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1. WO2021010034 - LEDモジュール及びLEDモジュールを含む表示装置

公開番号 WO/2021/010034
公開日 21.01.2021
国際出願番号 PCT/JP2020/021205
国際出願日 28.05.2020
IPC
H01L 33/62 2010.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
33光の放出に特に適用される少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有する半導体装置;それらの装置またはその部品の製造,あるいは処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
48半導体素子本体のパッケージに特徴のあるもの
62半導体素子本体へまたは半導体本体から電流を流す部品,例.リードフレーム,ワイヤボンドまたはハンダ
出願人
  • 株式会社ジャパンディスプレイ JAPAN DISPLAY INC. [JP]/[JP]
発明者
  • 阿部 英明 ABE Hideaki
代理人
  • 特許業務法人高橋・林アンドパートナーズ TAKAHASHI, HAYASHI AND PARTNER PATENT ATTORNEYS, INC.
優先権情報
2019-13014012.07.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) LED MODULE AND DISPLAY DEVICE COMPRISING LED MODULE
(FR) MODULE DE DEL ET DISPOSITIF D'AFFICHAGE COMPRENANT UN MODULE DE DEL
(JA) LEDモジュール及びLEDモジュールを含む表示装置
要約
(EN)
An LED module according to the present invention comprises: a first projection provided on an insulating surface; a second projection adjacent to the first projection; a first electrode provided to the first projection; a second electrode provided to the second projection; and an LED chip disposed on upper surfaces of the first projection and the second projection. The LED chip is connected to the first electrode and the second electrode via electrically conductive members, and the first projection and the second projection are constituted of insulating materials having a height of 1-50 μm, inclusive.
(FR)
Un module de DEL selon la présente invention comprend : une première saillie disposée sur une surface isolante ; une seconde saillie adjacente à la première saillie ; une première électrode disposée sur la première saillie ; une seconde électrode disposée sur la seconde saillie ; et une puce de DEL disposée sur les surfaces supérieures de la première saillie et de la seconde saillie. La puce de DEL est connectée à la première électrode et à la seconde électrode par l'intermédiaire d'éléments électroconducteurs, et la première saillie et la seconde saillie sont constituées de matériaux isolants ayant une hauteur de 1 à 50 µm inclus.
(JA)
LEDモジュールは、絶縁表面に設けられた第1の突起部と、該第1の突起部に隣接する第2の突起部と、第1の突起部に設けられた第1の電極と、第2の突起部に設けられた第2の電極と、第1の突起部及び第2の突起部の上面に配置されたLEDチップと、を有し、LEDチップは、前記第1の電極及び前記第2の電極と導電性部材を介して接続され、第1の突起部及び第2の突起部は1μm以上50μm以下の高さを有する絶縁材料である。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報