(EN) An LED module according to the present invention comprises: a first projection provided on an insulating surface; a second projection adjacent to the first projection; a first electrode provided to the first projection; a second electrode provided to the second projection; and an LED chip disposed on upper surfaces of the first projection and the second projection. The LED chip is connected to the first electrode and the second electrode via electrically conductive members, and the first projection and the second projection are constituted of insulating materials having a height of 1-50 μm, inclusive.
(FR) Un module de DEL selon la présente invention comprend : une première saillie disposée sur une surface isolante ; une seconde saillie adjacente à la première saillie ; une première électrode disposée sur la première saillie ; une seconde électrode disposée sur la seconde saillie ; et une puce de DEL disposée sur les surfaces supérieures de la première saillie et de la seconde saillie. La puce de DEL est connectée à la première électrode et à la seconde électrode par l'intermédiaire d'éléments électroconducteurs, et la première saillie et la seconde saillie sont constituées de matériaux isolants ayant une hauteur de 1 à 50 µm inclus.
(JA) ＬＥＤモジュールは、絶縁表面に設けられた第１の突起部と、該第１の突起部に隣接する第２の突起部と、第１の突起部に設けられた第１の電極と、第２の突起部に設けられた第２の電極と、第１の突起部及び第２の突起部の上面に配置されたＬＥＤチップと、を有し、ＬＥＤチップは、前記第１の電極及び前記第２の電極と導電性部材を介して接続され、第１の突起部及び第２の突起部は１μｍ以上５０μｍ以下の高さを有する絶縁材料である。