１物体と第２物体との接合を含み、制御装置は、第１及び第２物体の少なくとも一方へのエネルギビームの照射と照射位置への粉体の供給とを含む第１の動作と、第１及び第２物体の少なくとも一方へのエネルギビームの照射を含み且つ照射位置への粉体の供給を含まない第２の動作とのうちの一方により加工装置に接合を行わせる。