処理中

しばらくお待ちください...

設定

設定

出願の表示

1. WO2020262708 - ヒータの製造方法

公開番号 WO/2020/262708
公開日 30.12.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/025932
国際出願日 25.06.2020
IPC
H05B 3/20 2006.1
H電気
05他に分類されない電気技術
B電気加熱;他に分類されない電気照明
3抵抗加熱
202次元の平面の表面をもつ発熱素子,例.プレートヒータ
G03G 15/20 2006.1
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Gエレクトログラフィー;電子写真;マグネトグラフィー
15帯電像を用いる電子写真法用の装置
20定着装置,例.熱の使用により
CPC
G03G 15/20
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
GELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
15Apparatus for electrographic processes using a charge pattern
20for fixing, e.g. by using heat
H05B 3/20
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
3Ohmic-resistance heating
20Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater
出願人
  • キヤノン株式会社 CANON KABUSHIKI KAISHA [JP]/[JP]
発明者
  • 玉木 政行 TAMAKI, Masayuki
代理人
  • 高尾 昌之 TAKAO Masayuki
優先権情報
2019-12115228.06.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) METHOD FOR MANUFACTURING HEATER
(FR) PROCÉDÉ PERMETTANT DE FABRIQUER UN DISPOSITIF DE CHAUFFAGE
(JA) ヒータの製造方法
要約
(EN) According to the present invention, first-surface and second-surface conductive layers are each formed by applying and firing a conductive material on a heater substrate, first-surface and second-surface heating element layers are each formed by applying and firing a heating element material on the heater substrate, and first-surface and second-surface glass layers are each formed by applying and firing a glass substrate on the heater substrate. This method enables execution of a first step (step S1) for applying the first-surface conductive layer on a first surface, a second step (step S2) for applying the second-surface conductive layer on a second surface after the execution of the first step, and a third step (step S2) for firing the second-surface conductive layer after the execution of the second step. At least the third step is executed in a state where the first-surface conductive layer of the heater substrate and a portion not in contact with the first surface conductive layer are supported.
(FR) Selon la présente invention, des couches conductrices de première surface et de seconde surface sont chacune formées par application et cuisson d'un matériau conducteur sur un substrat de dispositif de chauffage, des couches d'élément chauffant de première surface et de seconde surface sont chacune formées par application et cuisson d'un matériau d'élément chauffant sur le substrat de dispositif de chauffage, et des couches de verre de première surface et de seconde surface sont chacune formées par application et cuisson d'un substrat de verre sur le substrat de dispositif de chauffage. Ce procédé permet l'exécution d'une première étape (étape S1) consistant à appliquer la couche conductrice de première surface sur une première surface, une deuxième étape (étape S2) consistant à appliquer la couche conductrice de seconde surface sur une seconde surface après l'exécution de la première étape, et une troisième étape (étape S2) consistant à chauffer la couche conductrice de seconde surface après l'exécution de la seconde étape. Au moins la troisième étape est exécutée dans un état dans lequel sont supportées la couche conductrice de première surface du substrat de dispositif de chauffage et une partie qui n'est pas en contact avec la couche conductrice de première surface.
(JA) 1面目導電体層及び2面目導電体層は、ヒータ基板に導電体材料を塗布して焼成して形成され、1面目発熱体層及び2面目発熱体層は、ヒータ基板に発熱体材料を塗布して焼成して形成され、1面目ガラス層及び2面目ガラス層は、ヒータ基板にガラス材を塗布して焼成して形成される。1面目導電体層を第1面に塗布する第1工程と(ステップS1)、第1工程の実行後に2面目導電体層を第2面に塗布する第2工程と(ステップS2)、第2工程の実行後に2面目導電体層を焼成する第3工程と(ステップS2)、を実行可能である。少なくとも第3工程は、ヒータ基板の1面目導電体層及び1面目導電体層に接触しない部分を支持した状態で実行する。
Related patent documents
国際事務局に記録されている最新の書誌情報