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1. WO2020262537 - マレイミド樹脂組成物、プリプレグ、積層板、樹脂フィルム、多層プリント配線板及び半導体パッケージ

公開番号 WO/2020/262537
公開日 30.12.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/025028
国際出願日 25.06.2020
IPC
C08L 15/00 2006.1
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
15ゴム誘導体の組成物
B29B 11/16 2006.1
B処理操作;運輸
29プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
B成形材料の準備または前処理;造粒または予備成形品の成形;プラスチックを含む廃棄物からプラスチックまたはその他の成分の回収
11予備成形品の製造
14構造または組成に特徴があるもの
16充填材または補強材を有するもの
C08F 8/30 2006.1
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
F炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応によってえられる高分子化合物
8後処理による化学的変性
30窒素原子または窒素含有基の導入
C08F 36/04 2006.1
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
F炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応によってえられる高分子化合物
361個以上の不飽和脂肪族基をもち,その少なくとも1個が2個以上の炭素-炭素二重結合を含有する化合物の単独重合体または共重合体
02不飽和脂肪族基が2個の炭素―炭素二重結合を含有する単量体
04共役系
C08J 5/04 2006.1
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
J仕上げ;一般的混合方法;サブクラスC08B,C08C,C08F,C08GまたはC08Hに包含されない後処理(プラスチックの加工,例.成形B29)
5高分子物質を含む成形品の製造
04解繊されたまたは凝集した繊維状物質による高分子化合物の補強
C08J 5/18 2006.1
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
J仕上げ;一般的混合方法;サブクラスC08B,C08C,C08F,C08GまたはC08Hに包含されない後処理(プラスチックの加工,例.成形B29)
5高分子物質を含む成形品の製造
18フイルムまたはシートの製造
CPC
B29B 11/16
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
BPREPARATION OR PRETREATMENT OF THE MATERIAL TO BE SHAPED; MAKING GRANULES OR PREFORMS; RECOVERY OF PLASTICS OR OTHER CONSTITUENTS OF WASTE MATERIAL CONTAINING PLASTICS
11Making preforms
14characterised by structure or composition
16comprising fillers or reinforcement
C08F 36/04
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
36Homopolymers and copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, at least one having two or more carbon-to-carbon double bonds
02the radical having only two carbon-to-carbon double bonds
04conjugated
C08F 8/30
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
8Chemical modification by after-treatment
30Introducing nitrogen atoms or nitrogen-containing groups
C08J 5/04
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G
5Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
04Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material
C08J 5/18
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G
5Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
18Manufacture of films or sheets
C08K 5/3415
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
5Use of organic ingredients
16Nitrogen-containing compounds
34Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring
3412having one nitrogen atom in the ring
3415Five-membered rings
出願人
  • 昭和電工マテリアルズ株式会社 SHOWA DENKO MATERIALS CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 笠原 彩 KASAHARA, Aya
  • 小竹 智彦 KOTAKE, Tomohiko
  • 藤本 大輔 FUJIMOTO, Daisuke
代理人
  • 特許業務法人大谷特許事務所 OHTANI PATENT OFFICE
優先権情報
2019-11760625.06.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) MALEIMIDE RESIN COMPOSITION, PREPREG, LAMINATED BOARD, RESIN FILM, MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD, AND SEMICONDUCTOR PACKAGE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE MALÉIMIDE, PRÉIMPRÉGNÉ, CARTON CONTRECOLLÉ, FILM DE RÉSINE,CARTE DE CÂBLAGE IMPRIMÉ MULTICOUCHE, ET BOÎTIER SEMI-CONDUCTEUR
(JA) マレイミド樹脂組成物、プリプレグ、積層板、樹脂フィルム、多層プリント配線板及び半導体パッケージ
要約
(EN) The present invention relates to a maleimide resin composition which contains: (A) one or more selected from the group consisting of a maleimide compound having two or more N-substituted maleimide groups and a derivative thereof; and (B) a modified conjugated diene polymer. Component (B) is a product obtained by modifying a conjugated diene polymer (b1) having a vinyl group in a side chain with a maleimide compound (b2) having two or more N-substituted maleimide groups. The present invention also relates to a prepreg, a laminated board, a resin film, a multilayer printed wiring board and a semiconductor package, which are obtained using the maleimide resin composition.
(FR) La présente invention concerne une composition de résine de maléimide qui contient: (A) un ou plusieurs élément(s) choisi(s) parmi le groupe constitué par un composé maléimide ayant au moins deux groupes maléimide N-substitués et un dérivé de celui-ci; et (B) un polymère diène conjugué modifié. Le composant (B) est un produit obtenu par modification d'un polymère diène conjugué (b1) ayant un groupe vinyle dans une chaîne latérale avec un composé maléimide (b2) ayant au moins deux groupes maléimide N-substitués. La présente invention concerne également un préimprégné, un carton contrecollé, un film de résine, une carte de câblage imprimé multicouche et un boîtier semi-conducteur, qui sont obtenus au moyen de la composition de résine de maléimide.
(JA) (A)N-置換マレイミド基を2個以上有するマレイミド化合物及びその誘導体からなる群から選択される1種以上と、(B)変性共役ジエンポリマーと、を含有し、前記(B)成分が、(b1)側鎖にビニル基を有する共役ジエンポリマーを、(b2)N-置換マレイミド基を2個以上有するマレイミド化合物で変性してなるものである、マレイミド樹脂組成物、該マレイミド樹脂組成物を用いたプリプレグ、積層板、樹脂フィルム、多層プリント配線板及び半導体パッケージに関する。
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