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1. WO2020262585 - 樹脂組成物、樹脂シート、積層体、樹脂組成物層付き半導体ウェハ、樹脂組成物層付き半導体搭載用基板、及び半導体装置

公開番号 WO/2020/262585
公開日 30.12.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/025148
国際出願日 26.06.2020
IPC
C08G 14/12 2006.1
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
14アルデヒドまたはケトンの,グループC08G8/00~C08G12/00の少くとも2つに属する2種またはそれ以上の他の単量体との重縮合体
02アルデヒドの
04フェノールとの
12化学的に変性された重縮合物
H01L 23/29 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
28封緘,例.封緘層,被覆
29材料に特徴のあるもの
H01L 23/31 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
28封緘,例.封緘層,被覆
31配列に特徴のあるもの
C08F 222/40 2006.1
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
F炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応によってえられる高分子化合物
222ただ1つの炭素―炭素二重結合を含有する1個以上の不飽和脂肪族基をもち,その少なくとも1つがカルボキシル基によって停止されており,そして分子中に少なくとも1個の他のカルボキシル基を含有する化合物,その塩,無水物,エステル,アミド,イミドまたはそのニトリルの共重合体
36アミドまたはイミド
40イミド,例.環状イミド
C08L 35/00 2006.1
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
35ただ1つの炭素―炭素二重結合を含有する1個以上の不飽和脂肪族基をもち,その少なくとも1つがカルボキシル基によって停止されており,そして分子中に少なくとも1個の他のカルボキシル基をもつ化合物,その塩,無水物,エステル,アミド,イミドまたはそのニトリルの単独重合体または共重合体の組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
C08K 3/013 2018.1
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
3無機物質の添加剤としての使用
01特定の機能に特徴のあるもの
013充填剤,顔料または補強剤
CPC
C08F 222/40
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
222Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a carboxyl radical and containing at least one other carboxyl radical in the molecule; Salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof
36Amides or imides
40Imides, e.g. cyclic imides
C08G 14/12
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
14Condensation polymers of aldehydes or ketones with two or more other monomers covered by at least two of the groups C08G8/00 - C08G12/00
02of aldehydes
04with phenols
12Chemically modified polycondensates
C08K 3/013
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
3Use of inorganic substances as compounding ingredients
01characterized by their specific function
013Fillers, pigments or reinforcing additives
C08K 3/36
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
3Use of inorganic substances as compounding ingredients
34Silicon-containing compounds
36Silica
C08L 35/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
35Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a carboxyl radical, and containing at least one other carboxyl radical in the molecule, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
H01L 23/29
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
28Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, ; e.g. for protection
29characterised by the material ; , e.g. carbon
出願人
  • 三菱瓦斯化学株式会社 MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC. [JP]/[JP]
発明者
  • 岡庭 正志 OKANIWA, Masashi
  • 高野 健太郎 TAKANO, Kentaro
  • 木田 剛 KIDA, Tsuyoshi
代理人
  • 稲葉 良幸 INABA, Yoshiyuki
  • 大貫 敏史 ONUKI, Toshifumi
  • 内藤 和彦 NAITO, Kazuhiko
優先権情報
2019-12239528.06.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) RESIN COMPOSITION, RESIN SHEET, LAYERED PRODUCT, SEMICONDUCTOR WAFER WITH RESIN COMPOSITION LAYER, SUBSTRATE WITH RESIN COMPOSITION LAYER FOR SEMICONDUCTOR MOUNTING, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE, FEUILLE DE RÉSINE, PRODUIT STRATIFIÉ, TRANCHE DE SEMI-CONDUCTEUR AVEC COUCHE DE COMPOSITION DE RÉSINE, SUBSTRAT AVEC COUCHE DE COMPOSITION DE RÉSINE POUR MONTAGE DE SEMI-CONDUCTEUR, ET DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 樹脂組成物、樹脂シート、積層体、樹脂組成物層付き半導体ウェハ、樹脂組成物層付き半導体搭載用基板、及び半導体装置
要約
(EN) A resin composition which comprises a bismaleimide compound (A) comprising a constituent unit represented by formula (1) and maleimide groups at both ends of the molecular chain, a radical-polymerizable resin or compound (B) that is not the bismaleimide compound (A), and a hardening accelerator (C), wherein the radical-polymerizable resin or compound (B) includes at least one group selected from among citraconimide, vinyl, maleimide, (meth)acryloyl, and allyl groups.
(FR) L'invention concerne une composition de résine qui comprend un composé de bismaléimide (A) comprenant une unité constitutive représentée par la formule (1) et des groupes maléimide aux deux extrémités de la chaîne moléculaire, une résine ou un composé polymérisable par voie radicalaire (B) qui n'est pas le composé bismaléimide (A), et un accélérateur de durcissement (C), la résine ou le composé polymérisable par voie radicalaire (B) comprenant au moins un groupe choisi parmi citraconimide, vinyle, maléimide, (méth)acryloyle et des groupes allyle.
(JA) 下記式(1)で表される構成単位と、分子鎖の両末端にマレイミド基と、を含む、ビスマレイミド化合物(A)と、前記ビスマレイミド化合物(A)以外の、ラジカル重合性樹脂又は化合物(B)と、硬化促進剤(C)と、を含み、前記ラジカル重合性樹脂又は化合物(B)が、シトラコンイミド基、ビニル基、マレイミド基、(メタ)アクリロイル基、及びアリル基から選ばれる少なくとも1種を含む、樹脂組成物。
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